一种倒装镜面铝CSP光源线路支架制造技术

本实用新型专利技术适用于CSP线路支架技术领域。本实用新型专利技术公开了一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口(20)、电源连接正负极(30)、镜面铝区域(40)；所述线路绝缘层窗口(20)上设有芯片电极；所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、导热绝缘耐温BT白料层(13)、铜线路层(14)、高反射率耐温油墨层(15)；本实用新型专利技术的有益效果在于：本设计采用镜面铝基板代替了传统铝基板，采用导热绝缘耐温BT白料代替传统导热材料，并且利用镜面铝的反光作用，解决由于高温变换而造成材料黄化，从而造成光源阴影的问题。

A Flip Mirror Aluminum CSP Light Source Circuit Bracket

【技术实现步骤摘要】
一种倒装镜面铝CSP光源线路支架
本技术涉及CSP线路支架
，特别涉及在一种倒装镜面铝CSP光源线路支架。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况；CSP光源是LEDCSP封装，是在LED倒装芯片上实现，是将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片的20％。所以CSP光源体积小，无金线封装，耐大电流等优势，应用范围非常广泛。CSP光源目前有单面出光和五面出光的封装形式，出光面都是荧光粉混合硅胶来出白光；CSP光源一般安装在CSP线路支架上，所以随着CSP光源的普遍运用，CSP线路支架也运用越来越广泛。众所周知，现有CSP线路支架采用铝基板进行制作，并采用高反射率耐温油墨作反射层；但由于受到高温作用，高反射率耐温油墨容易变黄，从而使得CSP光源出现严重的光衰以及其周边出现光阴影，影响其光效；所以需要一种解决CSP光源光衰以及周边出现光阴影的CSP线路支架。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，采用导热绝缘耐温白色BT材料代替传统铝基板导热材料，解决由于高温变换而造成材料黄化，从而造成光源周边阴影的问题。为了解决上述问题，本技术提供一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，包括支架主体，所述支架主体为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口、电源连接正负极、镜面铝区域；所述线路绝缘层窗口上设有芯片电极；所述支架主体设有镜面铝层、粘接绝缘层、导热绝缘耐温BT白料层、铜线路层、高反射率耐温油墨层；所述粘接绝缘层在镜面铝层的上面，所述导热绝缘耐温BT白料层在粘接绝缘层的上面，所述铜线路层在导热绝缘耐温BT白料层的上面，所述高反射率耐温油墨层在铜线路层的上面；所述铜线路层设有铜线路；所述芯片电极、电源连接正负极与铜线路连接形成回路；所述导热绝缘耐温BT白料层为具有高反射光性、耐高温、绝缘性的白色材料；所述镜面铝区域的内部表面为镜面铝层。进一步说，所述线路绝缘层窗口用于安装CSP光源芯片，所述芯片电极用于连接CSP光源芯片的电极。进一步说，所述导热绝缘耐温BT白料层用于提高CSP光源芯片的光效。进一步说，所述电源连接正负极用于连接电源。进一步说，所述电源连接正负极为沉金表面化处理。进一步说，所述镜面铝区域用于镜面反光作用。使用时，所述支架主体为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口、电源连接正负极、镜面铝区域；所述线路绝缘层窗口上设有芯片电极；所述支架主体设有镜面铝层、粘接绝缘层、导热绝缘耐温BT白料层、铜线路层、高反射率耐温油墨层；所述铜线路层设有铜线路；所述芯片电极、电源连接正负极与铜线路连接形成回路；所述线路绝缘层窗口用于安装CSP光源芯片，所述芯片电极用于连接CSP光源芯片的电极；所述电源连接正负极用于连接电源；所述导热绝缘耐温BT白料层为具有高反射光性、耐高温、绝缘性的白色材料；所述导热绝缘耐温BT白料层用于提高CSP光源芯片的光效，解决由于高温变换而造成材料黄化，从而造成的阴影的问题；且镜面铝层代替了传统的铝基板；所述镜面铝区域的内部表面为镜面铝层；所述镜面铝区域用于镜面反光作用；具有良好的反光性。本技术的有益效果在于：本设计采用镜面铝基板代替了传统铝基板，采用导热绝缘耐温BT白料代替传统导热材料，并且利用镜面铝的反光作用，解决由于高温变换而造成材料黄化，从而造成光源阴影的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术正面示意图。图2是图1的A-A剖面示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。