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本申请公开了一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板，该散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构包括：介质层，包括上表面和下表面，介质层内部设置有至少一个空腔单元；绝缘层，设置于空腔单元中，空腔单元被绝缘层部分填充；电子元件，一端嵌埋于绝缘层中，...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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