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本实用新型公开了一种LED贴片封装装置，包括机架和配电箱，配电箱设置在机架的下方，机架上安装有网带和网带输送装置，网带的下方设置有下箱体，上方设置有上箱体，上箱体和下箱体被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱...
该专利属于曲靖市欧迪光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过曲靖市欧迪光电科技有限公司授权不得商用。

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