具体实施方式为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例实施例一：参阅附图1、图2所示，所述一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，包括支架主体10，所述支架主体10为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口20、电源连接正负极30、镜面铝区域40；所述线路绝缘层窗口20上设有芯片电极；所述支架主体10设有镜面铝层11、粘接绝缘层12、导热绝缘耐温BT白料层13、铜线路层14、高反射率耐温油墨层15；所述粘接绝缘层12在镜面铝层11的上面，所述导热绝缘耐温BT白料层13在粘接绝缘层12的上面，所述铜线路层14在导热绝缘耐温BT白料层13的上面，所述高反射率耐温油墨层15在铜线路层14的上面；所述铜线路层14设有铜线路；所述芯片电极、电源连接正负极30与铜线路连接形成回路；所述导热绝缘耐温BT白料层13为具有高反射光性、耐高温、绝缘性的白色材料；所述镜面铝区域40的内部表面为镜面铝层11。具体说：所述支架主体10为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口20、电源连接正负极30、镜面铝区域40；所述线路绝缘层窗口20上设有芯片电极；所述支架主体10设有镜面铝层11、粘接绝缘层12、导热绝缘耐温BT白料层13、铜线路层14、高反射率耐温油墨层15；所述铜线路层14设有铜线路；所述芯片电极、电源连接正负极30与铜线路连接形成回路；所述线路绝缘层窗口20用于安装CSP光源芯片，所述芯片电极用于连接CSP光源芯片的电极；所述电源连接正负极30用于连接电源；所述导热绝缘耐温BT白料层13为具有高反射光性、耐高温、绝缘性的白色材料；所述导热绝缘耐温BT白料层(13)用于提高CSP光源芯片的光效，解决由于高温变换而造成材料黄化，从而造成的阴影的问题；且镜面铝层11代替了传统的铝基板；所述镜面铝区域40的内部表面为镜面铝层11；所述镜面铝区域40用于镜面反光作用；具有良好的反光性。参阅附图1、图2所示，所述线路绝缘层窗口20用于安装CSP光源芯片，所述芯片电极用于连接CSP光源芯片的电极。参阅附图2所示，所述导热绝缘耐温BT白料层13用于提高CSP光源芯片的光效。参阅附图1所示，所述电源连接正负极30用于连接电源。参阅附图1所示，所述电源连接正负极30为沉金表面化处理。参阅附图1所示，所述镜面铝区域40用于镜面反光作用。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，其特征在于，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口(20)、电源连接正负极(30)、镜面铝区域(40)；所述线路绝缘层窗口(20)上设有芯片电极；所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、导热绝缘耐温BT白料层(13)、铜线路层(14)、高反射率耐温油墨层(15)；所述粘接绝缘层(12)在镜面铝层(11)的上面，所述导热绝缘耐温BT白料层(13)在粘接绝缘层(12)的上面，所述铜线路层(14)在导热绝缘耐温BT白料层(13)的上面，所述高反射率耐温油墨层(15)在铜线路层(14)的上面；所述铜线路层(14)设有铜线路；所述芯片电极、电源连接正负极(30)与铜线路连接形成回路；所述导热绝缘耐温BT白料层(13)为具有高反射光性、耐高温、绝缘性的白色材料；所述镜面铝区域(40)的内部表面为镜面铝层(11)。

【技术特征摘要】
1.一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，其特征在于，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口(20)、电源连接正负极(30)、镜面铝区域(40)；所述线路绝缘层窗口(20)上设有芯片电极；所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、导热绝缘耐温BT白料层(13)、铜线路层(14)、高反射率耐温油墨层(15)；所述粘接绝缘层(12)在镜面铝层(11)的上面，所述导热绝缘耐温BT白料层(13)在粘接绝缘层(12)的上面，所述铜线路层(14)在导热绝缘耐温BT白料层(13)的上面，所述高反射率耐温油墨层(15)在铜线路层(14)的上面；所述铜线路层(14)设有铜线路；所述芯片电极、电源连接正负极(30)与铜线路连接形成回路；所述导热绝缘耐温BT白料层(13)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，张涛，欧阳响堂，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44