面板自动处理装置和面板自动处理方法制造方法及图纸

本公开涉及一种面板自动处理装置和面板自动处理方法，该装置包括：释放工作站，能够容纳附接到第一载板的塑封面板组成的中间面板组件，其中，所述第一载板处于所述中间面板组件的顶侧，所述释放工作站包括：释放单元，包括可移动的以纳入所述第一载板的载板纳入装置，所述载板纳入装置包括加热子装置以与所述第一载板热接触，所述载板纳入装置还包括将所述第一载板附接至所述载板纳入装置的附接子装置，其中，所述载板纳入装置被配置为可将所述中间面板组件加热至热分离粘合剂的分离温度，并使所述第一载板与所述塑封面板分离。

【技术实现步骤摘要】
面板自动处理装置和面板自动处理方法
本申请涉及一种面板自动处理装置(也可称为生产线或自动化线或自动化生产线)，用于释放经由热分离粘合剂附接到第一载板上的塑封面板，并且在一些情况下，还将该释放后的塑封面板转移到第二载板上。特别的，涉及一种装置，该装置用于在面板级半导体封装过程中释放经由热分离粘合剂附接到第一载板上的塑封面板，并且在一些情况下，还将该释放后的塑封面板转移到第二载板上。本申请还涉及一种面板自动处理方法，具体的，自动释放经由热分离粘合剂附接到第一载板上的塑封面板的方法，并且在一些情况下，还将该释放后的塑封面板转移到第二载板上。特别的，涉及一种用于在面板级半导体封装过程中自动释放经由热分离粘合剂附接到第一载板上的塑封面板的方法，并且在一些情况下，还将该释放后的塑封面板转移到第二载板上。
技术介绍
在面板级封装过程中，将待封装元件例如裸片，晶圆，被动件和/或金属件等电子元件置于载板上，例如为将元件的活性面朝向载板的方式放置，在载板上形成包覆元件的塑封层，即形成塑封面板，然后将包覆元件的塑封面板从载板上分离，以暴露元件的活性面，以便在接下来的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面板自动处理装置，其特征在于，所述装置包括：/n释放工作站，能够容纳附接到第一载板的塑封面板组成的中间面板组件，其中，所述第一载板处于所述中间面板组件的顶侧，所述释放工作站包括：释放单元，包括可移动的以纳入所述第一载板的载板纳入装置，所述载板纳入装置包括加热子装置以与所述第一载板热接触，所述载板纳入装置还包括将所述第一载板附接至所述载板纳入装置的附接子装置，其中，所述载板纳入装置被配置为可将所述中间面板组件加热至热分离粘合剂的分离温度，并使所述第一载板与所述塑封面板分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种面板自动处理装置，其特征在于，所述装置包括：
释放工作站，能够容纳附接到第一载板的塑封面板组成的中间面板组件，其中，所述第一载板处于所述中间面板组件的顶侧，所述释放工作站包括：释放单元，包括可移动的以纳入所述第一载板的载板纳入装置，所述载板纳入装置包括加热子装置以与所述第一载板热接触，所述载板纳入装置还包括将所述第一载板附接至所述载板纳入装置的附接子装置，其中，所述载板纳入装置被配置为可将所述中间面板组件加热至热分离粘合剂的分离温度，并使所述第一载板与所述塑封面板分离。


2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：
转移工作站，能够从所述释放工作站接收分离后的所述塑封面板，所述转移工作站包括：转移单元，包括可移动的以纳入分离后的所述塑封面板的塑封面板纳入装置，所述塑封面板纳入装置包括分步降温子装置以与分离后的所述塑封面板热接触，还包括附接子装置用于将分离后的所述塑封面板附接到所述塑封面板纳入装置，其中，所述分步降温子装置可被调节为温度在环境温度和所述分离温度之间；运输单元，包括运输托盘，所述运输托盘可移动地移入和移出所述转移单元，以将第二载板运送到由所述塑封面板纳入装置保持和持有的分离后的所述塑封面板的下方，以将分离后的所述塑封面板放置在第二载板上；和
输送装置，包括至少一个输送元件，所述输送元件可移动以将分离后的所述塑封面板从所述释放工作站运送到所述转移工作站。


3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述释放工作站进一步包括粘合剂去除单元，所述粘合剂去除单元包括粘合剂去除工具，以接合并从所述塑封面板上去除所述热分离粘合剂，所述粘合剂去除工具被配置为可从所述塑封面板的第一边缘部分移动到与所述第一边缘部分相对的所述塑封面板的第二边缘部分，以从所述第一边缘部分到所述第二边缘部分去除所述热分离粘合剂。


4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述粘合剂去除工具包括附接机构，以附接热分离粘合剂的边缘部分，所述附接机构包括夹持机构或真空机构。


5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述粘合剂去除工具还包括粘合剂检测器，以检测保持在所述粘合剂去除工具的所述附接机构的所述热分离粘合剂的边缘部分的存在。


6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述粘合剂去除单元进一步包括与所述粘合剂去除工具协同设置的静电中和器，以当所述粘合剂去除工具剥离所述热分离粘合剂时，在所述塑封面板和所述热分离粘合剂的界面处释放离子。


7.根据权利要求2所述的装置，其中，所述载板纳入装置和/或所述塑封面板纳入装置中的所述附接子装置包括真空机构。


8.根据权利要求2所述的装置，其中，所述载板纳入装置的加热子装置和/或所述塑封面板纳入装置的所述分步降温子装置中包括加热板。


9.根据权利要求2所述的装置，其中，所述转移工作站还包括保护膜分配单元，所述保护膜分配单元包括位于所述塑封面板纳入装置的第一侧的保护膜供应卷轴和位于所述塑封面板纳入装置的第二侧的保护膜收集卷轴，保护膜悬挂在所述保护膜供应卷轴和所述保护膜收集卷轴之间且覆盖在所述塑封面板纳入装置的所述分步降温子装置的热接触表面。


10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述保护膜包括多个孔。


11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述输送装置的所述输送元件包括可在所述释放工作站和所述转移工作站之间平移的移动式加热台，所述移动式加热台包括加热台面，所述加热台面被配置为承载所述中间面板组件并且和所述释放单元的所述载板纳入装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：森·阿姆兰，
申请(专利权)人：PYXISCF私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG