模封互连基板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种模封互连基板及其制造方法，该模封互连基板包含一嵌埋式重配置线路层、一浮凸式重配置线路层以及密封于模封核心层内的多个导体柱与一芯片。导体柱设置于嵌埋式重配置线路层的外接垫上。芯片接合于嵌埋式重配置线路层上。模封核心层具有一外接合面与相对的组件安装面，嵌埋式重配置线路层由接合面嵌埋入模封核心层，嵌埋式重配置线路层的下表面共平面于外接合面，导体柱的柱顶端面共平面于组件安装面。浮凸式重配置线路层浮凸式形成于组件安装面上且包含对准地接合于柱顶端面的柱顶垫。因此，可以省略一个覆晶模封厚度，并且不需要基板电镀线的制作，并达到基板线路微间距与省略基板钻孔制程的功效。

Mold seal interconnect substrate and method of manufacturing the same

The invention discloses a method for encapsulating interconnection substrate and a manufacturing method thereof, the encapsulating interconnection substrate comprises a embedded redistribution layer, a floating convex type redistribution layer and sealed in a molding core layer in a plurality of conductor pins and a chip. The conductor column is arranged on the external pad of the embedded type reconfiguration circuit layer. The chip is connected to the embedded reconfigurable circuit layer. The encapsulating core layer having an outer bonding surface and the relative component mounting surface, embedded redistribution layer by encapsulating joints embedded in the core layer, embedded redistribution layer under the surface plane in the joints, top end column conductor coplanar component mounting surface. Embossed type redistribution layer formed on the floating convex type component mounting surface and includes a top pad coupled to the top end of the alignment. Therefore, it is possible to omit the thickness of a covering die seal, and does not require the production of the plating line of the substrate, and the utility model has the advantages that the micro distance of the substrate line and the drilling process of omitting the substrate are achieved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于承载电子组件的线路板，特别有关于一种模封互连基板及其制造方法。
技术介绍
在现有覆晶封装结构中，芯片是覆晶接合方式接合于一基板，芯片先置放于基板上并借由凸块与基板作连接，但此一结构无法有效的减小芯片封装结构的总高度。印刷线路板(PrintedCircuitBoard;PCB)为各项电子产品中的关键零组件，其中一用途是作为承载芯片等各微电子组件及组件间讯息传递的媒介，一般可分为多层电路板、高密度电路板(HDI)、高层次板(HLC)、软板(FPC)与软硬板(Rigid-FlexPCB)等。通常该印刷线路板的核心层材质为BT树脂。请参阅图1，一种现有覆晶封装构造300主要包含一线路基板310、一覆晶接合于该线路基板310的芯片320以及一密封该芯片320的模封化合物340。该线路基板310具有一核心311，该核心311的下上表面各形成有一第一线路层312与一第二线路层313，并以多个镀通孔314电性导通该两线路层312与313。该芯片320的多个凸块321接合至该第二线路层313，并以一底部填充胶330密封该些凸块321。