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一种LED封装结构制造技术
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文档序号:16272445
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一种LED封装结构,其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部,所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上,所述LED光源包括发光面,与发光面相对的底面,连接发光面与底面的两个相互平行的对侧面,在...
该专利属于庞绮琪所有,仅供学习研究参考,未经过庞绮琪授权不得商用。
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