一种COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB光源，包括陶瓷基板、光源芯片、密封胶及荧光玻璃，所述光源芯片固定设置在陶瓷基板上，所述密封胶围绕所述芯片，所述荧光玻璃通过密封胶覆盖于光源芯片表面。本实用新型专利技术的COB光源，采用陶瓷基板，相比于现有技术的铝材质等基板，不会出现变形以及变色问题，同时采用倒装的结构，避免了使用蓝宝石衬底，有效提高散热并节省了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明设备领域，尤其涉及一种LED COB光源。
技术介绍
COB是Chip On Boarding(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB(Printed Circuit Board)板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术，现有的COB光源虽然已被广泛应用，但是其还具有很多不足之处：第一，传统的LED灯珠由于使用的是正装芯片封装，正装芯片散热时需要通过蓝宝石衬底进行传导，而蓝宝石材质存在一定的热阻影响了芯片的有效散热。第二，现有的LED灯珠常用的铝基板、PPA、PCT、EMC、PCB等材质存在导热系数低，受高温影响的情况下容易出现变形以及变色的问题。第三，同时传统的金线焊接技术容易因封装胶水的张力拉扯断线死灯。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构合理、散热效果好的COB光源。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：提供一种COB光源,包括陶瓷基板、光源芯片、密封胶及荧光玻璃，所述光源芯片固定设置在陶瓷基板上，所述密封胶围绕所述光源芯片，所述荧光玻璃通过密封胶覆盖于芯片表面。进一步地，所述陶瓷基板设置锡膏部，所述光源芯片倒装于锡膏部上。进一步地，所述密封胶为硅胶。进一步地，所述光源芯片为多个，该多个光源芯片阵列排布于陶瓷基板上。本技术的有益效果在于：本技术的COB光源，采用陶瓷基板，相比于现有技术的铝材质等基板，不会出现变形以及变色问题，同时采用倒装的结构，避免了使用蓝宝石衬底，有效提高散热并节省了成本。附图说明图1为本技术实施例的COB光源的结构示意图；图2为本技术实施例的COB光源的结构分解图。标号说明：1、陶瓷基板；2、光源芯片；3、密封胶；4、荧光玻璃。 具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术最关键的构思在于：该COB光源包括由上至下依次设置的荧光玻璃4、光源芯片2及陶瓷基板1，本技术结构合理、可有效提高散热。请参阅图1及图2，本技术COB光源，包括陶瓷基板1、光源芯片2、密封胶3及荧光玻璃4，所述光源芯片2固定设置在陶瓷基板1上，所述密封胶3围绕所述光源芯片2，所述荧光玻璃4通过密封胶3覆盖于光源芯片2表面。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术的COB光源，采用陶瓷基板1，相比于现有技术的铝材质等基板，不会出现变形以及变色问题，同时采用倒装的结构，避免了使用蓝宝石衬底，有效提高散热并节省了成本。进一步地，所述陶瓷基板1设置锡膏部，所述光源芯片倒装于所述锡膏部上。进一步地，所述密封胶3为硅胶。进一步地，所述光源芯片2为多块，该多块光源芯片2阵列排布于陶瓷基板1上。本技术COB光源的制作工艺具体包括如下步骤：S1：将陶瓷基板1放入自动固晶设备上，自动固晶设备给陶瓷基板1线路上进行点锡膏，制得锡膏部，所述锡膏部处于光源芯片相连的焊点以外还包括连接外部电源的正极焊盘和负极焊盘；S2：将光源芯片2通过固晶设备固置于步骤S1的相应的锡膏部位置；其中光源芯片2可以包括多个光源芯片；S3：将步骤S2所得放入回流焊设备内进行回流焊焊接；S4：通过围坝设备将密封硅胶涂覆于光源芯片2的周围，并将荧光玻璃4盖到光源芯片2表面；S5：将步骤S4所得放入150℃烤箱，烘烤0.5H，使得荧光玻璃4通过密封硅胶粘接与基板上，制得成品。请参照图1及图2，本技术的实施例一为：本实施例COB光源，包括陶瓷基板1、四片光源芯片2、密封胶3及荧光玻璃4，该光源芯片2阵列分布在陶瓷基板1上并与陶瓷基板1上相应的锡膏部电连接，在光源芯片2周围涂覆形成有密封胶3，荧光玻璃4通过密封胶3覆盖于光源芯片2表面。综上所述，本技术提供的COB光源，不会出现变形以及变色问题，结构合理，成本低廉且散热效率高。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB光源，其特征在于，包括陶瓷基板、光源芯片、密封胶及荧光玻璃，所述光源芯片固定设置在陶瓷基板上，所述密封胶围绕所述光源芯片，所述荧光玻璃通过密封胶覆盖于光源芯片表面；所述密封胶为硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，其特征在于，包括陶瓷基板、光源芯片、密封胶及荧光玻璃，所述光源芯片固定设置在陶瓷基板上，所述密封胶围绕所述光源芯片，所述荧光玻璃通过密封胶覆盖于光源芯片表面；所述密封胶为硅胶。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭静，
申请(专利权)人：深圳市中电金台光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44