蒸镀基板及其蒸镀方法技术

本发明专利技术提供了一种蒸镀基板，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂。本发明专利技术提供的一种蒸镀基板可减少蒸镀基板的下垂，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀基板及其蒸镀方法
本专利技术涉及显示装置制备领域，具体涉及一种蒸镀基板及其蒸镀方法。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)具有功耗低、响应速度快、工作范围宽、易于实现柔性显示、明暗比例突出以及高画质的色彩等诸多优点。制备OLED器件的有机发光层时，通常采用真空蒸镀技术。即以FMM(Fine-MetalMask，高精细金属掩模板)为主，在真空环境下将有机材料(如：R、G、B三基色有机发光材料)蒸镀到基板上。当所制备的OLED器件的基板尺寸较大时，其采用的蒸镀基板的尺寸也会相应地增大。由于只对蒸镀基板的边沿进行夹持或支撑，这样就会导致大尺寸蒸镀基板的中部会下垂，即蒸镀基板与掩膜板不是以相对平行状态进行对位，而是在蒸镀基板的中央部分凹陷状态下与掩膜板进行对位的，从而影响蒸镀基板与掩模板的对位精度，导致像素单元在蒸镀基板上的形成位置偏移正确位置，造成所制备的有机发光层发生混色的现象，最终影响了OLED器件的性能。因此，如何减少蒸镀基板的下垂量，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度，是本领域技术人员亟需解决的技术问题之一。
技术实现思路
针对以上的问题，本专利技术的目的是提供一种蒸镀基板及蒸镀方法，可减少蒸镀基板的下垂量，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度，减少蒸镀基板与掩膜版对位过程中的摩擦损伤。为了解决
技术介绍
中存在的问题，本专利技术提供了一种蒸镀基板，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂。其中，所述基板顶面包括周边区域和中间区域，所述周边区域环绕设置于所述中间区域，所述磁性层贴设于所述中间区域，所述周边区域使得所述磁性层与所述基板的边缘相间隔。其中，所述基板上包括多层所述磁性层，多层所述磁性层叠设于所述基板顶面；相邻的两个所述磁性层中，靠近所述基板的所述磁性层面积大于远离所述基板的所述磁性层面积，且所述磁性层的中心区域正对于所述基板的中心区域。其中，所述磁性层包括重量百分比为30％～90％的磁性材料和重量百分比为10％～80％的粘结剂，所述磁性层涂布于所述基板的顶面。其中，所述磁性层为磁性薄片，贴设于所述基板的顶面。本专利技术提供了一种蒸镀方法，包括以下步骤：提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板；在所述蒸发源和所述蒸镀基板间设置金属掩模版，所述金属掩模版用于与所述蒸镀基板对位以得到蒸镀层；在所述蒸镀基板远离所述金属掩模版的一侧上方设置磁性装置，所述磁性装置产生的磁吸力吸引所述蒸镀基板的磁性层，以减少所述蒸镀基板的下垂；加热所述蒸发源，使得蒸发材料通过所述金属掩膜版在所述蒸镀基板上沉积形成蒸镀层。在步骤“提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板”中，所述蒸镀基板的制备过程为：提供基板；配制磁性层原料，所述磁性层原料包括粘结剂和磁性材料；及制备磁性层，包括将所述磁性层原料涂布于所述基板上形成所述磁性层，烘干所述磁性层，得到附有所述磁性层的所述蒸镀基板。其中，在步骤“配制磁性层原料”中，取重量百分比为10％～80％所述粘结剂和重量百分比为30％～90％所述磁性材料，搅拌均匀，形成磁性混合液。其中，在步骤“制备磁性层”中，在所述基板上涂布多层所述磁性层。其中，在步骤“在所述基板上涂布多层所述磁性层”中，先所述基板上涂布所述磁性混合液，烘干后，再在所述磁性层上涂覆所述磁性混合液。本专利技术实施例针对蒸镀工艺中大尺寸的蒸镀基板中间区域下垂导致对位不精确的问题，提供了一种蒸镀基板，通过在蒸镀基板的中间区域设置一层磁性层。在蒸镀基板与金属掩膜版对位时，蒸镀基板设于磁性装置与金属掩膜版之间，磁性装置对蒸镀基板上的磁性层产生向上的磁吸力，该磁吸力可有效地减小蒸镀基板的下垂；该磁性层设于蒸镀层的背离面，不影响蒸镀过程，可回收多次利用；通过在蒸镀基板的不同区域设置不同厚度的磁性层，以调节蒸镀基板上不同位置的磁吸力，使得蒸镀基板最中间区域的磁吸力最大，以抵消最中间区域最大的下垂量，从而提高蒸镀基板与金属掩膜版的对位精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种蒸镀基板截面示意图。