该模封化合物340是以模封方式形成于该线路基板310上，该模封化合物340在该线路基板310上的厚度提供为一覆晶模封厚度H0。而多个外接端子350位于该线路基板310的底面并接合至该第一线路层312。该些镀通孔314的制作需要先钻孔贯穿该核心311但不贯穿该第一线路层312或该第二线路层313，在贯穿孔内电镀上孔壁金属层，孔内再填满介电物质或导电物质。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种模封互连基板及其制造方法，可以预先埋设芯片于基板中以省略一个覆晶模封厚度，并且不需要基板电镀线的制作，并达到基板线路微间距与省略基板钻孔制程的功效。本专利技术的次一目的在于提供一种模封互连基板及其制造方法，以外接垫上设置的导体柱取代现有的基板镀通孔，由根源上解决了钻孔贯穿线路层与孔电镀不满的问题。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术揭示一种模封互连基板，包含一嵌埋式重配置线路层、多个第一导体柱、一第一芯片、一第一模封核心层以及一第一浮凸式重配置线路层。该嵌埋式重配置线路层形成于一模封平面上，该嵌埋式重配置线路层包含多个嵌埋线路、多个外接垫及多个第一内接垫，该些嵌埋线路连接对应的该些外接垫与该些第一内接垫。该些第一导体柱设置于该些外接垫上。该第一芯片接合于该嵌埋式重配置线路层上并电性连接至该些第一内接垫。该第一模封核心层形成于该模封平面上，以密封该第一芯片与该些第一导体柱，该第一模封核心层具有一外接合面，该嵌埋式重配置线路层由该外接合面嵌埋入该第一模封核心层，该些嵌埋线路、该些外接垫与该些第一内接垫的多个下表面共平面于该外接合面，其中该第一模封核心层另具有一相对于该外接合面的第一组件安装面，该些第一导体柱具有多个第一柱顶端面，共平面于该第一组件安装面。该第一浮凸式重配置线路层形成于该第一组件安装面上，该第一浮凸式重配置线路层包含多个第一浮凸线路、多个第一柱顶垫及多个第二内接垫，该些第一浮凸线路连接对应的该些第一柱顶垫与该些第二内接垫，该些第一柱顶垫对准地接合于该些第一柱顶端面，该第一浮凸式重配置线路层由该第一组件安装面浮凸于第一模封核心层之外。本专利技术另揭示上述模封互连基板的制造方法。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在前述模封互连基板中，该第一模封核心层可为模封固化形成的单层结构，以简化基板核心的结构。在前述模封互连基板中，该第一芯片可具有多个凸块，并以覆晶接合方式连接至该嵌埋式重配置线路层的该些第一内接垫，故在形成该第一模封核心层时，该些第一内接垫的位置先行得到固定增益效果，不会受到模流影响。在前述模封互连基板中，该些第一导体柱的该些第一柱顶端面至该些外接垫的高度可大于该第一芯片的芯片设置高度，以使该第一芯片完全密封在该第一模封核心层中。在前述模封互连基板中，该些第一导体柱与该些外接垫之间可形成有一电镀种子层，以利该些第一导体柱的电镀形成。在前述模封互连基板中，该电镀种子层可更具有多个围绕该些外接垫周边的种子残留环，故在形成该第一模封核心层时，该些外接垫的位置先行得到固定增益效果，不会受到模流影响。在前述模封互连基板中，该嵌埋式重配置线路层可为逆向配置的多层叠置金属层，故该嵌埋式重配置线路层及其包含的该些外接垫在形成之时本身即具有阻障、接合效果，不需要在基板成形之后以额外电镀制程在该些外接垫的显露表面上电镀形成镍/金层。在前述模封互连基板中，可另包含有一第二芯片，可接合于该第一浮凸式重配置线路层上并电性连接至该些第二内接垫。在前述模封互连基板中，可另包含多个第二导体柱、一第二模封核心层以及一第二浮凸式重配置线路层。该些第二导体柱设置于该些第一柱顶垫上。该第二模封核心层形成于该第一组件安装面上，以密封该第二芯片与该些第二导体柱，该第一浮凸式重配置线路层嵌埋入该第二模封核心层，其中该第二模封核心层具有一相对于该第一组件安装面的第二组件安装面，该些第二导体柱具有多个第二柱顶端面，共平面于该第二组件安装面。该第二浮凸式重配置线路层形成于该第二组件安装面上，该第二浮凸式重配置线路层包含多个第二浮凸线路、多个第二柱顶垫、多个第三内接垫，该些第二浮凸线路连接对应的该些第二柱顶垫与该些第三内接垫，该些第二柱顶垫对准地接合于该些第二柱顶端面，该第二浮凸式重配置线路层由该第二组件安装面浮凸于第二模封核心层之外。因此，该模封互连基板可为多层核心结构。在前述的模封互连基板中，可另包含多个外接端子，设置于该些外接垫的该些下表面。在前述的模封互连基板中，可另包含一电子装置，接合于该第二浮凸式重配置线路层上，该电子装置具有多个第一电极与多个第二电极，该些第一电极接合于该些第三内接垫，该些第二电极接合于该些第二柱顶垫。