一种COB式LED光源日光灯管制造技术

技术编号:12186574 阅读:96 留言:0更新日期:2015-10-09 01:39
本实用新型专利技术公开了一种COB式LED光源日光灯管,它涉及日光灯管技术领域。扩光PC罩内部设置有铝基板,扩光PC罩的两侧安装有堵头,铝基板上均匀设置有一排灯条焊接点,发光芯片通过金线与灯条焊接点焊接,且相邻的两个发光芯片之间采用金线连接,数个发光芯片形成一条发光面,发光面上封装有一层围坝胶层。铝基板采用上下一体垂直结构压合金属板,在铝基板上直接做线路,设计功能区域,发光芯片直接固到铝基板上面进行打线,封装时采用围坝胶定形,同时铝基板采用热电分离式结构,导热效果非常好,在保证产品性能同时,极大提高产品寿命及可靠性;整个条形区成单一光源,颜色一致性较好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种COB式LED光源日光灯管,属于日光灯管

技术介绍
LED日光灯管是一款综合应用LED电光源,LED日光灯良好的散热机制保证了产品的使用寿命。独特的电路控制设计,真正达到了尚效节能,省电可达60%以上,超尚壳度,显色指数高,是最新型的室内照明产品。目前现有的LED日光灯从外观形式上分为“透明型”和“均匀雾状”;按LED光源种类分为“插件型”和“贴片型”;上述日光灯缺点在于:a.采用“插件型”和“贴片型”光源,由于不同光源之间会有色差存在,做成日光灯后透过外罩,同样能感受到颜色的不一致;b.采用“插件型”和“贴片型”光源,由于光源载板为FR4板或普通铝基板,其导热会存在一些瓶颈,进而影响整个日光灯的使用寿命。
技术实现思路
针对上述问题,本技术要解决的技术问题是提供一种COB式LED光源日光灯管。本技术COB式LED光源日光灯管,它包扩光PC罩1、铝基板2、围坝胶层3、堵头4、灯条焊接点5、发光芯片6和金线7,扩光PC罩I内部设置有铝基板2,扩光PC罩I的两侧安装有堵头4,铝基板2上均匀设置有一排灯条焊接点5,发光芯片6通过金线7与灯条焊接点5焊接,且相邻的两个发光芯片6之间采用金线7连接,数个发光芯片6形成一条发光面,发光面上封装有一层围坝胶层3。本技术的有益效果:铝基板采用上下一体垂直结构压合金属板,在铝基板上直接做线路,设计功能区域,发光芯片直接固到铝基板上面进行打线,封装时采用围坝胶定形,同时铝基板采用热电分离式结构,导热效果非常好,在保证产品性能同时,极大提高产品寿命及可靠性;整个条形区成单一光源,颜色一致性较好。【附图说明】:为了易于说明,本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术结构示意图;图2为本技术中铝基板的结构示意图;图3为本技术中铝基板上焊接有发光芯片和金线的结构示意图;图4为本技术中发光芯片和金线的放大结构示意图;图5为本技术中封装围坝胶层的结构示意图。【具体实施方式】:如图1-5所示,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包扩光PC罩1、铝基板2、围坝胶层3、堵头4、灯条焊接点5、发光芯片6和金线7,扩光PC罩I内部设置有铝基板2,扩光PC罩I的两侧安装有堵头4,铝基板2上均匀设置有一排灯条焊接点5,发光芯片6通过金线7与灯条焊接点5焊接,且相邻的两个发光芯片6之间采用金线7连接,数个发光芯片6形成一条发光面,发光面上封装有一层围坝胶层3。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种COB式LED光源日光灯管,其特征在于:它包扩光PC罩(1)、铝基板(2)、围坝胶层(3)、堵头(4)、灯条焊接点(5)、发光芯片(6)和金线(7),扩光PC罩⑴内部设置有铝基板(2),扩光PC罩(I)的两侧安装有堵头(4),铝基板(2)上均匀设置有一排灯条焊接点(5),发光芯片(6)通过金线(7)与灯条焊接点(5)焊接,且相邻的两个发光芯片(6)之间采用金线(7)连接,数个发光芯片(6)形成一条发光面,发光面上封装有一层围坝胶层【专利摘要】本技术公开了一种COB式LED光源日光灯管,它涉及日光灯管
扩光PC罩内部设置有铝基板,扩光PC罩的两侧安装有堵头,铝基板上均匀设置有一排灯条焊接点,发光芯片通过金线与灯条焊接点焊接,且相邻的两个发光芯片之间采用金线连接,数个发光芯片形成一条发光面,发光面上封装有一层围坝胶层。铝基板采用上下一体垂直结构压合金属板,在铝基板上直接做线路,设计功能区域,发光芯片直接固到铝基板上面进行打线,封装时采用围坝胶定形,同时铝基板采用热电分离式结构,导热效果非常好,在保证产品性能同时,极大提高产品寿命及可靠性;整个条形区成单一光源,颜色一致性较好。【IPC分类】F21Y103/00, F21V19/00, F21S2/00【公开号】CN204693123【申请号】CN201520422850【专利技术人】李俊东, 刘文军, 柳欢, 王鹏辉, 刘云 【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月18日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种COB式LED光源日光灯管,其特征在于:它包扩光PC罩(1)、铝基板(2)、围坝胶层(3)、堵头(4)、灯条焊接点(5)、发光芯片(6)和金线(7),扩光PC罩(1)内部设置有铝基板(2), 扩光PC罩(1)的两侧安装有堵头(4), 铝基板(2)上均匀设置有一排灯条焊接点(5), 发光芯片(6)通过金线(7)与灯条焊接点(5)焊接,且相邻的两个发光芯片(6)之间采用金线(7)连接,数个发光芯片(6)形成一条发光面,发光面上封装有一层围坝胶层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊东刘文军柳欢王鹏辉刘云
申请(专利权)人:深圳市斯迈得光电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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