一种LED贴片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED贴片封装装置，包括机架和配电箱，配电箱设置在机架的下方，机架上安装有网带和网带输送装置，网带的下方设置有下箱体，上方设置有上箱体，上箱体和下箱体被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱体外部的高温搅拌风机，每个加热内都均布设有红外线灯管，上箱体的上方设置有可以开启的机盖，机盖两端设置有排汽管，机盖的中部设置有排气风机，网带上间隔放置有铝基板。本实用新型专利技术提供了一种热风循环覆盖率高的，物料干燥均匀的，节省能源，操作简单，能自动实现持继升温且控温精准的LED贴片封装装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯的制作设备，特别是一种LED贴片封装装置。
技术介绍
LED封装形式是多种多样的，不论何种封装，都是为了实现芯片与铝基板的电气连接，保护芯片不受外界侵蚀，实现LED产品的标准格式化。目前LED灯封装是在贴片完成后，将粘好的裸片放入热循环烘箱中进行加热固化从而实现贴片的封装。然而现有的贴片封装装置由于设计的缺陷，热风在烘箱内循环覆盖率不高，物料干燥不均匀，且能源浪费大，控温不精准，不能自动形成持继升温，操作麻烦，不利于实现机械自动化作业。因此，研制一种热风循环覆盖率高的，物料干燥均匀的，节省能源，操作简单，能自动实现持继升温且控温精准的LED贴片封装装置是客观需要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热风循环覆盖率高的，物料干燥均匀的，节省能源，操作简单，能自动实现持继升温且控温精准的LED贴片封装装置。本技术的目的是这样实现的，包括机架和配电箱，配电箱设置在机架的下方，机架上安装有网带和网带输送装置，网带的下方设置有下箱体，上方设置有上箱体，上箱体和下箱体被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱体外部的高温搅拌风机，每个加热区内都均布设有红外线灯管，上箱体的上方设置有可以开启的机盖，机盖两端设置有排汽管，机盖的中部设置有与高温搅拌风机对应的排气风机，网带上间隔放置有铝基板，网带通过网带输送装置将铝基板从机架的一端输送至另一端。本技术通过在机架上设置从左至右循环运行的网带，在网带的上方和下方分别设置有上箱体和下箱体，上箱体和下箱体内设置有从左至右功率递增的红外线灯管，这样放置在网带上并随之运行的铝基板从左至右能受到持继的加热，代替了人为进行升温控制，操作简单，受热均匀，控温精准，并且有利于实现机械自动化作业。同时，本技术在每个加热区的上方都设置有伸出上箱体外部的高温搅拌风机来加强热风循环，热风循环覆盖率高的，物料干燥均匀的，有利于节省能源。本技术热风循环效果好，节省能源，控温精准，且操作简单，有利于实现自动化流水作业，值得推广使用。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的俯视图；图中：1-配电箱，2-机架，3-网带输送装置，31-电机，32-减速机，33-主动链轮，34-链条，35-从动链轮，4-机盖，5-排汽管，6-上箱体，7-高温搅拌风机，8-红外线灯管，9-排气风机，10-下箱体，11-铝基板，12-网带。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明，但不以任何方式对本技术加以限制，基于本技术教导所作的任何变更或改进，均属于本技术的保护范围。如图1～2所示，本技术包括机架2和配电箱1，配电箱1设置在机架2的下方，机架2上安装有网带12和网带输送装置3，网带12的下方设置有下箱体10，上方设置有上箱体6，上箱体6和下箱体10被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱体6外部的高温搅拌风机7，每个加热区内都均布设有红外线灯管8，上箱体6的上方设置有可以开启的机盖4，机盖4两端设置有排汽管5，机盖4的中部设置有与高温搅拌风机7对应的排气风机9，网带12上间隔放置有铝基板11，网带12通过网带输送装置3将铝基板11从机架2的一端输送至另一端。进一步地，为了使LED贴片封装装置结构紧凑，减小占地面积，配电箱1内设置有控制装置，网带输送装置3、高温搅拌风机7、排气风机9以及红外线灯管8通过导线与各控制装置连接。进一步地，各加热区内布置的红外线灯管8从左至右功率递增，以便将上箱体6和下箱体10分隔成五个从左至右温度递增的加热区。进一步地，为了使网带12带动铝基板11向前运行，网带输送装置3包括电机31、减速机32、主动链轮33、链条34、从动链轮35，主动链轮33和从动链轮35分别安装在机架2的前后两端，之间通过链条34连接组成一个闭合的回路，电机31与减速机32通过联轴器相连，减速机32与主动链轮33连接。人们在使用本技术时，首先将铝基板11放置在网带12上，启动网带输送装置3，网带12便带动铝基板11向前运行，经过上箱体6和下箱体10的五个加热区时，铝基板11受到逐步增加的温升，由于升温的速度和温度是根据铝基板11与贴片的温升要求事先确定的，这样，当铝基板11从机架2的一侧运行至另一侧时，铝基板11与灯片被加热固化达到工艺要求，从而实现了LED贴片封装自动化流水线作业。另外，本装置在每个加热区的上方都设置有伸出上箱体6外部的高温搅拌风机7，有利于加强热风的循环，热风覆盖率高的，物料干燥均匀的，大大地节省了能源。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED贴片封装装置，包括机架（2）和配电箱（1），配电箱（1）设置在机架（2）的下方，其特征在于：机架（2）上安装有网带（12）和网带输送装置（3），网带（12）的下方设置有下箱体（10），上方设置有上箱体（6），上箱体（6）和下箱体（10）被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱体（6）外部的高温搅拌风机（7），每个加热区都均布设有红外线灯管（8），上箱体（6）的上方设置有可以开启的机盖（4），机盖（4）两端设置有排汽管（5），机盖（4）的中部设置有与高温搅拌风机（7）对应的排气风机（9），网带（12）上间隔放置有铝基板（11），网带（12）通过网带输送装置（3）将铝基板（11）从机架（2）的一端输送至另一端。

【技术特征摘要】
1.一种LED贴片封装装置，包括机架（2）和配电箱（1），配电箱（1）设置在机架（2）的下方，其特征在于：机架（2）上安装有网带（12）和网带输送装置（3），网带（12）的下方设置有下箱体（10），上方设置有上箱体（6），上箱体（6）和下箱体（10）被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱体（6）外部的高温搅拌风机（7），每个加热区都均布设有红外线灯管（8），上箱体（6）的上方设置有可以开启的机盖（4），机盖（4）两端设置有排汽管（5），机盖（4）的中部设置有与高温搅拌风机（7）对应的排气风机（9），网带（12）上间隔放置有铝基板（11），网带（12）通过网带输送装置（3）将铝基板（11）从机架（2）的一端输送至另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹勇，莫丽，王维一，张谷林，樊丽萍，李树新，
申请(专利权)人：曲靖市欧迪光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：云南;53