一种基于COB封装的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于COB封装的LED光源，包括金属基板，LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板上开有接线孔作为所述LED晶片和驱动电路板的接线通道。其有益效果在于具有较好的散热效果，使LED具有良好的光效，发出的光亮度高且均匀，使用寿命长；同时，还具有结构简单、便于加工的特点，降低了LED封装结构的材料及加工成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED光源，尤其涉及一种基于COB封装的LED光源。
技术介绍
随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐的取代传统光源。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，封装形式日趋多元化，COB即是封装形式的一种，目前市售的COB封装LED基本包括三种形式:一是采用陶瓷基板，陶瓷基板做LED的正负线路，此种基板线路成本较高；二是金属基板与电子塑料注塑成型，其基板一般为PPA材料，生产时损失大部分的封装胶水，且混合荧光粉的胶水太厚会损失光源的输出能量，降低光效；三是加工好的金属基板PCB，此种COB封装结构的LED散热效果较差。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种基于COB封装的LED光源，该结构的LED光源光效高，散热效果好，生产方便。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种基于COB封装的LED光源，包括金属基板，LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于COB封装的LED光源，其特征在于：包括金属基板，LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板上开有接线孔作为所述LED晶片和驱动电路板的接线通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白鹭明，陈子鹏，
申请(专利权)人：厦门市朗星节能照明股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：