本专利技术提供的模封互连基板的制造方法，包含：形成一嵌埋式重配置线路层于一模封平面上，该嵌埋式重配置线路层包含多个嵌埋线路、多个外接垫及多个第一内接垫，该些嵌埋线路连接对应的该些外接垫与该些第一内接垫，该模封平面由一暂时载板所提供；设置多个第一导体柱于该些外接垫上；接合一第一芯片于该嵌埋式重配置线路层上并电性连接至该些第一内接垫；形成一第一模封核心层于该模封平面上，以密封该第一芯片与该些第一导体柱，该第一模封核心层具有一外接合面，该嵌埋式重配置线路层由该外接合面嵌埋入该第一模封核心层，该些嵌埋线路、该些外接垫与该些第一内接垫的多个下表面共平面于该外接合面；以第一平坦化研磨方式令该第一模封核心层另具有一相对于该外接合面的第一组件安装面，该些第一导体柱具有多个第一柱顶端面，共平面于该第一组件安装面；以及形成一第一浮凸式重配置线路层于该第一组件安装面上，该第一浮凸式重配置线路层包含多个第一浮凸线路、多个第一柱顶垫及多个第二内接垫，该些第一浮凸线路连接对应的该些第一柱顶垫与该些第二内接垫，该些第一柱顶垫对准地接合于该些第一柱顶端面，该第一浮凸式重配置线路层由该第一组件安装面浮凸于第一模封核心层之外。在前述的模封互连基板的制造方法中，另包含：设置多个第二导体柱于该些第一柱顶垫上；接合一第二芯片于该第一浮凸式重配置线路层上并电性连接至该些第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模封互连基板，其特征在于，包含：   一嵌埋式重配置线路层，形成于一模封平面上，该嵌埋式重配置线路层包含多个嵌埋线路、多个外接垫及多个第一内接垫，该些嵌埋线路连接对应的该些外接垫与该些第一内接垫；   多个第一导体柱，设置于该些外接垫上；  一第一芯片，接合于该嵌埋式重配置线路层上并电性连接至该些第一内接垫；   一第一模封核心层，形成于该模封平面上，以密封该第一芯片与该些第一导体柱，该第一模封核心层具有一外接合面，该嵌埋式重配置线路层由该外接合面嵌埋入该第一模封核心层，该些嵌埋线路、该些外接垫与该些第一内接垫的多个下表面共平面于该外接合面，其中该第一模封核心层另具有一相对于该外接合面的第一组件安装面，该些第一导体柱具有多个第一柱顶端面，共平面于该第一组件安装面；以及   一第一浮凸式重配置线路层，形成于该第一组件安装面上，该第一浮凸式重配置线路层包含多个第一浮凸线路、多个第一柱顶垫及多个第二内接垫，该些第一浮凸线路连接对应的该些第一柱顶垫与该些第二内接垫，该些第一柱顶垫对准地接合于该些第一柱顶端面，该第一浮凸式重配置线路层由该第一组件安装面浮凸于第一模封核心层之外。

【技术特征摘要】
1.一种模封互连基板，其特征在于，包含：一嵌埋式重配置线路层，形成于一模封平面上，该嵌埋式重配置线路层包含多个嵌埋线路、多个外接垫及多个第一内接垫，该些嵌埋线路连接对应的该些外接垫与该些第一内接垫；多个第一导体柱，设置于该些外接垫上；一第一芯片，接合于该嵌埋式重配置线路层上并电性连接至该些第一内接垫；一第一模封核心层，形成于该模封平面上，以密封该第一芯片与该些第一导体柱，该第一模封核心层具有一外接合面，该嵌埋式重配置线路层由该外接合面嵌埋入该第一模封核心层，该些嵌埋线路、该些外接垫与该些第一内接垫的多个下表面共平面于该外接合面，其中该第一模封核心层另具有一相对于该外接合面的第一组件安装面，该些第一导体柱具有多个第一柱顶端面，共平面于该第一组件安装面；以及一第一浮凸式重配置线路层，形成于该第一组件安装面上，该第一浮凸式重配置线路层包含多个第一浮凸线路、多个第一柱顶垫及多个第二内接垫，该些第一浮凸线路连接对应的该些第一柱顶垫与该些第二内接垫，该些第一柱顶垫对准地接合于该些第一柱顶端面，该第一浮凸式重配置线路层由该第一组件安装面浮凸于第一模封核心层之外。2.如权利要求1所述的模封互连基板，其特征在于，该第一模封核心层为模封固化形成的单层结构。3.如权利要求1所述的模封互连基板，其特征在于，该第一芯片具有多个凸块，并以覆晶接合方式连接至该嵌埋式重配置线路层的该些第一内接垫。4.如权利要求1所述的模封互连基板，其特征在于，该些第一导体柱的该些第一柱顶端面至该些外接垫的高度大于该第一芯片的芯片设置高度，以使该第一芯片完全密封在该第一模封核心层中。5.如权利要求1所述的模封互连基板，其特征在于，该些第一导体柱与该些外接垫之间形成有一电镀种子层。6.如权利要求5所述的模封互连基板，其特征在于，该电镀种子层更具有多个围绕该些外接垫周边的种子残留环。7.如权利要求1所述的模封互连基板，其特征在于，该嵌埋式重配置线路层为逆向配置的多层叠置金属层。8.如权利要求1至7任一项所述的模封互连基板，其特征在于，另包含有一第二芯片，接合于该第一浮凸式重配置线路层上并电性连接至该些第二内接垫。9.如权利要求8所述的模封互连基板，其特征在于，另包含：多个第二导体柱，设置于该些第一柱顶垫上；一第二模封核心层，形成于该第一组件安装面上，以密封该第二芯片与该些第二导体柱，该第一浮凸式重配置线路层嵌埋入该第二模封核心层，其中该第二模封核心层具有一相对于该第一组件安装面的第二组件安装面，该些第二导体柱具有多个第二柱顶端面，共平面于该第二组件安装面；以及一第二浮凸式重配置线路层，形成于该第二组件安装面上，该第二浮凸式重配置线路层包含多个第二浮凸线路、多个第二柱顶垫、多...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昀鑫，徐宏欣，洪嘉鍮，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71