图2是本专利技术实施例提供的蒸镀基板的一种应用的示意图。图3是本专利技术实施例提供的一种基板的俯视图。图4是本专利技术实施例提供的一种蒸镀基板截面示意图。图5是图4提供的一种蒸镀基板的俯视图。图6是本专利技术实施例提供的一种蒸镀方法的流程图。图7是本专利技术实施例提供的一种蒸镀基板制备过程的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，图1是本专利技术实施例提供的一种蒸镀基板1，用于与金属掩膜版对位以形成和承载蒸镀层2，包括基板10和磁性层11，所述基板10包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层11设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层2，所述磁性层11用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板10的下垂。所述磁性层11可以以整块的形式或分块的形式分布于基板10顶面。所述磁性层11的形状在本申请中没有限制，所述磁性层11的分布位置优选设于所述基板10的中间位置，其尺寸在本实施例中不做限制。请参阅图2，图2是本申请提供的蒸镀基板1应用于蒸镀过程中的实施例，包括金属掩膜版3和磁性装置4。在蒸镀工艺过程中，将蒸镀基板1放置于金属掩模版3和磁性装置4之间，所述金属掩膜版3与所述基板10的底面相对设置。所述磁性装置4与所述磁性层11相对设置，所述磁性装置4对于所述磁性层11产生向上的磁吸力，用于吸引所述蒸镀基板1，以减少所述蒸镀基板1的下垂，增大蒸镀基板1与金属掩膜版3之间的对位精度，从而减少蒸镀基板1的中间区域与金属掩膜版3在对位过程中造成的摩擦损伤。本专利技术实施例针对蒸镀工艺中大尺寸的蒸镀基板1下垂导致对位不精确的问题，提供了一种蒸镀基板1，通过在蒸镀基板1上设置一层磁性层11。在蒸镀基板1与金属掩膜版3对位时，蒸镀基板1设于磁性装置4与金属掩膜版3之间，在磁场作用下，蒸镀基板1上的磁性层11产生向上的引力，该引力可有效地减小蒸镀基板1的下垂，提高蒸镀基板1与金属掩膜版3的对位精度，该磁性层11设于蒸镀层2的背离面，不影响蒸镀过程，可回收多次利用。可理解地，磁性层11的厚度应小于所述基板10的厚度，因为所述磁性层11的厚度越厚，一方面磁性层11越重，会造成蒸镀基板1的重量增加，导致蒸镀基板1进一步下垂，另一方面也会在所述蒸镀基板1的运输和安装工序造成损伤。具体的磁性层11的厚度可根据蒸镀基板1尺寸、下垂量、磁性层11与磁性装置4的作用力大小而定，在本申请中不做要求。一种实施方式中，在尺寸为面积为1850mm*1500mm的基板10上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀基板，其特征在于，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀基板，其特征在于，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂。2.根据权利要求1所述的一种蒸镀基板，其特征在于，所述基板顶面包括中间区域和周边区域，所述磁性层贴设于所述中间区域，所述周边区域使得所述磁性层与所述基板的边缘相间隔。3.根据权利要求2所述的一种蒸镀基板，其特征在于，所述基板上包括多层所述磁性层，多层所述磁性层叠设于所述基板顶面；相邻的两个所述磁性层中，靠近所述基板的所述磁性层面积大于远离所述基板的所述磁性层面积，且所述磁性层的中心区域正对于所述基板的中心区域。4.根据权利要求3所述的一种蒸镀基板，其特征在于，所述磁性层包括重量百分比为30％～90％的磁性材料和重量百分比为10％～80％的粘结剂。5.根据权利要求3所述的一种蒸镀基板，其特征在于，所述磁性层为磁性薄片，贴设于所述基板的顶面。6.一种蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如权利要求1～5任一项所述的蒸镀基板；在所述蒸发源和所述蒸镀基板间设置金属掩模版，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓光，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42