一种散热效率高的镜面铝COB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效率高的镜面铝COB基板，包括基板和陶瓷底座，所述基板的上表面等距离安装有LED芯片，所述陶瓷底座的上表面固定安装有铜散热条，所述铜散热条的上表面和基板的下表面通过黏胶连接，所述陶瓷底座的中部留有散热通孔，所述陶瓷底座的上表面还安装有温度传感器和控制电路。该散热效率高的镜面铝COB基板具有很好的散热效果，陶瓷底座上表面固定安装的铜散热条具有很好的导热效果，能将LED芯片产生的热量快速传导到陶瓷底座上，进行快速散热，可以根据LED芯片的实际工作温度自动控制其工作，不仅提高了COB基板的散热效率，同时也提高了LED芯片的发光效率，延长了LED芯片的使用寿命，降低了用户的使用成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及COB基板
，具体为一种散热效率高的镜面铝COB基板。
技术介绍
COB铝基板目前市场需求日益旺盛，COB铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。现有技术中的COB铝基板的散热效果不好，不仅会影响LED芯片的发光效率，也会降低其使用寿命，增大用户的使用成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效率高的镜面铝COB基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效率高的镜面铝COB基板，包括基板和陶瓷底座，所述基板的上表面设有铝镜面，所述基板的上表面等距离安装有LED芯片，所述基板和陶瓷底座的外侧均留有安装槽，所述陶瓷底座的上表面固定安装有铜散热条，所述铜散热条的上表面和基板的下表面通过黏胶连接，所述陶瓷底座的中部留有散热通孔，所述陶瓷底座的上表面还安装有温度传感器和控制电路，所述温度传感器电连接控制电路，所述控制电路电连接LED芯片。优选的，所述散热通孔的数量为30至50个。优选的，所述铜散热条为十字形散热条或米字形散热条，且所述铜散热条的厚度为2至3毫米。优选的，所述基板和陶瓷底座外侧留有的安装槽位置相对应。优选的，所述铝镜面的上表面涂覆有防水透气膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该散热效率高的镜面铝COB基板通过陶瓷底座具有很好的散热效果，陶瓷底座上表面固定安装的铜散热条具有很好的导热效果，能将LED芯片产生的热量快速传导到陶瓷底座上，进行快速散热，陶瓷底座上表面设有的温度传感器配合控制电路可以根据LED芯片的实际工作温度自动控制其工作，不仅提高了COB基板的散热效率，同时也提高了LED芯片的发光效率，延长了LED芯片的使用寿命，降低了用户的使用成本。附图说明图1为本技术爆炸结构示意图。图中：1基板、11铝镜面、12 LED芯片、2安装槽、3陶瓷底座、31散热通孔、4铜散热条、5温度传感器、6控制电路。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种散热效率高的镜面铝COB基板，包括基板1和陶瓷底座3，基板1的上表面设有铝镜面11，铝镜面11的上表面涂覆有防水透气膜，具有很好的防水效果，使得该装置可以在潮湿的环境下使用，基板1的上表面等距离安装有LED芯片12，基板1和陶瓷底座3的外侧均留有安装槽2，基板1和陶瓷底座3外侧留有的安装槽2位置相对应，保证了基板1和陶瓷底座3安装的稳定性，陶瓷底座3的上表面固定安装有铜散热条4，通过陶瓷底座3具有很好的散热效果，陶瓷底座3上表面固定安装的铜散热条4具有很好的导热效果，能将LED芯片12产生的热量快速传导到陶瓷底座3上，进行快速散热，铜散热条4为十字形散热条或米字形散热条，且铜散热条4的厚度为2至3毫米，保证了导热效果，铜散热条4的上表面和基板1的下表面通过黏胶连接，陶瓷底座3的中部留有散热通孔31，散热通孔31的数量为30至50个，强化了陶瓷底座3的散热效果，陶瓷底座3的上表面还安装有温度传感器5和控制电路6，温度传感器5电连接控制电路6，控制电路6电连接LED芯片12，陶瓷底座3上表面设有的温度传感器5配合控制电路6可以根据LED芯片12的实际工作温度自动控制其工作，不仅提高了COB基板的散热效率，同时也提高了LED芯片12的发光效率，延长了LED芯片12的使用寿命，降低了用户的使用成本。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热效率高的镜面铝COB基板，包括基板（1）和陶瓷底座（3），所述基板（1）的上表面设有铝镜面（11），所述基板（1）的上表面等距离安装有LED芯片（12），所述基板（1）和陶瓷底座（3）的外侧均留有安装槽（2），其特征在于：所述陶瓷底座（3）的上表面固定安装有铜散热条（4），所述铜散热条（4）的上表面和基板（1）的下表面通过黏胶连接，所述陶瓷底座（3）的中部留有散热通孔（31），所述陶瓷底座（3）的上表面还安装有温度传感器（5）和控制电路（6），所述温度传感器（5）电连接控制电路（6），所述控制电路（6）电连接LED芯片（12）。

【技术特征摘要】
1.一种散热效率高的镜面铝COB基板，包括基板（1）和陶瓷底座（3），所述基板（1）的上表面设有铝镜面（11），所述基板（1）的上表面等距离安装有LED芯片（12），所述基板（1）和陶瓷底座（3）的外侧均留有安装槽（2），其特征在于：所述陶瓷底座（3）的上表面固定安装有铜散热条（4），所述铜散热条（4）的上表面和基板（1）的下表面通过黏胶连接，所述陶瓷底座（3）的中部留有散热通孔（31），所述陶瓷底座（3）的上表面还安装有温度传感器（5）和控制电路（6），所述温度传感器（5）电连接控制电路（6），所述控制电路（6）电连接LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：游虎，
申请(专利权)人：深圳市鼎业欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44