一种LED封装结构，包括玻璃盖板、深紫外LED和LED基板；所述LED基板的中间设有第一凹槽，沿LED基板的边缘设有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间形成围闭所述第一凹槽的围堰，所述深紫外LED设于所述第一凹槽内；所述围堰的顶部承托所述玻璃盖板，所述第二凹槽内设有与LED基板结合的第一金属层，所述玻璃盖板的底部边缘设有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层通过电阻焊结合。本实用新型专利技术封装结构将用于结合密封的金属层设在基板和玻璃盖板的边缘，防止水汽进入；围堰的顶部与玻璃盖板的底部贴合形成密封，与边缘的金属密封层配合延长水汽进入第一凹槽的路径，进而进一步提高封装结构的密封性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，尤其是一种深紫外LED封装结构。
技术介绍
目前UVLED主要包括UVA和UVB、UVC波段，UVA波段，波长320～400nm，又称为长波黑斑效应紫外线，它有很强的穿透力，可以穿透大部分透明的玻璃以及塑料；UVB波段，波长280～320nm，又称为中波红斑效应紫外线，中等穿透力，它的波长较短的部分会被透明玻璃吸收；UVC波段，在280nm以下，又称为短驳灭菌紫外线，它的穿透能力最弱，无法穿透大部分透明玻璃及塑料。针对紫外光各个波段的特性，针对不同波段采用不同的封装方式，如UVA中385nm以上波段的UVLED主要是采用有机硅材料封装，385nm以下的UVA、UVB和UVC由于其高能量，对有机硅类材料中的苯基等一些基团具有破坏作用，长期服役中将导致器件最终失效。为提高低波段UVLED的使用寿命，采用无机封装是途径之一，现有技术中有采用全无机材料对深紫外LED进行封装的技术，如中国专利公开号为103325922的一种LED封装方法，在基板与玻璃盖板的边缘之间设有金属层，通过金属层的焊接实现LED基板内的密封。但目前实现无机密封封装技术困难较大，其主要原因是温度的限制，以及材料各方面综合性能的制约。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，全无机材料密封，且密封性能更好。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED封装结构，包括玻璃盖板、深紫外LED和LED基板；所述LED基板的中间设有第一凹槽，沿LED基板的边缘设有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间形成围闭所述第一凹槽的围堰，所述深紫外LED设于所述第一凹槽内；所述围堰的顶部承托所述玻璃盖板，所述第二凹槽内设有与LED基板结合的第一金属层，所述玻璃盖板的底部边缘设有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层通过电阻焊结合。本技术采用全无机材料进行封装，材料不会受到紫外线的影响，产品寿命更长；本技术封装结构将用于结合密封的金属层设在基板和玻璃盖板的边缘，防止水汽进入；围堰的顶部与玻璃盖板的底部贴合形成密封，与边缘的金属密封层配合延长水汽进入第一挖槽的路径，进而进一步提高封装结构的密封性。作为改进，所述玻璃盖板的形状与LED基板的形状相匹配。作为改进，所述第一凹槽的侧面为斜面。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：技术封装结构将用于结合密封的金属层设在基板和玻璃盖板的边缘，防止水汽进入；围堰的顶部与玻璃盖板的底部贴合形成密封，与边缘的金属密封层配合延长水汽进入第一凹槽的路径，进而进一步提高封装结构的密封性。附图说明图1为实施例1LED封装结构剖视图。图2为实施例1LED基板剖视图。图3为实施例2LED封装结构剖视图。图4为实施例2LED基板剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。实施例1如图1所示，一种深紫外LED封装结构，包括玻璃盖板2、深紫外LED3和LED基板1。所述玻璃盖板2的形状与LED基板1的形状相匹配，可以是圆形或方形。所述LED基板1的材料为为Al2O3或AlN陶瓷；所述玻璃盖板2的材料为石英玻璃。如图2所示，所述LED基板1的中间设有第一凹槽4，第一凹槽4的形状可以是方形或圆形，所述第一凹槽4的侧面为斜面，形成反射面；沿LED基板1的边缘设有第二凹槽8，第一凹槽4与第二凹槽8之间形成围闭所述第一凹槽4的围堰5，所述深紫外LED3设于所述第一凹槽4内。第二凹槽8位于LED基板1的最外边缘位置，由于是采用将LED基板边缘都切掉，从而能方便采用。电阻焊进行金属层之间的连接，采用电阻焊只需在待连接位置施压进行连接，从而只需在第一金属层7和第二金属层6之间进行施压即可。所述围堰5的顶部承托所述玻璃盖板2，围堰5的顶部与玻璃盖板2的底部贴合形成密封路径。所述第二凹槽8内设有与LED基板1结合的第一金属层7，所述玻璃盖板2的底部边缘设有第二金属层6，所述第一金属层7与第二金属层6通过电阻焊结合。本技术采用全无机材料进行封装，材料不会受到紫外线的影响，产品寿命更长；本技术封装结构将用于结合密封的金属层设在基板和玻璃盖板2的边缘，防止水汽进入；围堰5的顶部与玻璃盖板2的底部贴合形成密封，与边缘的金属密封层配合延长水汽进入第一凹槽4的路径，进而进一步提高封装结构的密封性。实施例2如图3所示，一种深紫外LED封装结构，包括玻璃盖板2、深紫外LED3和LED基板1。所述玻璃盖板2的形状与LED基板1的形状相匹配，可以是圆形或方形。所述LED基板1的材料为为Al2O3或AlN陶瓷；所述玻璃盖板2的材料为石英玻璃。如图4所示，所述LED基板1的中间设有第一凹槽4，第一凹槽4的形状可以是方形或圆形，所述第一凹槽4的侧面为斜面，形成反射面；沿LED基板1的边缘设有第二凹槽8，第一凹槽4与第二凹槽8之间形成围闭所述第一凹槽4的围堰5，所述深紫外LED3设于所述第一凹槽4内。第二凹槽8的外侧还设有外围板；所述围堰5的顶部和外围板的顶部承托所述玻璃盖板2，围堰5的顶部和外围板的顶部与玻璃盖板2的底部贴合形成密封路径。所述第二凹槽8内设有与LED基板1结合的第一金属层7，所述玻璃盖板2的底部边缘设有第二金属层6，所述第一金属层7与第二金属层6通过电阻焊结合。本技术采用全无机材料进行封装，材料不会受到紫外线的影响，产品寿命更长；本技术封装结构将用于结合密封的金属层设在基板和玻璃盖板2的边缘，防止水汽进入；围堰5的顶部和外围板的顶部与玻璃盖板2的底部贴合形成密封，与边缘的金属密封层配合延长水汽进入第一凹槽4的路径，进而进一步提高封装结构的密封性。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括玻璃盖板、深紫外LED和LED基板；其特征在于：所述LED基板的中间设有第一凹槽，沿LED基板的边缘设有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间形成围闭所述第一凹槽的围堰，所述深紫外LED设于所述第一凹槽内；所述围堰的顶部承托所述玻璃盖板，所述第二凹槽内设有与LED基板结合的第一金属层，所述玻璃盖板的底部边缘设有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层通过电阻焊结合。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括玻璃盖板、深紫外LED和LED基板；其特征在于：所述LED基板的中间设有第一凹槽，沿LED基板的边缘设有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间形成围闭所述第一凹槽的围堰，所述深紫外LED设于所述第一凹槽内；所述围堰的顶部承托所述玻璃盖板，所述第二凹槽内设有与LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，黄巍，石超，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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