【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED贴片封装结构。
技术介绍
照明领域中，考虑到生产工艺、生产成本、灯具形态等技术要求，越来越多的设计采用封装方式的LED光源，其散热性能是LED光源的一重要因素，现有的LED光源大多其热量累积越来越严重，而如果不能有效地耗散这些热量，随之而来的热效应将会对LED光源性能产生严重的影响：总体效率变低，正向压降，光波红移，色温改变，寿命缩短,可靠性降低等，而其封装过程中，随着封装结构温度的增加大多数塑料和环氧树脂暴露在紫外线辐射下黄老化现象会越来越严重，需对其进行改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种散热性能高、总体效率高、使用寿命长、可靠性高、减少生产成本、减少LED封装树脂的老化效应的LED贴片封装结构。一种LED贴片封装结构，包括散热器，其特征在于：所述散热器顶部通过焊料连接有散热基板，所述散热基板顶部通过焊料连接有芯片热沉，所述芯片热沉外表面设有绝缘层，所述芯片热沉顶部设有键合层，所述键合层顶部设有LED芯片，所述LED芯片顶部设有封装透镜，所述封装透镜与绝缘层顶部相连且位于同一水平线上。所述芯片热沉顶端左右两边绝缘层外连接有电极。所述电极通过金线与LED芯片相连。本专利技术的有益效果：散热性能高、总体效率高、使用寿命长、可靠性高、减少生产成本、减少LED封装树脂的老化效应。附图说明图1为本专利技术结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。如图1所示，一种LED贴片封装结构，包括散热器1，散热器1顶部通过焊料2连接有...
【技术保护点】
一种LED贴片封装结构，包括散热器，其特征在于：所述散热器顶部通过焊料连接有散热基板，所述散热基板顶部通过焊料连接有芯片热沉，所述芯片热沉外表面设有绝缘层，所述芯片热沉顶部设有键合层，所述键合层顶部设有LED芯片，所述LED芯片顶部设有封装透镜，所述封装透镜与绝缘层顶部相连且位于同一水平线上。
【技术特征摘要】
1.一种LED贴片封装结构，包括散热器，其特征在于：所述散热器顶部通过焊料连接有散热基板，所述散热基板顶部通过焊料连接有芯片热沉，所述芯片热沉外表面设有绝缘层，所述芯片热沉顶部设有键合层，所述键合层顶部设有LED芯片，所述LED芯片顶部设有封装透...
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