一种SMD型LED封装结构制造技术

一种SMD型LED封装结构，包括支架，在支架的反射杯内通过固晶胶固定有晶片，晶片的电极键合有金线，晶片上方依次涂覆有第一胶粉层、第二胶粉层，支架的反射杯底部到杯口整体充有硅胶体。所述第一胶粉层在晶片发光区上方，在第一胶粉层上表面进行二次涂覆，得到第二胶粉层；依次完成第一胶粉层、第二胶粉层短烤后，再进行硅胶体填充。本实用新型专利技术一种SMD型LED封装结构，在降低蓝光伤害同时，有效提高发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术一种SMD型LED封装结构，涉及LED背光领域。
技术介绍
LED白光光源的主流形成是依靠蓝光晶片激发荧光粉，现有封装结构是在热塑支架内封装450～455nm波长蓝光晶片和金线，后进行硅胶和荧光粉的混合灌封，至烘烤至成品；其存在以下缺点：PPA、PCT热塑型支架耐热性、抗UV能力差，光衰大，影响整体光源信赖性；450～455nm波长蓝光晶片属于厂商出厂500nm以内激发能力最强区段，同时也是蓝光辐射伤害最大区段，长期蓝光容易产生头晕眼花等不舒服的感觉，甚至直接造成眼部疾病；硅胶和荧光粉混合灌封，荧光粉用量多，光转换损失大。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种SMD型LED封装结构，在降低蓝光伤害同时，有效提高发光效率。本技术采取的技术方案为；一种SMD型LED封装结构，包括支架，在支架的反射杯内通过固晶胶固定有晶片，晶片的电极键合有金线，晶片上方依次涂覆有第一胶粉层、第二胶粉层，支架的反射杯底部到杯口整体充有硅胶体。所述第一胶粉层在晶片发光区上方，在第一胶粉层上表面进行二次涂覆，得到第二胶粉层；依次完成第一胶粉层、第二胶粉层短烤后，再进行硅胶体填充。所述第一胶粉层波长范围550-560nm，粒径范围8-13um；第二胶粉层波长范围610-690nm，粒径范围14-20um。所述第一胶粉层、第二胶粉层使用的硅胶折射率，逐层递增。所述晶片采用460nm以上长波晶片。所述硅胶体为1.5以上折射率的硅胶。所述金线为呈一定弧度。所述第一胶粉层厚度在15-28um左右，第二胶粉层厚度在20-40um左右。本技术一种SMD型LED封装结构，具有以下有益效果：1)、采用长波晶片，降低蓝光辐射强度，避免眼球黄斑部病变。2)、采用新材料，散热性能提高。3)、采用新耐热材料，提高使用电流，功率增加，发光效率提高。4)、粉量减少，荧光粉激发效率提升。5)、可减少整机背光主料灯珠使用量，降低整体成本。6)、在现有技术基础上，采用同一物料新规格，达到降低损害、提高效率、降低成本的最终目标。附图说明图1为本技术结构的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种SMD型LED封装结构，包括支架1，在支架1的反射杯内通过固晶胶3固定有晶片2，晶片2的电极键合有金线4，完成导通。为保证后续点胶作业后金线4导通可靠性，减少其所受内应力，键合金线需保证一定弧度。LED发光主要依靠晶片2激发荧光粉，故导通完成后在晶片2上方先后完成第一胶粉层6、第二胶粉层7涂覆短烤，支架1的反射杯底部到杯口整体充有硅胶体5。本技术一种SMD型LED封装结构，采用低蓝光LED荧光胶粉分层涂覆工艺，在完成固晶焊线半成品的基础上，先涂胶粉混合物层后涂硅胶体5。胶粉混合物层是适配荧光粉混合定量双组分硅胶，双组分硅胶AB比例为A:B＝1:4/1：3，粉胶比例为30～70:100，如此可保证胶粉混合物湿润度，避免粉层过干和过湿所产生的荧光粉无法完全包裹或流走的情况。胶粉混合物层包括：第一胶粉层6、第二胶粉层7，所述第一胶粉层6在晶片2发光区上方，在第一胶粉层6上表面进行二次涂覆，得到第二胶粉层7；依次完成第一胶粉层6、第二胶粉层7短烤后，再进行硅胶体5填充。