可选式接合的接地防护结构制造技术

一种可选式接合的接地防护结构，其包括：一第一接地点，其位于一第一接地面，该第一接地面具有一第一电位；一第二接地点，其位于一第二接地面，该第二接地面具有一第二电位；以及一集成电路芯片，其具有多个导线连接部，该集成电路芯片至少一部分是位于该第二接地面。

【技术实现步骤摘要】
可选式接合的接地防护结构
本专利技术涉及一种可选式接合的接地防护结构，尤其涉及用于一基材上的相隔式接地面或整合式接地面的接地结构。
技术介绍
为顺应各种类型的集成电路工艺的微小化以及多功能性整合芯片的趋势发展，各元件彼此连接的密度愈来愈高，信号线之间的排列更加紧密。然而，信号线之间紧密的排列造成信号耦合现象，使信号在传输时容易受到振荡、过冲、串音(crosstalk)等的电磁干扰，特别是对于高速或高灵敏的信号的完整性影响很大。另一方面，为顺应在封装测试的程序中，电子产品在不同参数设定中的测试、不同元件间的验证测试或在大量批次测试的成本考量或效率而言，需要用多样化的防护线的特别设计，以便达到单一基材上执行多样化验证程序的目的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对信号完整性的设计准则，提供在相互干扰的耦合信号线间设置接地防护线(guardtrace，安全走线)结构以防止串音等的干扰并提高信号完整度的保护能力。特别的，本专利技术更提供在单一基材上设计多样化的分隔式接地面与单一接地面的可选式接合的接地防护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可选式接合的接地防护结构(1)，其特征在于，包括：/n一第一接地点(10)，其位于一第一接地面(100)，该第一接地面(100)具有一第一电位(V1)；/n一第二接地点(20)，其位于一第二接地面(200)，该第二接地面(200)具有一第二电位(V2)；以及/n一集成电路芯片(30)，其具有多个导线连接部(31)，该集成电路芯片(30)至少一部分是位于该第二接地面(200)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可选式接合的接地防护结构(1)，其特征在于，包括：
一第一接地点(10)，其位于一第一接地面(100)，该第一接地面(100)具有一第一电位(V1)；
一第二接地点(20)，其位于一第二接地面(200)，该第二接地面(200)具有一第二电位(V2)；以及
一集成电路芯片(30)，其具有多个导线连接部(31)，该集成电路芯片(30)至少一部分是位于该第二接地面(200)。


2.根据权利要求1所述的可选式接合的接地防护结构(1)，其特征在于，该第二接地面(200)具有一接地延伸部(202)，且该第二接地点(20)是位于该接地延伸部(202)。


3.根据权利要求1所述的可选式接合的接地防护结构(1)，其特征在于，该集成电路芯片(30)的导线连接部(31)的其中之一与该第一接地点(10)以一导线(4)电性连接。


4.根据权利要求1所述的可选式接合的接地防护结构(1)，其特征在于，该集成电路芯片(30)的该些导线连接部(31)的其中之一与该第二接地点(20)以一导线(4)电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉惠，
申请(专利权)人：创发信息科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32