【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED领域，具体是一种可折弯陶瓷的COBLED光源片。
技术介绍
COBLED即chiponboard,即将裸芯片用导电或非导电胶黏附在互联基板上，然后进行引线键合实现其电连接，现有技术中有长条形、方形和圆形三种封装形式，无法满足不同形状结构要求，只能用多块不规则电路板作为基板，然后将每块基板做成光源片后根据实际结构需要进行连接安装，这种做法成本高；安装复杂，且基板相互连接复杂困难；因此需要对现有技术进行改进改良，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可折弯陶瓷的COBLED光源片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可折弯陶瓷的COBLED光源片，所述可折弯陶瓷的COBLED光源片包括芯片，所述芯片底部设置有芯片电极，芯片通过焊锡膏固定在陶瓷基板上，陶瓷基板采用透明可折弯陶瓷；所述芯片电极通过高温熔接与陶瓷基板的线路熔合，陶瓷基板围有透明坝边，经烤箱烘烤后在陶瓷基板外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层，再次经烤箱烘烤成型。作为本专利技术进一步的方案：所述陶瓷基板采用不透明可折弯陶瓷。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术生产成本低；安装简便，节省人工；使用时根据实际配件需要使用外力使可折弯陶瓷的COBLED光源片弯折成圆弧形或曲面形等多种应用形状，实现复杂的结构需要和复杂的配光曲线，适用于任意形状结构要求；发光效率高；透明陶瓷基板可360度全周光，无暗区。附图说明图1为本专利技术的一...
【技术保护点】
一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)底部设置有芯片电极(2)，芯片(1)通过焊锡膏固定在陶瓷基板(3)上，陶瓷基板(3)采用透明可折弯陶瓷；所述芯片电极(2)通过高温熔接与陶瓷基板(3)的线路熔合，陶瓷基板(3)围有透明坝边(4)，经烤箱烘烤后在陶瓷基板(3)外层涂覆有荧光粉和胶水调和物外层(5)，再次经烤箱烘烤成型。
【技术特征摘要】
1.一种可折弯陶瓷的COBLED光源片，所述可折弯陶瓷的COBLED光源片包括芯片(1)，
其特征在于：所述芯片(1)底部设置有芯片电极(2)，芯片(1)通过焊锡膏固定在陶
瓷基板(3)上，陶瓷基板(3)采用透明可折弯陶瓷；所述芯片电极(2)通过高温熔接
与陶瓷基...
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