OLED显示面板的封装结构及封装方法技术

一种OLED显示面板的封装结构及封装方法，包括基板和盖板，该基板包括第一衬底，该第一衬底上形成有多个像素区，每个像素区内形成有OLED器件和驱动该OLED器件的像素电路，该OLED器件位于该像素电路之上，该盖板包括第二衬底，该基板于像素区周围形成金属隔离墙，该金属隔离墙垂直于该第一衬底并突出于该OLED器件的表面，该第二衬底上形成有金属层，该金属层的位置与该金属隔离墙的位置相对应，该金属层的熔点低于该金属隔离墙的熔点，该金属层与该金属隔离墙焊接将该OLED器件密封在该金属隔离墙内。本实施例通过在像素区周围形成金属隔离墙，在盖板上对应位置形成焊接金属层，然后通过热压焊接的方式实现盖板和基板封合，提高了封装效果并可降低屏体边框尺寸。

【技术实现步骤摘要】
OLED显示面板的封装结构及封装方法
本专利技术涉及OLED显示面板的
，特别是涉及一种OLED显示面板的封装结构及封装方法。
技术介绍
有机发光二极管OLED(OrganicLight-EmittingDiode)显示器作为一种新型的平板显示，由于其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，受到了越来越多的关注，成为可能取代液晶显示器的下一代显示技术。OLED显示面板中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，这使得OLED显示面板的寿命大大降低。为了解决这个问题，现有技术中主要是利用各种材料将OLED显示面板进行封装，以保护有机层材料。目前OLED显示面板常采用的封装方式为Frit(玻璃粉)封装，即在屏体的四周采用涂布一圈Frit浆料并烧结，通过激光熔融的方式将盖板和基板进行封合来实现隔离水氧的效果。Frit涂布采用的是丝网印刷，宽度一般达到几百微米，再加上在显示区域的边缘还有电路和其他走线，因此屏体的边框仍然比较宽(1mm以上)，用户体验仍不够好。同时由于需要使用激光熔融Frit的温度比较高，容易出现将屏体外围的走线及电路损坏，Frit的封装效果也经常受到Frit浆料中气泡的影响而导致封装失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED显示面板的封装结构及封装方法，通过改变封装的材料和结构，可以提高封装效果并降低屏体边框尺寸。本专利技术实施例提供一种OLED显示面板的封装结构，包括基板和盖板，该基板包括第一衬底，该第一衬底上形成有多个像素区，每个像素区内形成有OLED器件和驱动该OLED器件的像素电路，该OLED器件位于该像素电路之上，该盖板包括第二衬底，该基板于像素区周围形成金属隔离墙，该金属隔离墙垂直于该第一衬底并突出于该OLED器件的表面，该第二衬底上形成有金属层，该金属层的位置与该金属隔离墙的位置相对应，该金属层的熔点低于该金属隔离墙的熔点，该金属层与该金属隔离墙焊接将该OLED器件密封在该金属隔离墙内。进一步地，该像素电路形成在该第一衬底上，该像素电路上形成有钝化层，该钝化层上形成有平坦化层，该平坦化层上形成有阳极电极，该阳极电极与该像素电路电性连接，该OLED器件形成在该阳极电极上，该OLED器件至少包括有机发光层和阴极电极，该有机发光层位于该阳极电极与该阴极电极之间，该金属隔离墙贯穿该平坦化层和该OLED器件，该金属隔离墙的底部连接该钝化层，该金属隔离墙的顶部突出于该OLED器件中的阴极电极的表面，该金属隔离墙与该阴极电极导电连接。进一步地，该阳极电极上还形成有像素限定层，该像素限定层覆盖该阳极电极的四周边缘部分，该OLED器件覆盖在该像素限定层和该阳极电极上，该金属隔离墙还贯穿该像素限定层。进一步地，该第二衬底上还形成有隔热层，该隔热层的位置与该第一衬底上每个像素区内的OLED器件相对应，该隔热层中与该金属隔离墙相对应的位置设置有第一凹陷，该金属层位于该第一凹陷内。进一步地，该金属层形成为凹陷结构，该金属层内设有第二凹陷，在封装时该金属隔离墙的顶部伸入该金属层的第二凹陷中。进一步地，该第一衬底上于每个像素区的四周均环绕设置有一圈的金属隔离墙。进一步地，该第一衬底上于靠近屏体四周区域的像素区，在每个像素区的四周均环绕设置一圈的金属隔离墙；该第一衬底上于靠近屏体中央区域的像素区，在多个相邻像素区的四周共同环绕设置一圈的金属隔离墙。进一步地，该OLED显示面板在周边形成有非显示区域，该非显示区域的下层制作有信号走线，该非显示区域的上层设置该金属隔离墙。本专利技术实施例还提供一种OLED显示面板的封装方法，用于制作如上所述的OLED显示面板的封装结构，该封装方法包括如下步骤：制作形成基板；制作形成盖板；以及将该基板和该盖板利用压合设备封合在一起，加热该金属层使该金属层与该金属隔离墙焊接以将该OLED器件密封在该金属隔离墙内。进一步地，该压合设备包括第一压板和第二压板，在封合该基板和该盖板时，将该基板放置在该第二压板上，使该盖板和该基板对位好，再在该第一压板上施以压力将该盖板和该基板压合，然后将该第一压板升温至该金属层的熔点温度附近，使该金属层熔化和该金属隔离墙焊接在一起。本专利技术实施例提供的OLED显示面板的封装结构及封装方法，通过在像素区周围形成金属隔离墙，并在盖板上对应位置形成焊接金属层，最后通过热压焊接的方式实现盖板和基板封合，将像素区的OLED器件密封在金属隔离墙内，有效保护OLED器件不受水汽和氧气的影响，提高了封装效果。上述实施例提供的OLED显示面板的封装结构及封装方法，由于封装位置处于显示区，在基板和盖板的四周可以不用再进行Frit(玻璃粉)封装，可以降低屏体边框尺寸，实现窄边框显示，甚至无边框显示；且由于可减少激光熔融Frit浆料的制程，也不会出现使用激光熔融Frit的高温损坏屏体外围的走线及电路的问题。上述实施例提供的OLED显示面板的封装结构及封装方法，用于封装的金属隔离墙同时起到支撑盖板的作用，保证盖板受力平衡而无凹陷，可降低牛顿环现象。上述实施例提供的OLED显示面板的封装结构及封装方法，金属隔离墙还同时与OLED器件中的阴极电极电性连接，金属隔离墙可作为阴极电极的互连线，可提高阴极电极的导电性，降低阴极电极的电阻压降。附图说明图1为本专利技术实施例中OLED显示面板的基板的截面示意图。图2为本专利技术实施例中OLED显示面板的盖板的截面示意图。图3为本专利技术实施例中设置在基板上的金属隔离墙的俯视图。图4为本专利技术实施例中OLED显示面板的压合过程的示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。本专利技术实施例提供一种OLED显示面板的封装结构，包括基板100和盖板200，并由基板100和盖板200两部分封装形成，分别如图1和图2所示。请参图1，基板100包括第一衬底101，第一衬底101上形成有多个像素区，每个像素区内形成有OLED器件108和驱动OLED器件108的像素电路102，OLED器件108位于像素电路102之上。基板100于像素区周围形成金属隔离墙105，金属隔离墙105垂直于第一衬底101并且向上突出于OLED器件108的表面。请参图2，盖板200包括第二衬底201，第二衬底201上形成有金属层202，金属层202的位置与金属隔离墙105的位置相对应，金属层202的熔点低于金属隔离墙105的熔点。盖板200在与基板100封装时，金属层202加热至接近其熔点温度，使金属层202与金属隔离墙105焊接在一起，将OLED器件108密封在金属隔离墙105内，以避免外界水汽和氧气等对OLED器件108造成影响。请继续参图1，基板100于第一衬底101上形成有像素电路102、钝化层103、平坦化层104、用于封装的金属隔离墙105、图形化的阳极电极106、像素限定层107及OLED器件108。像素电路102形成在第一衬底101上，钝化层103形成在像素电路102上，平坦化层104形成在钝化层103上，阳极电极106形成在平坦化层104上，阳极电极106与像素电路102电性连接，像素限定层10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED显示面板的封装结构，包括基板(100)和盖板(200)，该基板(100)包括第一衬底(101)，该第一衬底(101)上形成有多个像素区，每个像素区内形成有OLED器件(108)和驱动该OLED器件(108)的像素电路(102)，该OLED器件(108)位于该像素电路(102)之上，该盖板(200)包括第二衬底(201)，其特征在于，该基板(100)于像素区周围形成金属隔离墙(105)，该金属隔离墙(105)垂直于该第一衬底(101)并突出于该OLED器件(108)的表面，该第二衬底(201)上形成有金属层(202)，该金属层(202)的位置与该金属隔离墙(105)的位置相对应，该金属层(202)的熔点低于该金属隔离墙(105)的熔点，该金属层(202)与该金属隔离墙(105)焊接将该OLED器件(108)密封在该金属隔离墙(105)内。

