一种封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体发光元件的封装结构，包括中空的圆球形壳体，壳体内侧覆盖一层反射率大于92%的漫反射层；至少一个光源，每一光源通过光源固定基座固定设置于壳体内部，且光源不在圆球形壳体的圆心，定义单个光源在圆球形壳体内表面上形成的光通量密度的最大值所在的点至该光源的连线为所述单个光源的光轴，光轴数量等于光通量密度的最大值点的数量；至少一个出光口，设置于壳体的表面，出光口配置成和任一光源的任一条光轴都没有交点，这样由光源发出的光，绝大部分都经过至少一次所述漫反射层的反射，才从所述出光口射出。本发明专利技术能够有效地提高器件的整体效率,改善出光效果同时能降低单位光通量的成本，并防止眩光。

Packaging structure

The invention relates to a packaging structure of semiconductor light emitting element, including spherical shell hollow, diffuse layer of the inner side of the shell is covered with a layer of reflectivity greater than 92%; at least one light source, each light source through the light source fixing base fixed on the shell, and the light source in the spherical shell shaped center, define a single light source the shell formed on the inner surface of the flux density of the maximum value of the point to the light axis is the line of the single light source in optical sphere, number equal to the maximum number of points of flux density; at least one light, the surface is arranged in the shell, a light source configured and any any the optical axes have no intersection, so light emitted by the light source, most of them by at least one of the diffuse reflection layer, from the outlet of injection. The invention can effectively improve the overall efficiency of the device, improve the light extraction effect, reduce the cost of the luminous flux of the unit and prevent glare.

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构
本专利技术涉及一种半导体照明器件（LED或OLED等）的封装结构，尤其是一种圆球形封装结构。
技术介绍
在LED元件中，提高LED器件的发光效率至关重要，不但可以帮助降低元器件成本，同时能够节省电力能源和降低对热传导材料的要求。在目前LED元器件的封装结构中，基本都是一种平面结构见图1，包括，LED芯片，荧光粉，反射杯几个部分，LED元器件发出的光仍然有部分要么没有从芯片中出来，要么是发出来以后又被LED自吸收，同时，发出来的光的方向性也比较难于控制，最终很多光线不能被利用，最终发光器件自身浪费了能源。为提高出光效率，也有人尝试把LED芯片放置于透明的球体或半球体中，例如美国专利US2008/0121918，采用了一种近似球体的封装结构来提高出光效率，相比平面的封装结构，出光效率得到了进一步的提高，但在这些结构中，发出来的光从球体的各个方向射出，发光方向可控性差，最终即使通过二次反射装置，仍然不能有效的利用，从而降低了整体的出光效率。
技术实现思路
为解决上述封装结构出光效率低，发光方向可控性差的问题，本专利技术提供一种圆球形的封装结构。本专利技术为解决上述技术问题，所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括：中空的圆球形壳体，所述壳体内侧覆盖一层反射率大于92％的漫反射层；至少一个光源，每一光源通过光源固定基座固定设置于所述壳体内部；至少一个出光口，设置于所述壳体的表面，所述封装结构经由出光口向外部提供光照；定义单个光源在所述圆球形壳体内表面上形成的光通量密度的最大值所在的点至该光源的连线为所述单个光源的光轴，所述光轴数量等于光通量密度的最大值点的数量，所述出光口配置成和任一光源的任一条光轴都没有交点。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：中空的圆球形壳体，所述壳体内侧覆盖一层反射率大于92％的漫反射层；至少一个光源，每一光源通过光源固定基座固定设置于所述壳体内部；至少一个出光口，设置于所述壳体的表面，所述封装结构经由出光口向外部提供光照；定义单个光源在所述圆球形壳体内表面上形成的光通量密度的最大值所在的点至该光源的连线为所述单个光源的光轴，所述光轴数量等于光通量密度的最大值点的数量，所述出光口配置成和任一光源的任一条光轴都没有交点。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述光源不在所述圆球形壳体的球心。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述出光口还配置有含有荧光粉的基片。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述荧光粉为远程荧光粉。5.根据权利要求1、2、3或4所述的封装结构，其特征在于所述出光口还配置有光学部件，所述光学部件为滤光片、散射片、偏光片中的一种，或者至少两种的组合。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于所述光学部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑天航，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31