如下述图表，本技术一种SMD型LED封装结构，涉及物料材质如下：所述支架1采用EMC、SMC等新型耐热材料。如下表EMC、SMC均为在现有工艺基础上耐高温、抗黄化、抗UV能力更好的塑封材料，如此可加大LED功率增强光效，同等条件下，灯珠数量可以减少到66％左右，而同等条件模组亮度差异可增长到160％-180％。所述晶片2采用460nm以上长波晶片。LED白光光源的主流形成，主要依靠450～455nm波长蓝光晶片激发荧光粉，其中波长越低激发能力越强。通常LED光源的出厂波长一般是450～455nm或者455～466nm，都属于辐射伤害最强的区段；采用460nm以上长波晶片即可降低蓝光伤害强度。所述固晶胶3导热系数大于等于1W/m°K。热阻率R＝L/(K*A)，其中L是散热通路的长度或厚度，K是导热系数，A是固晶胶粘胶面积，要减少热阻则需采用更高导热系数固晶胶、增加接触面且在保证粘结力的情况尽可能薄，以减少光效率转换损失。所述硅胶体5为1.5以上折射率硅胶。晶片2自身折射率较大约为2.0，选择折射率大的1.5以上硅胶，这样两种材料的折射率更为接近，晶片2在该界面的损失也会相对减少，可将晶片2发出光有效导出。所述第一胶粉层6波长范围610-690nm，粒径范围14-20um，粒径范围8-13um；第二胶粉层7波长范围550-560nm，粒径范围8-13um。上述晶片2波长为460nm以上长波，长波降低了激发光子能量导致荧光粉量子效率降低，视敏度实验表明在同等条件下，波长550nm以上黄绿光对人眼视觉分辨率最高，即为采用此波段白光光效更高；而因晶片2波长提高，为满足客户不同NTSC和白点位置要求，可能需按要求采用610-690nm长波红粉进行调配。所述第一胶粉层6、第二胶粉层7使用的硅胶折射率逐层递增。光线由光密介质(即光在此介质中折射率大)的射到光疏介质(即光在此介质中折射率小的)的界面,且入射角大于或等于临界角会产生全反射，而由内至外折射率逐层递增，可以削弱全反射增强反射光强度。所述第一胶粉层6、第二胶粉层7尽量贴近薄膜状态。第一胶粉层6厚度维持在15-28um左右，第二胶粉层7厚度维持在20-40um左右。胶粉层均匀分布在晶片2周围，晶片2除底部外均有光线发出，胶粉层内荧光粉激发晶片2所发出辐射光，而尽量贴近薄膜状均匀分布，激发路径短激发能力强，涂覆厚度薄用粉量少，粉体间相互吸收造成的浪费和未激发荧光粉产生的热量也大幅减少。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD型LED封装结构，包括支架（1），在支架（1）的反射杯内通过固晶胶（3）固定有晶片（2），晶片（2）的电极键合有金线（4），其特征在于：晶片（2）上方依次涂覆有第一胶粉层（6）、第二胶粉层（7），支架（1）的反射杯底部到杯口整体充有硅胶体（5）。

【技术特征摘要】
1.一种SMD型LED封装结构，包括支架（1），在支架（1）的反射杯内通过固晶胶（3）固定有晶片（2），晶片（2）的电极键合有金线（4），其特征在于：晶片（2）上方依次涂覆有第一胶粉层（6）、第二胶粉层（7），支架（1）的反射杯底部到杯口整体充有硅胶体（5）。2.根据权利要求1所述一种SMD型LED封装结构，其特征在于：所述第一胶粉层（6）在晶片（2）发光区上方，在第一胶粉层（6）上表面进行二次涂覆，得到第二胶粉层（7）；依次完成第一胶粉层（6）、第二胶粉层（7）短烤后，再进行硅胶体（5）填充。3.根据权利要求1或2所述一种SMD型LED封装结构，其特征在于：所述第一胶粉层（6）波长范围550-560nm，粒径范围8-13um；第二胶粉层...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴小蓉，敬鑫清，丁仁雄，
申请(专利权)人：宜昌惠科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42