一种金属导热柱COB LED光源制造技术

本发明专利技术公开了一种金属导热柱COB LED光源，包括设置在基板发光区(11)的至少一个LED芯片(2)，荧光胶层(31)粘结所述基板发光区(11)，其中，所述基板发光区(11)还设置有至少一条金属导热柱(4)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)以及所述金属导热柱(4)。本发明专利技术通过金属导热柱将覆盖在LED灯芯片的荧光胶的热量传导给基板，从而降低LED芯片的PN结温度，具有散热快，出光效率高，易于产业化的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光学照明灯具
，尤其涉及一种金属导热柱COBLED光源。
技术介绍
COBLED光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，其相对于其他结构的LED光源，具有散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装
中得到越来越广泛的应用。目前市场上对高功率、高集成、高光效的COBLED光源需求越来越广泛，而高功率、高集成、高光效的COBLED光源，其荧光胶面温度相对会更高，当处于较高温度时，荧光胶容易变性、老化、发黄影响LED灯的透光效果，而且导致LED芯片PN结结温随之增高，并增加LED芯片的损耗从而引起光电参数的退化，这样，就大大降低了COBLED光源的出光效率和产品的可靠性。现有技术主要根据不同材料的导热系数不同对LED灯具的不同结构在材料上进行替换，或者通过在灯具内部空间加入导热介质如水等液体，在提高散热效率方面作用有限。专利号ZL201420193759.1的专利公开了一种具有散热结构的COBLED灯筒，包括一散热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属导热柱COB LED光源，其特征在于，包括设置在基板发光区(11)的至少一个LED芯片(2)，荧光胶层(31)粘结所述基板发光区(11)；其中，所述基板发光区(11)还设置有至少一条金属导热柱(4)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)以及所述金属导热柱(4)。

【技术特征摘要】
1.一种金属导热柱COBLED光源，其特征在于，包括设置在基板发光区(11)的至少一个LED芯片(2)，荧光胶层(31)粘结所述基板发光区(11)；
其中，所述基板发光区(11)还设置有至少一条金属导热柱(4)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)以及所述金属导热柱(4)。
2.根据权利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)通过一个连接点(41)相对于所述基板发光区(11)垂直或者倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)沿长度方向为如下形状的一种：
-圆柱形；
-长方体形；
-圆锥形；
-三角锥形；或者
-梯台形。
4.根据权利要求2或3所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)的尺寸为如下的一种：
-所述金属导热柱(4)沿长度方向的形状为圆柱形，且所述金属导热柱(4)的横截面的直径为0.5mil～50mil；
-所述金属导热柱(4)沿长度方向的形状为长方体形，且所述金属导热柱(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31