【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
,尤其涉及一种COB(chip on board,板上晶片直装式)光源。
技术介绍
半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一,而LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是其核心技术。LED是一类能直接将电能转化为光能的发光元件,由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性,因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。随着功率型白光LED制造技术的不断完善,其发光效率、亮度和功率都有了大幅度提高。为了制造出高性能、高功率型白光LED器件,对芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术要求很高。经常使用的一种为COB光源就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。由于当前的COB封装延续采用了传统的封装模式,支架通过热处理粘接在散热基板上,芯片通过硅胶粘接在散热基板上,随着时间的推移,容易出现胶裂现象,散热基板与支架、芯片容易脱离,导致结构不稳定,容易出现光衰和死灯现象,另外,引线是焊接在散热基板上,焊接耗时耗力,增加成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种稳定性高的的COB光源。本技术是这样实现的:一种COB光源,包括散热基板、支架、发光芯片组、引线和荧光胶,所述散热基板设有相互绝缘的正极端和负极端,所述发光芯片组通过硅胶固设在所述散热基板上,所述发光芯片组通过引线与所述正极端和负极端电性连接,所述荧光胶覆盖于所述发光芯片组上和所述支架内,所述支架呈环形,所述散热基板穿设在 ...
【技术保护点】
一种COB光源,包括散热基板、支架、发光芯片组、引线和荧光胶,所述散热基板设有相互绝缘的正极端和负极端,所述发光芯片组通过硅胶固设在所述散热基板上,所述发光芯片组通过引线与所述正极端和负极端电性连接,所述荧光胶覆盖于所述发光芯片组上和所述支架内,其特征在于:所述支架呈环形,所述散热基板穿设在所述支架中,所述散热基板的正极端和负极端伸出所述支架。
【技术特征摘要】
1.一种COB光源,包括散热基板、支架、发光芯片组、引线和荧光胶,所述散热基板设有相互绝缘的正极端和负极端,所述发光芯片组通过硅胶固设在所述散热基板上,所述发光芯片组通过引线与所述正极端和负极端电性连接,所述荧光胶覆盖于所述发光芯片组上和所述支架内,其特征在于:所述支架呈环形,所述散热基板穿设在所述支架中,所述散热基板的正极端和负极端伸出所述支架。2.根据权利要求1所述的一种COB光源,其特征在于:所述支架为EMC支架。3.根据权利要求1所述的一种COB光源,其特征在于:所述散热基板上设有若干凹槽,所述发光芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:张祥宇,
申请(专利权)人:湖南伟兴鑫鑫光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南;43
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