LED封装支架片体制造技术

LED封装支架片体，涉及LED封装技术领域，上料带和下料带的内沿各自设有正导线架和负导线架，正导线架和负导线架一端的一侧各自设有正条形延伸部和负条形延伸部，且上料带、正导线架和正条形延伸部为一体式结构，下料带、负导线架和负条形延伸部为一体式结构，正导线架和负导线架的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部和负外连接部，绝缘基座将正条形延伸部和负条形延伸部包裹在一起，其中负条形延伸部的末端露于绝缘基座外，在负条形延伸部的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端。它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

LED package bracket chip

LED package support plates, relates to the technical field of LED package, a feeding belt and feeding belt along the wire frame are respectively provided with a positive and negative side lead frame, wire frame and negative end of the lead frame are respectively provided with a positive and negative strip strip extension extension, and the feeding belt, and it is the lead frame bar extension is an integral structure, feeding belt, negative lead frame and negative strip extension is an integral structure, positive and negative lead frame are respectively provided with a wire frame and the other end is connected with the external electrical connecting part and the negative external connection part, an insulating base is strip extension and negative strip extension wrapped together, the negative strip extension out of the insulation base, extension and the end is provided with a LED chip is electrically connected to the negative end connection in the negative strip. It has no plastic reflecting cup structure. In the course of long-term application, the luminous flux of the packaged LED device is decreased, the speed of light flux is more stable, and the luminous angle is 180 degrees, which can satisfy the demand of greater luminous angle.

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及LED封装
，具体涉及一种LED封装支架片体。
技术介绍
：LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。目前市场上主流的LED封装支架的结构为塑料和金属结合的塑封反射杯结构，LED器件在长期应用过程中，封装支架中的塑料部分会逐渐变色，从而加快了LED器件光通量的下降，同时反射杯结构限制了LED器件的发光角度，满足不了更大发光角度的需要。
技术实现思路
：本技术的目的是提供LED封装支架片体，它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案：它包含上料带1、下料带2、正导线架3、负导线架4、正条形延伸部5、负条形延伸部6、绝缘基座7、正外连接部8、负外连接部9、负内连接端10，上料带1和下料带2的内沿各自设有正导线架3和负导线架4，正导线架3和负导线架4一端的一侧各自设有正条形延伸部5和负条形延伸部6，且上料带1、正导线架3和正条形延伸部5为一体式结构，下料带2、负导线架4和负条形延伸部6为一体式结构，正导线架3和负导线架4的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部8和负外连接部9，绝缘基座7将正条形延伸部5和负条形延伸部6包裹在一起，其中负条形延伸部6的末端露于绝缘基座7外，在负条形延伸部6的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端10，正导线架3表面的中间位置为固晶区域。参照图5，所述的固晶区域内部安装有LED晶片11。所述的正导线架3和负导线架4由铜或者铜合金制成。所述的正导线架3和负导线架4表面设置有镀银层，所述镀银层可以起到增加正、负导线架表面反光率的作用。所述的正导线架3和负导线架4为薄片状，厚度为0～1毫米，宽度为0～3毫米。所述的绝缘基座7由PPA材质制成。本技术的有益效果：它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。附图说明：图1是本技术具体实施方式一结构示意图。图2是本技术具体实施方式二结构示意图。图3是本技术具体实施方式三结构示意图。图4是本技术中的绝缘基座包裹正、负导线架上的条形延伸部的局部放大示意图。图5是本技术实施方式一安装LED晶片后的结构示意图。具体实施方式：具体实施方式一：参看图1和图4，本具体实施方式是采用以下技术方案：它包含上料带1、下料带2、正导线架3、负导线架4、正条形延伸部5、负条形延伸部6、绝缘基座7、正外连接部8、负外连接部9、负内连接端10，上料带1和下料带2的内沿各自设有正导线架3和负导线架4，正导线架3和负导线架4一端的一侧各自设有正条形延伸部5和负条形延伸部6，且上料带1、正导线架3和正条形延伸部5为一体式结构，下料带2、负导线架4和负条形延伸部6为一体式结构，正导线架3和负导线架4的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部8和负外连接部9，绝缘基座7将正条形延伸部5和负条形延伸部6包裹在一起，其中负条形延伸部6的末端露于绝缘基座7外，在负条形延伸部6的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端10，正导线架3表面的中间位置为固晶区域。参照图5，所述的固晶区域内部安装有LED晶片11。所述的正导线架3和负导线架4由铜或者铜合金制成。所述的正导线架3和负导线架4表面设置有镀银层，所述镀银层可以起到增加正、负导线架表面反光率的作用。所述的正导线架3和负导线架4为薄片状，厚度为0～1毫米，宽度为0～3毫米。所述的绝缘基座7由PPA材质制成。本技术的有益效果：它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。具体实施方式二：参看图2，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：所述的上料带1和下料带2上各自设有数个通孔12，在封装制程中可以将所述通孔12和相关治具、模具配合使LED封装支架片体固定。上料带1和下料带2之间设有支撑件13，且支撑件13沿LED封装支架单体阵列方向贯穿所有正导线架3，正导线架3可以视为由支撑件13向两侧延伸而出，所述支撑件13的数量大于或等于1。其他组成部件与连接关系与具体实施方式一相同。具体实施方式三：参看图3，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：所述的上料带1和下料带2上各自设有数个通孔12，在封装制程中可以将所述通孔12和相关治具、模具配合使LED封装支架片体固定。上料带1和下料带2之间通过的连接件14连接，且连接件14设置在LED封装支架单体之间的间隙内。其他组成部件与连接关系与具体实施方式一相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED封装支架片体，其特征在于它包含上料带(1)、下料带(2)、正导线架(3)、负导线架(4)、正条形延伸部(5)、负条形延伸部(6)、绝缘基座(7)、正外连接部(8)、负外连接部(9)、负内连接端(10)，上料带(1)和下料带(2)的内沿各自设有正导线架(3)和负导线架(4)，正导线架(3)和负导线架(4)一端的一侧各自设有正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)，且上料带(1)、正导线架(3)和正条形延伸部(5)为一体式结构，下料带(2)、负导线架(4)和负条形延伸部(6)为一体式结构，正导线架(3)和负导线架(4)的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部(8）和负外连接部(9)，绝缘基座(7)将正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)包裹在一起，其中负条形延伸部(6)的末端露于绝缘基座(7)外，在负条形延伸部(6)的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端(10)，正导线架(3)表面的中间位置为固晶区域。

【技术特征摘要】
1.LED封装支架片体，其特征在于它包含上料带(1)、下料带(2)、正导线架(3)、负导线架(4)、正条形延伸部(5)、负条形延伸部(6)、绝缘基座(7)、正外连接部(8)、负外连接部(9)、负内连接端(10)，上料带(1)和下料带(2)的内沿各自设有正导线架(3)和负导线架(4)，正导线架(3)和负导线架(4)一端的一侧各自设有正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)，且上料带(1)、正导线架(3)和正条形延伸部(5)为一体式结构，下料带(2)、负导线架(4)和负条形延伸部(6)为一体式结构，正导线架(3)和负导线架(4)的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部(8）和负外连接部(9)，绝缘基座(7)将正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)包裹在一起，其中负条形延伸部(6)的末端露于绝缘基座(7)外，在负条形延伸部(6)的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端(10)，正导线架(3)表面的中间位置为固晶区域。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的上料带(1)和下料带(2)上各自设有数个通孔(12)。
3...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳欢，程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44