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一种LED散热基板及其制造方法，包括由金刚石-铜合金材料制成的基板主体，在基板主体上开设有凹槽，在凹槽内镶嵌有金刚石片，在金刚石片的上表面设有电极导线区和用于连接LED芯片的芯片连接层。本发明由于采用了将金刚石片与金刚石-铜合金材料制成的基...
该专利属于广州有色金属研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广州有色金属研究院授权不得商用。

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