A LED package structure, which is characterized by the package structure comprises a substrate, the LED LED light source and the encapsulation layer, wherein the substrate comprises a side wall and a closed top, two opposite side walls of the LED light source is installed on the inside the substrate, the LED light source includes a light emitting surface, and the light emitting surface opposite to the bottom the surface, connected with the light-emitting surface and the bottom surface of the two parallel to the side of the side in two, two are respectively arranged for welding interface connect the positive electrode and the negative electrode pin pin, the welding interface with the substrate by welding.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本专利技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED的封装技术就是对LED芯片进行封装，制成可直接使用的光源。目前常见的LED封装结构为将LED芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该LED芯片封装在该基板上。但此种结构，无法得到能够实现多方向发光的LED灯板，造成，产品的通用性较弱，因此提供一种能够实现多方向发光的LED封装结构成为现有技术中亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决前述技术问题，本专利技术采用了以下技术方案：提供了一种LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述LED光源包括发光面，与发光面相对的底面，连接发光面与底面的两个相互平行的对侧面，在两对侧面分别设置有用于连接正电极引脚和负电极引脚的两个焊接接口，所述焊接接口与所述基板相焊接。所述一种LED封装结构，其特征是按照以下步骤进行封装1)将LED光源置于封装层的成型模具的型腔中，2)将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。3)将固定有LED芯片的封装层进行烘烤，烘烤温度为115～135℃，烘烤时间设为200min～300min；4)将分别用于连正电引脚和负电引脚的金线一端焊接在对侧面的两个焊接接口上，另一端焊接在基板上，实现LED芯片与基板相导通；5)将荧光胶点入所述基板的底部，直至点入的荧光胶的胶面与所述基板口部平齐；然后进行烘烤6)根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将盖封胶灌入模具内。本...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述LED光源包括发光面，与发光面相对的底面，连接发光面与底面的两个相互平行的对侧面，在两对侧面分别设置有用于连接正电极引脚和负电极引脚的两个焊接接口，所述焊接接口与所述基板相焊接。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述LED光源包括发光面，与发光面相对的底面，连接发光面与底面的两个相互平行的对侧面，在两对侧面分别设置有用于连接正电极引脚和负电极引脚的两个焊接接口，所述焊接接口与所述基板相焊接。2.如权利要求1所述一种LED封装结构，其特征是按照以下步骤进行封装1)将LED光源置于封装层的成型模具的型腔中，2)将液态...
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