一种COB光源基板制造技术

本申请公开了一种COB光源基板，包括多个形状均为正方形的第一基板单元以及第二基板单元，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻；或，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻。相比现有技术的两次封装，本实用新型专利技术提供的以上述方式排列而成的COB光源基板，只需要进行一次封装就能够得到多个相同的基板单元，不仅提高了COB光源基板的封装效率，同时还保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光源
，更具体地说，涉及一种COB光源基板。
技术介绍
随着LED光源封装技术的发展，一种新型LED光源器件即COB(板上芯片封装)光源器件越来越受到重视，COB光源器件是将多颗芯片通过固晶胶直接安放在散热基板表面的光源器件，具有低成本、高光效、光色均匀及方便易用等特点，同时COB光源又以应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。生产COB光源器件时，首先对COB光源器件的镜面铝基板进行冲切或者切割，然后进行封装，最终形成多个COB光源器件，通过冲切形成多个基板单元，冲切的方式为在有四个基板单元形成一个正方形的中心进行钻孔，使得每个基板单元的对角线上的两个直角变成四分之一圆。然而，由于相邻的两个基板单元固晶焊线方向相垂直，因此，在封装时，需要进行两次封装步骤，例如，第一次封装对固晶焊线方向平行的所有基板单元进行封装，第二次封装对固晶焊线方向垂直的所有基板单元进行封装，因此，现有技术提供的镜面铝基板在封装时，封装效率低。因此，如何提高COB(板上芯片封装)光源器件的封装效率，是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种COB光源基板，能够提高COB(板上芯片封装)光源器件的封装效率。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种COB光源基板，包括多个形状均为正方形的第一基板单元以及第二基板单元，所述第一基板单元与所述第二基板单元按照相同的固晶焊线方向间隔排列，在所述固晶焊线方向间隔排列的所述第一基板单元与所述第二基板单元同极相邻，在垂直于所述固晶焊线方向间隔排列的所述第一基板单元与所述第二基板单元异极相邻。优选的，在上述COB光源基板中，所述第一基板单元以及所述第二基板单元按照水平方向的固晶焊线方向排列。优选的，在上述COB光源基板中，所述第一基板单元以及所述第二基板单元按照竖直方向的固晶焊线方向排列。优选的，在上述COB光源基板中，所述第一基板单元以及所述第二基板单元上的第二对角位置均具有冲切而成的四分之一圆形的定位口。优选的，在上述COB光源基板中，所述第一基板单元以及所述第二基板单元的覆铜层表面均设置有封装层。从上述技术方案可以看出，本技术所提供的一种COB光源基板，包括多个形状均为正方形的第一基板单元以及第二基板单元，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻；或，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻。按照上述排列方式形成的COB光源基板，封装之后对其进行直接切割得到多个单独的第一基板单元以及多个单独的第二基板单元，将第二基板单元顺时针旋转90度之后，第一基板单元与第二基板单元外观相同。因此，相比现有技术的两次封装，本技术提供的以上述方式排列而成的COB光源基板，只需要进行一次封装就能够得到多个相同的基板单元，不仅提高了COB光源基板的封装效率，同时还保证了产品质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的第一基板单元的结构示意图；图2为本技术实施例提供的第二基板单元的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种COB光源基板示意图；图4为本技术实施例提供的另一种COB光源基板示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，图1为本技术实施例提供的第一基板单元的结构示意图，图2为本技术实施例提供的第二基板单元的结构示意图。图1与图2表示为没有进行封装之前的第一基板单元与第二基板单元的结构示意图。在一种具体的实施方式中，提供了一种COB光源基板，包括多个形状均为正方形的第一基板单元11以及第二基板单元22。无论第一基板元11还是第二基板单元22，其具体结构为98％高反射铝、BT层、覆铜层03、设置于覆铜层03表面中央区域且面积小于覆铜层03的固晶区、以及围绕固晶区周围的圆环形固晶焊线区即Bonging区(沉NI/PD/AU)。其中，在覆铜层03的表面的第二对角分别设置有正极以及负极。需要指出的是，第二对角可以为正方形的两对对角的其中一对，对其并不做具体限定。第二对角以及第一对角中的“第一”和“第二”分别为定语，并不代表对角的数量，对角为在对角线上的两个直角。在水平方向上，所述第一基板单元11与所述第二基板单元22间隔设置且同极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元11与所述第二基板单元22间隔设置且异极相邻；或，在水平方向上，所述第一基板单元11与所述第二基板单元22间隔设置且异极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元11与所述第二基板单元22间隔设置且同极相邻。具体的，在同一排或者同一列中，两个第一基板单元11之间设置有第二基板单元22，或者是两个第二基板单元22之间设置有第一基板单元11。在水平方向即同一排，第一基板单元11的正极与第二基板单元22的正极相邻，第一基板单元11的负极与第二基板单元22的负极相邻，在垂直于水平方向的竖直方向即同一列，第一基板单元11的负极与第二基板单元22的正极相邻，第一基板单元11的正极与第二基板单元22的正极相邻。同理，另外一种排列方式在此不再赘述。按照上述排列方式形成的COB光源基板，封装之后对其进行直接切割得到多个单独的第一基板单元11以及多个单独的第二基板单元22，将第二基板单元22顺时针旋转90度之后，第一基板单元11与第二基板单元22外观相同。因此，相比现有技术的两次封装，本技术提供的以上述方式排列而成的COB光源基板，只需要进行一次封装就能够得到多个相同的基板单元，不仅提高了COB光源基板的封装效率，同时还保证了产品质量。在圆环形固晶区设置有用于标识固晶方向的固晶孔0101，固晶孔0101的连线方向就是固晶方向。在上述实施方式的基础上，有以下两种具体实施方式进行说明。请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种COB光源基板示意图。在第一种实施例中，所述第一基板单元11以及所述第二基板单元22按照水平固晶方向排列。具体的，由于第一基板单元11以及所述第二基板单元22按照所述固晶方向为水平方向排列，因此，按照所述第一基板单元11与所述第二基板单元22同极相邻排列，若第一基板单元11以正极在右上角，负极在左下角的方式进行排列，那么，第二基板单元22以正极在左上角，负极在右下角的方式进行排列，即第一基板单元11的正极在右上角，与其相邻的右边的第二基板单元22的正极在左上角，二者的正极相邻，同理，若第一基板单元11的负极在左下角，与其相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB光源基板，包括多个形状均为正方形的第一基板单元以及第二基板单元，其特征在于，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻；或，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源基板，包括多个形状均为正方形的第一基板单元以及第二基板单元，其特征在于，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻；或，在水平方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且异极相邻，在竖直方向上，所述第一基板单元与所述第二基板单元间隔设置且同极相邻。2.如权利要求1所述的COB光源基板，其特征在于，所述第一基板单元以及所述第二基板单元按照水平固晶方向排列。3.如权利要求2所述的COB光源基板，其特征在于，所述第一基板以及所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33