散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板技术

本申请公开了一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板，该散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构包括：介质层，包括上表面和下表面，介质层内部设置有至少一个空腔单元；绝缘层，设置于空腔单元中，空腔单元被绝缘层部分填充；电子元件，一端嵌埋于绝缘层中，另一端外露于空腔单元中，电子元件包括端子；通孔，贯穿于介质层的上表面和下表面，并与端子连通；金属层，覆盖在介质层的六个表面和通孔内，分别用于形成屏蔽层和线路层，屏蔽层覆盖电子元件外露一端，屏蔽层与线路层通过介质层阻隔。本申请的散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板能够同时实现较好的电磁辐射屏蔽和散热功能。

【技术实现步骤摘要】
散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板
本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板。技术背景电子产品体积日趋轻薄，集成度日益提高，埋入式封装技术越来越受到青睐，但随着集成化程度增加，运算能力的提高，对封装体的散热性，抗电磁干扰性要求越来越高。目前，市面上散热性多采用在电子元件一个表面通过连接铜柱实现；而抗电磁干扰多通过在基板的外部利用金属封装外壳实现，并且现有的封装技术而言散热和抗电磁干扰的功能并不能兼顾设计。申请内容本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提出一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板，以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。所述技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供了一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构，包括：介质层，包括上表面和下表面，所述介质层内部设置有至少一个空腔单元；绝缘层，设置于所述空腔单元中，所述空腔单元被所述绝缘层部分填充；r>电子元件，一端嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构，其特征在于，包括：/n介质层，包括上表面和下表面，所述介质层内部设置有至少一个空腔单元；/n绝缘层，设置于所述空腔单元中，所述空腔单元被所述绝缘层部分填充；/n电子元件，一端嵌埋于所述绝缘层中，另一端外露于所述空腔单元中，所述电子元件包括端子；/n通孔，贯穿于所述介质层的上表面和下表面，并与所述端子连通；/n金属层，覆盖在所述介质层的六个表面和所述通孔内，分别用于形成屏蔽层和线路层，所述屏蔽层覆盖所述电子元件外露一端，所述屏蔽层与所述线路层通过所述介质层阻隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构，其特征在于，包括：
介质层，包括上表面和下表面，所述介质层内部设置有至少一个空腔单元；
绝缘层，设置于所述空腔单元中，所述空腔单元被所述绝缘层部分填充；
电子元件，一端嵌埋于所述绝缘层中，另一端外露于所述空腔单元中，所述电子元件包括端子；
通孔，贯穿于所述介质层的上表面和下表面，并与所述端子连通；
金属层，覆盖在所述介质层的六个表面和所述通孔内，分别用于形成屏蔽层和线路层，所述屏蔽层覆盖所述电子元件外露一端，所述屏蔽层与所述线路层通过所述介质层阻隔。


2.根据权利要求1所述的散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构，其特征在于，所述介质层至少包括一层，每一层所述介质层表面均设置有线路层。


3.根据权利要求1所述的散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构，其特征在于：覆盖所述电子元件外露一端的屏蔽层与所述介质层表面的屏蔽层还可以通过通孔连通。


4.根据权利要求1所述的散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构，其特征在于：所述金属层包括种子层和覆盖层，所述种子层设置在所述覆盖层底部。


5.根据权利要求1所述的散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构，其特征在于：所述绝缘层为液态感光型介质材料，通过高温可固化。


6.一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供具有通孔和空腔单元的第一介质层，所述第一介质层的四周表面和所述通孔内覆盖有金属层；
在空腔单元内设置绝缘层，贴装电子元件至所述绝缘层底部，固化并光刻所述绝缘层露出电子元件的端子，其中所述电子元件上端露出所述绝缘层；
在所述第一介质层的上表面和下表面形成第一金属层，并对所述第一金属层光刻形成第一线路层和第一屏蔽层，所述第一线路层与所述端子和所述通孔连通；所述第一屏蔽层与所述第一介质层的四周表面的金属层连通。


7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，谢炳森，黄本霞，冯磊，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44