OLED封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法技术

本发明专利技术公开了OLED封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法。该OLED封装结构包括：基底；有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述基底上；增强孔，所述增强孔设置在所述基底以及所述有机发光器件的至少之一上，且沿所述有机发光器件一侧向所述基底方向延伸；封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，且所述封装层的至少一部分延伸至所述增强孔中。由此，可以增加该封装结构的信赖性，增加封装层的粘附强度，防止发生剥离或封装失效，提高该封装结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
OLED封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法
本专利技术涉及电子领域，具体地，涉及OLED封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，出现了基于柔性基底的可弯折柔性显示器件。其中，OLED由于具有自发光的特点，因此与其他显示器件相比，具有功耗低、显示亮度好等优点。制备于柔性基底上的OLED显示器也更容易实现更小弯曲半径的可弯折显示。因此，基于柔性基板的OLED显示面板的制作已经引起了广泛的关注。但是，OLED器件的寿命问题制约了其产业化步伐。由于有机发光元器件对水氧具有高度敏感性，因此为了保护有机发光元器件，需要对OLED进行封装。目前常用的封装方法包括采用边缘涂覆的方法对OLED进行封装；或者，对OLED进行薄膜封装(ThinFilmEncapsulation,TFE)，以便提高封装结构的信赖性。目前的TFE的结构为有机/无机多层堆叠结构。其中无机层实现阻隔水氧的作用，而有机层实现平坦化的作用。然而目前的OLED封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法仍有待改进。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实的发现而做出的：目前的OLED器件，普遍存在寿命较短、封装结构信赖性不佳等问题。专利技术人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于柔性OLED等器件，经过多次弯折或使用一段时间后，在OLED封装结构的边缘，尤其是拐角处，容易出现薄膜封装剥离或封装失效而导致的。专利技术人经过深入研究发现，造成上述现象的主要原因是，一方面，在目前的OLED封装工艺过程中，薄膜封装完成后，需要在进行偏光片贴合前，在封装结构外部贴一层保护膜对显示元件进行保护。当进行下一段工序，如揭除保护膜的时候，在封装结构的边缘尤其是拐角处容易造成封装结构的剥离；另一方面，柔性OLED器件在进行弯折时，封装结构的边缘以及拐角处受到的应力最大，因此容易在使用一段时间后，出现封装失效。专利技术人经过大量实验发现，封装层各层材料(有机/无机多层结构)之间仅靠范德华力连接，无机层与有机层之间的粘接强度较小。在进行下一段工序或是器件在弯折过程中，在封装层的边缘尤其是拐角处特别易发生不良，而封装层出现不良后，极易导致出现有机发光器件出现剥离现象。本专利技术旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。有鉴于此，在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种OLED封装结构，根据本专利技术的实施例，该OLED封装结构包括：基底；有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述基底上；增强孔，所述增强孔设置在所述基底以及所述有机发光器件的至少之一上，且沿所述有机发光器件一侧向所述基底方向延伸；封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，且所述封装层的至少一部分延伸至所述增强孔中。由此，可以增加该封装结构的信赖性，增加封装层的粘附强度，防止发生剥离或封装失效，提高该封装结构的使用寿命。根据本专利技术的实施例，所述封装层包括依次层叠的至少一个无机亚层以及至少一个有机亚层，所述无机亚层设置在所述有机发光器件远离所述基底一侧的表面上。由此，可以保护OLED不受水氧的影响。根据本专利技术的实施例，至少一个所述有机亚层延伸至所述增强孔中。由此，可以使该有机亚层与基底之间接触，从而增强封装层与基底的结合力。根据本专利技术的实施例，包括多个所述增强孔。由此，可以进一步提高封装层与其他结构之间的的结合力。根据本专利技术的实施例，所述多个增强孔设置在所述有机发光器件的边缘处。由此，可以在不影响显示的前提下设置增强孔，防止在边缘处发生封装层的剥离。根据本专利技术的实施例，所述多个增强孔沿所述有机发光器件的边缘均匀分布。由此，可以进一步增强封装层与基底的结合力，防止发生剥离。根据本专利技术的实施例，所述有机发光器件的边缘具有拐角，所述多个增强孔设置在所述拐角处。有机发光器件边缘的拐角处所受的应力较大，为发生剥离的概率最大的区域，由此，可以进一步保护该区域，防止发生剥离现象。根据本专利技术的实施例，所述增强孔的至少一部分内壁是由有机材料构成的。由此，可以使封装层中的有机亚层与增强孔内壁的有机材料之间接触，利用有机材料之间较大的粘附力，增强封装效果，防止发生剥离。根据本专利技术的实施例，所述基底为有机材料构成的，所述增强孔延伸至所述基底的至少一部分中。由此，可以使封装层中的有机亚层与增强孔内壁的有机材料之间接触，利用有机材料之间较大的粘附力，增强封装效果。