压力模塑设备制造技术

公开了一种压力模塑设备，所述压力模塑设备包括：第一模架；与所述第一模架相对的第二模架；压力致动装置，包括至少两个致动单元，用于使第二模架朝向第一模架移动，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于第一倒置楔形构件移动；公开了一种压力模塑设备，还包括：第二致动装置，配置为使所述第二模架朝向第一模架移动到预定位置，所述预定位置为在压力致动装置之上；公开了一种压力模塑设备的操作方法，包括经由压力致动装置，将第二模架向第一模架移动，以使第一模架和第二模架协作地施加压力。

【技术实现步骤摘要】
压力模塑设备
根据一些实施例，本公开总体上涉及压力模塑设备(或称塑封设备、压力塑封设备或者压缩模塑设备)。具体的，根据一些实施例，本公开涉及半导体封装工艺中的模塑过程(或称塑封过程molding)所涉及的压力塑封设备。进一步具体的，根据一些实施例，涉及面板级半导体封装工艺中的模塑过程所涉及的压力模塑设备。
技术介绍
在面板级封装过程中，将电子元件，例如裸片，硅片，被动元件和金属元件等装贴到大型的载板上，然后经过模塑(molding)成型工艺步骤，在载板上形成包封电子元件的模塑面板(moldedpanel)。接着，将包封电子元件的模塑面板从大型的载板上分离，并从塑封面板中暴露出电子元件的活性面，接着将电路镀覆在电子元件的活性面上。面板级封装具有产率高，价格低，适合大规模生产的优势。在面板级封装过程中，需要一种用于面板级模塑成型的有效和可靠的压力模塑设备。
技术实现思路
本公开涉及一种压力模塑设备，包括：第一模架；与所述第一模架相对的第二模架；压力致动装置，包括至少两个致动单元，用于使第二模架朝向第一模架移动，所述致动单元包括第一倒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力模塑设备，其特征在于，包括：/n第一模架；/n与所述第一模架相对的第二模架；/n压力致动装置，包括至少两个致动单元，用于使第二模架朝向第一模架移动，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于第一倒置楔形构件移动。/n

【技术特征摘要】
20190327 SG 10201902756T1.一种压力模塑设备，其特征在于，包括：
第一模架；
与所述第一模架相对的第二模架；
压力致动装置，包括至少两个致动单元，用于使第二模架朝向第一模架移动，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于第一倒置楔形构件移动。


2.根据权利要求1中所述的压力模塑设备，其中，还包括：基座，
其中所述第一模架固定在所述基座上方并与所述基座间隔开；
所述第二模架设置在所述基座和所述第一模架之间，所述第二模架可相对于所述基座和所述第一模架沿着运动轴移动，所述运动轴为在所述基座和所述第一模架之间垂直延伸；
所述压力致动装置设置在所述第二模架与所述基座之间，以使所述第二模架沿运动轴移动，至少两个所述致动单元，被配置为可分别的独立接合所述第二模架的至少两个不同部位；所述第一倒置楔形构件可相对于所述基座沿着致动轴移动，所述致动轴平行于所述第二模架的所述运动轴；所述第二楔形构件可相对于所述第一倒置楔形构件沿着传动轴移动，所述传动轴垂直于所述第二模架的所述运动轴；所述致动单元还包括连接至所述第二楔形构件以使所述第二楔形构件沿着所述传动轴运动的驱动机构；第一倒置楔形构件的倾斜表面和第二楔形构件的倾斜表面可滑动地接合，以将第二楔形构件沿着传动轴的运动转换成第一倒置楔形构件沿着致动轴的运动，从而使第二模架沿着运动轴运动，所述压力致动装置可使所述第二模架朝向所述第一模架移动，以使第一模架和第二模架协作地施加压力。


3.根据权利要求1中所述的压力模塑设备，其中，还包括：第二致动装置，配置为接合所述第二模架，使所述第二模架沿着运动轴移动。


4.根据权利要求2中所述的压力模塑设备，其中，还包括：第二致动装置，配置为接合所述第二模架，使所述第二模架朝向第一模架移动；所述第二致动装置包括设置在所述基座的至少一个线性致动器；至少一个所述线性致动器包括线性致动臂，沿所述运动轴移动所述第二模架；
所述压力模塑设备进一步包括在第二模架下方的至少两个滑动支撑块，至少两个所述滑动支撑块可相对于所述第二模架沿滑动轴滑动，所述滑动轴垂直于第二模架的运动轴；
所述第二致动装置被配置为将所述第二模架移动到所述压力致动装置上方的预定位置,以使至少两个所述滑动支撑块分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：森·阿姆兰，
申请(专利权)人：PYXISCF私人有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG