一种LED散热基板及其制造方法技术

一种LED散热基板及其制造方法，包括由金刚石-铜合金材料制成的基板主体，在基板主体上开设有凹槽，在凹槽内镶嵌有金刚石片，在金刚石片的上表面设有电极导线区和用于连接LED芯片的芯片连接层。本发明专利技术由于采用了将金刚石片与金刚石-铜合金材料制成的基板主体结合成LED散热基板的结构，有效地避免了现有的LED散热器因引入绝缘层而存在的散热瓶颈的问题，而且将金刚石片紧密地镶嵌在基板主体上开设的凹槽内，增加了金刚石片与基板主体的接触面积，使LED芯片传到金刚石片上的热量能快速地传导出去，同时金刚石片与基板主体、LED芯片与金刚石片分别通过钎焊的方式连接为一体，能够获得致密的合金界面，使界面的热导率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED热沉
，具体是涉及一种高导热的LED散热基板及其制造方法。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，可直接将电能转化为光能。其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动、寿命长、冷光源等特点。LED产品应用广泛，尤其是随着发光效率和功率的大幅增长，以LED为光源的各种产品已深入到各行各业。半导体器件通常对温度十分敏感，尤其是对于大功率LED来说，P-N结的温度上升非常明显，而许多应用又需要将多个大功率LED密集矩阵排列使用，其散热问题尤其明显。长时间发热或过高的温度会严重影响器件的效率、稳定性和使用寿命，散热问题是阻碍大功率LED照明应用迅速普及的一个技术难题。影响LED散热最关键的是芯片的热量能否快速地传到由铜或铝制成的金属散热器上而不存在散热通道瓶颈的问题。传统的功率LED封装一般是将芯片安装在热沉上，热沉又粘结在绝缘封装层上，绝缘封装层通过热界面材料粘结在散热器上。这种传统结构的粘结层、绝缘封装层的导热率都很低，是阻碍芯片散热的主要部分；另外，芯片热沉(常用金属Cu、Al、Al2O3或AlN等)以及散热器材料(常用Cu或Al等)的散热效果也有待进一步提闻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED散热基板，其特征在于包括由金刚石?铜合金材料制成的基板主体（1），所述基板主体（1）上开设有凹槽（11），所述凹槽（11）内镶嵌有与基板主体（1）通过钎焊的方式连接为一体的金刚石片（4），所述金刚石片（4）的上表面设有电极导线区（5）和用于连接LED芯片（8）的芯片连接层（6），所述芯片连接层（6）与LED芯片（8）通过钎焊的方式连接为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦春贝，代明江，候惠君，林松盛，胡芳，石倩，赵利，曾威，
申请(专利权)人：广州有色金属研究院，
类型：发明
国别省市：