The invention discloses a tunable LED package structure, comprising a reflecting wall, cup, silica gel, chip, substrate and electrode, which is characterized in that the electrode on the substrate, wherein the chip on the substrate through the lead wire is connected with the electrode, the amount of the reflecting wall on the substrate, the silica gel in the reflective wall and the chip package, the cup on the silica gel. The cup on the reflective wall. A tunable LED package structure disclosed by the invention is made in packaging products through adding reflecting wall and had a cup of not adding silica, in, need to adjust the color or use parameter recognition, as long as the number of fluorescent powder with different ratio in the cup can achieve color adjustment, convenient the utility, saving the development cycle.
【技术实现步骤摘要】
一种可调色led封装结构
本专利技术涉及led照明领域,尤其是一种可调色led封装结构。
技术介绍
Led的封装形式多种多样,一般都是为了配合发光效果来实现的,而在led的颜色调整上就便于开发使用,往往在开发阶段会浪费大量的时间精力,造成产品开发周期长,影响市场占有情况。
技术实现思路
针对以上问题,本专利技术公开的一种可调色led封装结构,通过在封装上添加反光壁和留有杯口段不添加硅胶,制成产品,在需要调整颜色或是做参数确认时使用,只要在杯口中添加不同配比的荧光粉数量就可实现颜色的调整,方便实用,节约开发周期。本专利技术公开的一可调色led封装结构,包括反光壁、杯口、硅胶、芯片、基板和电极,其特征在于:所述的电极在基板上,所述的芯片在基板上,通过引线与电极连接,所述的反光壁在基板上、所述的硅胶在反光壁内并将芯片包裹在内,所述的杯口在硅胶上,所述的杯口在反光壁内。本专利技术公开的一种可调色led封装结构,具有便于技术研发,缩短开发周期,提高研发效率,利于规律总结的优势。附图说明图1位本专利技术的结构示意图。1、反光壁2、杯口3、硅胶4、芯片5、基板6、电极。具体实施方式 ...
【技术保护点】
一种可调色led封装结构,包括反光壁、杯口、硅胶、芯片、基板和电极,其特征在于:所述的电极在基板上,所述的芯片在基板上,通过引线与电极连接,所述的反光壁在基板上、所述的硅胶在反光壁内并将芯片包裹在内,所述的杯口在硅胶上,所述的杯口在反光壁内。
【技术特征摘要】
1.一种可调色led封装结构,包括反光壁、杯口、硅胶、芯片、基板和电极,其特征在于:所述的电极在基板上,所述的芯片在基板上,通过引线与电极连接,所述的反光壁在基板上、所述的硅胶在反光壁内并将芯片包裹在内,所述的杯口在硅胶上,所述的杯口在反光壁内。2.根据权利要求1所述的一种可调色led封装结构,其特征在于:所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:南京澳特利光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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