该OLED封装结构进一步包括：阵列基板，所述阵列基板设置在所述基底以及所述有机发光器件之间。由此，可以进一步提高该OLED封装结构的使用性能。根据本专利技术的实施例，所述增强孔至少延伸至所述阵列基板的一部分中。由此，可以进一步增强封装效果。根据本专利技术的实施例，所述阵列基板包括至少一个有机材料层，所述增强孔延伸至至少一个所述有机材料层中。可以使封装层中的有机亚层与该阵列基板的有机材料层之间接触，利用有机材料之间较大的粘附力，增强封装效果。在本专利技术的另一方面，本专利技术提出了一种OLED显示面板。根据本专利技术的实施例，该OLED显示面板包括前面所述的OLED封装结构。由此，该OLED显示面板具有前面描述的OLED封装结构所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种OLED封装结构的制备方法。该方法包括：提供基底；设置有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述基底上；设置增强孔，所述所述增强孔设置在所述基底以及所述有机发光器件的至少之一上，且沿所述有机发光器件一侧向所述基底方向延伸；以及设置封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，且所述装层的至少一部分延伸至所述增强孔中。由此，可以简便地获得前面描述的OLED封装结构。根据本专利技术的实施例，设置所述封装层是由下列步骤实现的：(1)在所述有机发光器件远离所述基底一侧设置无机亚层；(2)在所述无机亚层远离所述有机发光器件一侧，设置有机亚层，所述有机亚层覆盖区域的面积，大于所述无机亚层覆盖区域的面积；以及(3)在所述有机亚层远离所述无机亚层一侧，再次设置所述无机亚层，其中，所述有机亚层的至少一部分延伸至所述增强孔中。由此，可以简便地实现封装层的设置。根据本专利技术的实施例，步骤(3)之后，进一步包括：(4)多次重复步骤(2)以及步骤(3)，以便形成多个所述无机亚层以及所述有机亚层依次交叠构成的所述封装层。由此，可以获得多层无机亚层与有机亚层依次交叠的结构。根据本专利技术的实施例，设置所述有机发光器件之前，进一步包括：在所述基底上设置阵列基板。根据本专利技术的实施例，设置所述阵列基板包括：利用刻蚀处理，同步形成绝缘层和电极线的至少之一，以及所述增强孔。由此，可以简便的获得增强孔。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1显示了根据本专利技术一个实施例的OLED封装结构的结构示意图；图2显示了根据本专利技术另一个实施例的OLED封装结构的结构示意图；图3显示了根据本专利技术一个实施例的OLED封装结构的部分结构示意图；图4显示了根据本专利技术另一个实施例的OLED封装结构的部分结构示意图；图5显示了根据本专利技术又一个实施例的OLED封装结构的部分结构示意图；图6显示了根据本专利技术又一个实施例的OLED封装结构的部分结构示意图；图7显示了根据本专利技术又一个实施例的OLED封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装结构，其特征在于，包括：基底；有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述基底上；增强孔，所述增强孔设置在所述基底以及所述有机发光器件的至少之一上，且沿所述有机发光器件一侧向所述基底方向延伸；封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，且所述封装层的至少一部分延伸至所述增强孔中。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：基底；有机发光器件，所述有机发光器件设置在所述基底上；增强孔，所述增强孔设置在所述基底以及所述有机发光器件的至少之一上，且沿所述有机发光器件一侧向所述基底方向延伸；封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件，且所述封装层的至少一部分延伸至所述增强孔中。2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装层包括依次层叠的至少一个无机亚层以及至少一个有机亚层，所述无机亚层设置在所述有机发光器件远离所述基底一侧的表面上。3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，至少一个所述有机亚层延伸至所述增强孔中。4.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，包括多个所述增强孔；所述多个增强孔设置在所述有机发光器件的边缘处；所述多个增强孔沿所述有机发光器件的边缘均匀分布。5.根据权利要求4所述的OLED封装结构，其特征在于，所述有机发光器件的边缘具有拐角，所述多个增强孔设置在所述拐角处。6.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述增强孔的至少一部分内壁是由有机材料构成的。7.根据权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述基底为有机材料构成的，所述增强孔延伸至所述基底的至少一部分中。8.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，进一步包括：阵列基板，所述阵列基板设置在所述基底以及所述有机发光器件之间。9.根据权利要求8所述的OLED封装结构，其特征在于，所述增强孔至少延伸至所述阵列基板的一部分中。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，张嵩，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11