封装结构及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种封装结构及其制造方法、显示装置，属于显示器件封装领域。封装结构包括包覆在待封装器件外侧的多个膜层，多个膜层包括叠加的无机层和有机层，有机层包括聚合物基体和修复微结构。本发明专利技术解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。本发明专利技术用于器件封装。

Packaging structure and manufacturing method thereof and display device

The invention discloses an encapsulation structure, a manufacturing method thereof and a display device, which belong to the packaging field of display devices. The encapsulation structure comprises a plurality of layers which are coated on the outer side of the device to be wrapped, and a plurality of layers comprise a superimposed inorganic layer and an organic layer, wherein the organic layer comprises a polymer matrix and a repair microstructure. The invention solves the problem that the encapsulation effect of the packaging structure is poor, and the packaging effect is improved. The invention is used for device encapsulation.

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法、显示装置
本专利技术涉及显示器件封装领域，特别涉及一种封装结构及其制造方法、显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode；简称：OLED)器件具有自发光、高亮度、高对比度、低工作电压、可柔性显示等优点，被称为最具有应用前景的显示器件。但是，空气中的水分、氧气等成分对OLED器件的使用寿命影响很大，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。相关技术中，封装结构包括依次叠加包覆在OLED器件外侧的无机层、有机层和无机层。其中，无机层具有一定的阻水性，其主要作用是将OLED器件与外界空气隔离，有机层具有一定的折弯性，其主要作用是实现OLED器件的柔性显示。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现相关技术至少存在以下问题：在实现柔性显示时，折弯过程容易导致封装结构断裂形成空气通道，使得封装结构难以对OLED器件有效封装，因此，封装结构的封装效果较差。
技术实现思路
为了解决封装结构的封装效果较差的问题，本专利技术提供一种封装结构及其制造方法、显示装置。所述技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括叠加的无机层和有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括叠加的无机层和有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述修复微结构呈囊状，包括囊壁和囊芯，所述囊芯的形成材料包括修复剂。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述修复微结构的囊壁围成空腔，所述囊芯设置在所述空腔中。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述修复剂能够与所述聚合物基体发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述修复剂包括所述聚合单体。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种；所述引发剂包括偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种；所述链转移剂包括双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种。7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述囊壁的形成材料包括三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个膜层为交替叠加的3个膜层，且所述多个膜层中靠近所述待封装器件的膜层和远离所述待封装器件的膜层均为无机层。9.根据权利要求1至8任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述多个膜层外侧的阻挡层，以及，设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋平，王菲菲，王有为，蔡鹏，杨静，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11