一种嵌埋线路基板及其制作方法技术

本公开提供一种嵌埋线路基板及其制作方法。该方法包括在嵌埋第一线路层的芯板上形成第一铜柱和第二绝缘层，利用所述第二绝缘层包裹第一铜柱；在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；电镀填充所述第二图案，形成第二线路层以使第二线路层嵌埋于所述第三绝缘层内；在所述第二绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。述第二线路层上形成阻焊层。述第二线路层上形成阻焊层。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌埋线路基板及其制作方法


[0001]本公开涉及半导体封装
，尤其涉及一种嵌埋线路基板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高、尺寸要求越来越小、越来越薄，导致电子元件及线路板的线路越来越复杂；线路集成化、小型化、多功能化是必然趋势。将线宽以及间距减小，就能够大大提高基板的布线密度，然而随之产生了随间距减小线路间短路急剧增加、线路与基材结合力不足等一系列问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开的目的在于提出一种嵌埋线路基板及其制作方法。
[0004]基于上述目的，第一方面，本公开提供了一种嵌埋线路基板的制作方法，包括：
[0005](a)提供一芯板；其中，所述芯板包括第一绝缘层和嵌埋在所述第一绝缘层两个表面内的第一线路层；所述第一线路层的暴露表面与所述第一绝缘层的外表面齐平；
[0006](b)在所述芯板的表面形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一图案；
[0007](c)电镀填充所述第一图案，去除所述第一光阻层，形成第一铜柱；
[0008](d)在所述芯板上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层和所述第一铜柱的端面齐平；
[0009](e)在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；
[0010](f)电镀填充所述第二图案，形成第二线路层；所述第二线路层通过所述第一铜柱连接所述第一线路层；
[0011](g)在所述第三绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。/>[0012]在一些实施例中，还包括：
[0013]对未被所述阻焊层覆盖的第二线路层进行表面处理；
[0014]在经过处理的至少部分表面植球。
[0015]在一些实施例中，第二绝缘层的材料选自半固化预浸材或ABF。
[0016]在一些实施例中，所述第三绝缘层的材料为光可成像电介质。
[0017]在一些实施例中，步骤(f)包括：
[0018]在所述第三绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一铜柱上溅射种子层；
[0019]在所述种子层上电镀形成金属层；
[0020]蚀刻去除所述第三绝缘层上的金属层，得到所述第二线路层。
[0021]在一些实施例中，所述表面处理为锡处理。
[0022]在一些实施例中，步骤(a)包括：
[0023](a1)提供一载体，所述载体包括层叠设置的树脂层和铜箔层；
[0024](a2)对所述载体的铜箔层图案化蚀刻形成所述第一线路层；
[0025](a3)将两个步骤(a2)的所述载体对接压合在一陶瓷素胚膜的两面上，使得所述第一线路层嵌入所述陶瓷素胚膜内；
[0026](a4)煅烧步骤(a3)的结构，所述陶瓷素胚膜形成第一绝缘层，同时烧除所述树脂层露出所述第一线路层；
[0027](a5)在所述第一绝缘层中形成连接两侧第一线路层的第二铜柱，得到所述芯板。
[0028]在一些实施例中，步骤(a2)包括：
[0029]在所述载体的铜箔层上分别施加图案化的第二光阻层；
[0030]蚀刻所述铜箔层形成所述第一线路层；
[0031]去除所述第二光阻层。
[0032]在一些实施例中，所述陶瓷素胚膜的材料选自氮化铝、氧化铝、氧化铍中的至少其一。
[0033]在一些实施例中，步骤(a4)中的煅烧温度≥380℃。
[0034]第二方面，本公开还提供一种嵌埋线路基板，包括：
[0035]芯板，包括第一绝缘层和嵌埋在其两个表面内的第一线路层；所述第一线路层的外表面与所述第一绝缘层的外表面齐平；
[0036]第二绝缘层，设置于所述芯板上以覆盖所述第一线路层；
[0037]第三绝缘层，位于所述第二绝缘层上；
[0038]第二线路层，嵌埋在所述第三绝缘层内且其暴露表面与所述第三绝缘层的表面齐平；
[0039]阻焊层，设置于所述所述第二线路层上；以及
[0040]第一铜柱，位于所述第二绝缘层内，用于连接所述第一线路层和所述第二线路层。
[0041]在一些实施例中，所述第一绝缘层包括陶瓷烧结层；并且两个表面上的所述第一线路层通过贯穿所述陶瓷烧结层的第二铜柱导通连接。
[0042]从上面所述可以看出，本公开提供的嵌埋线路基板及其制作方法，在嵌埋第一线路层的芯板上形成第一铜柱和第二绝缘层，利用所述第二绝缘层包裹第一铜柱；在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；电镀填充所述第二图案，形成第二线路层以使第二线路层嵌埋于所述第三绝缘层内；在所述第二绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。通过预先嵌埋形成的双面嵌埋线路基板，解决了线路与基材结合力降低的问题，不仅能够防止基板在后续加工过程中的翘曲，而且能够通过预先嵌埋的线路实现更好的散热功能，同时利用感光介质实现第二线路层的嵌埋，减低了第二线路层剥离的风险。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1(a)～1(m)示出本公开一个实施方案的嵌埋线路基板的制作方法的各步骤中间结构的截面示意图；
[0045]图2示出根据本公开的实施方案提供的嵌埋线路基板的截面示意图。
具体实施方式
[0046]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
[0047]需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0048]参照图1(a)～1(m)，示出本公开一个实施例方案的双面嵌埋线路基板的制作方法的各个步骤的中间结构的截面示意图。
[0049]所述制作方法包括如下步骤：提供一芯板—步骤(a)，如图1(f)；其中，所述芯板包括第一绝缘层301和嵌埋其中的第一线路层202；第一线路层202的暴露表面与第一绝缘层301的外表面齐平。
[0050]第一绝缘层301相对的两表面均嵌埋有第一线路层202。两个第一线路层202之间通过第二铜柱401连接。需要说明的是，两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌埋线路基板的制作方法，其特征在于，包括：(a)提供一芯板；其中，所述芯板包括第一绝缘层和嵌埋在所述第一绝缘层两个表面内的第一线路层；所述第一线路层的暴露表面与所述第一绝缘层的外表面齐平；(b)在所述芯板的表面形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一图案；(c)电镀填充所述第一图案，去除所述第一光阻层，形成第一铜柱；(d)在所述芯板上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层和所述第一铜柱的端面齐平；(e)在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；(f)电镀填充所述第二图案，形成第二线路层；所述第二线路层通过所述第一铜柱连接所述第一线路层；(g)在所述第三绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：对未被所述阻焊层覆盖的第二线路层进行表面处理；在经过处理的至少部分表面植球。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，第二绝缘层的材料选自半固化预浸材或ABF。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第三绝缘层的材料为光可成像电介质。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(f)包括：在所述第三绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一铜柱上溅射种子层；在所述种子层上电镀形成金属层；蚀刻去除所述第三绝缘层上的金属层，得到所述第二线路层。6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述表面处理为锡处理。7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(a)包括：(a1)提供一载体，所述载体包括层叠设置的树脂层和铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，黄聚尘，徐小伟，黄本霞，黄高，林文健，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：