一种新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED封装结构，包括LED基板，所述LED基板中间设有一散热块，该散热块下端设有两个安装槽，该安装槽呈圆柱形结构设置，所述LED基板位于散热块下端处设有两个通孔，该通孔上端与安装槽相通，所述LED基板下端固定安装一密封箱，该密封箱下端设有一注水口，所述注水口内设有一密封塞，所述注水口通过密封塞密封，所述密封箱内注满水，所述LED基板上的通孔下端与密封箱相通。本实用新型专利技术结构简单，使用合理，将散热块上的热量集中吸收，再将其传输到水中，快速且有效的降低了LED灯中的热量，大大的增加了LED灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型LED封装结构。
技术介绍
现如今，由于LED灯具有高亮度、节能等功效，在各种场合使用越来越多，但由于LED光源的发热量较大，常需要散热来保证其正常工作，现有LED光源在进行散热设计时，一般在LED光源后设置散热片，通过散热片散热，由于LED热量传导到散热片上主要通过辐射散热，因而散热效果较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，将散热块上的热量集中吸收，再将其传输到水中新型LED封装结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种新型LED封装结构，包括LED基板，所述LED基板中间设有一散热块，该散热块下端设有两个安装槽，该安装槽呈圆柱形结构设置，所述LED基板位于散热块下端处设有两个通孔，该通孔上端与安装槽相通，所述LED基板下端固定安装一密封箱，该密封箱下端设有一注水口，所述注水口内设有一密封塞，所述注水口通过密封塞密封，所述密封箱内注满水，所述LED基板上的通孔下端与密封箱相通。作为优选的技术方案，所述安装槽内均设有一圆杆，所述圆杆由锇材料制成，该圆杆下端穿过LED基板上的通孔延伸至密封箱内。作为优选的技术方案，所述LED基板上端固定安装一反光杯，所述反光杯上端固定安装一透镜。作为优选的技术方案，所述散热板上端面中间设有一电路层，该电路层上固定安装一LED芯片。作为优选的技术方案，所述LED基板两侧呈倾斜结构设置，所述LED基板两侧的倾斜面上固定连接一支架。作为优选的技术方案，所述密封箱由塑料材料制成。本技术的有益效果是：本技术结构简单，使用合理，将散热块上的热量集中吸收，再将其传输到水中，快速且有效的降低了LED灯中的热量，大大的增加了LED灯的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，本技术的一种新型LED封装结构，包括LED基板13，所述LED基板13中间设有一散热块10，该散热块10下端设有两个安装槽3，该安装槽3呈圆柱形结构设置，所述LED基板13位于散热块10下端处设有两个通孔4，该通孔4上端与安装槽3相通，所述LED基板13下端固定安装一密封箱9，该密封箱9下端设有一注水口6，所述注水口6内设有一密封塞7，所述注水口6通过密封塞7密封，所述密封箱9内注满水，所述LED基板13上的通孔4下端与密封箱9相通。本实施例中，所述安装槽3内均设有一圆杆15，所述圆杆15由锇材料制成，该圆杆15下端穿过LED基板13上的通孔4延伸至密封箱9内；所述LED基板13上端固定安装一反光杯2，所述反光杯2上端固定安装一透镜1。本实施例中，所述散热板10上端面中间设有一电路层12，该电路层12上固定安装一LED芯片11；所述LED基板13两侧呈倾斜结构设置，所述LED基板13两侧的倾斜面上固定连接一支架5；所述密封箱9由塑料材料制成。工作原理：在LED芯片发出热量后，会被LED芯片下端的散热块快速的吸收，由于在该散热块中安装了圆杆，该圆杆由锇材料制成，锇材料能快速的吸收热量，再通过圆杆将热量传输到水中。本技术的有益效果是：本技术结构简单，使用合理，将散热块上的热量集中吸收，再将其传输到水中，快速且有效的降低了LED灯中的热量，大大的增加了LED灯的使用寿命。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED封装结构，其特征在于：包括LED基板，所述LED基板中间设有一散热块，该散热块下端设有两个安装槽，该安装槽呈圆柱形结构设置，所述LED基板位于散热块下端处设有两个通孔，该通孔上端与安装槽相通，所述LED基板下端固定安装一密封箱，该密封箱下端设有一注水口，所述注水口内设有一密封塞，所述注水口通过密封塞密封，所述密封箱内注满水，所述LED基板上的通孔下端与密封箱相通。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED封装结构，其特征在于：包括LED基板，所述LED基板中间设有一散热块，该散热块下端设有两个安装槽，该安装槽呈圆柱形结构设置，所述LED基板位于散热块下端处设有两个通孔，该通孔上端与安装槽相通，所述LED基板下端固定安装一密封箱，该密封箱下端设有一注水口，所述注水口内设有一密封塞，所述注水口通过密封塞密封，所述密封箱内注满水，所述LED基板上的通孔下端与密封箱相通。2.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述安装槽内均设有一圆杆，所述圆杆由锇材料制成，该圆杆下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟彬，
申请(专利权)人：新昌县辰逸服饰有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33