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示面板的封装结构，包括基板(100)和盖板(200)，该基板(100)包括第一衬底(101)，该第一衬底(101)上形成有多个像素区，每个像素区内形成有OLED器件(108)和驱动该OLED器件(108)的像素电路(102)，该OLED器件(108)位于该像素电路(102)之上，该盖板(200)包括第二衬底(201)，其特征在于，该基板(100)于像素区周围形成金属隔离墙(105)，该金属隔离墙(105)垂直于该第一衬底(101)并突出于该OLED器件(108)的表面，该第二衬底(201)上形成有金属层(202)，该金属层(202)的位置与该金属隔离墙(105)的位置相对应，该金属层(202)的熔点低于该金属隔离墙(105)的熔点，该金属层(202)与该金属隔离墙(105)焊接将该OLED器件(108)密封在该金属隔离墙(105)内。2.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装结构，其特征在于，该像素电路(102)形成在该第一衬底(101)上，该像素电路(102)上形成有钝化层(103)，该钝化层(103)上形成有平坦化层(104)，该平坦化层(104)上形成有阳极电极(106)，该阳极电极(106)与该像素电路(102)电性连接，该OLED器件(108)形成在该阳极电极(106)上，该OLED器件(108)至少包括有机发光层和阴极电极，该有机发光层位于该阳极电极(106)与该阴极电极之间，该金属隔离墙(105)贯穿该平坦化层(104)和该OLED器件(108)，该金属隔离墙(105)的底部连接该钝化层(103)，该金属隔离墙(105)的顶部突出于该OLED器件(108)中的阴极电极的表面，该金属隔离墙(105)与该阴极电极导电连接。3.根据权利要求2所述的OLED显示面板的封装结构，其特征在于，该阳极电极(106)上还形成有像素限定层(107)，该像素限定层(107)覆盖该阳极电极(106)的四周边缘部分，该OLED器件(108)覆盖在该像素限定层(107)和该阳极电极(106)上，该金属隔离墙(105)还贯穿该像素限定层(107)。4.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装结构，其特征在于，该第二衬底(201)上还形成有隔热层(203)，该隔热层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周茂清，段志勇，魏朝刚，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32