The invention provides a packaging structure, a method for preparing the same, and a photoelectric device including the same. The packaging structure comprises a base plate, a cover plate, a packaging adhesive part and a silicon nitride compound part. The surface of the first substrate is arranged on the first surface of the cover plate and the light emitting device; a first substrate surface cover arranged opposite with interval between the first substrate surface and the first surface of the cover plate; packaging glue around the light emitting device is arranged in the interval; polysilazane compound around the plastic package part is arranged at intervals. The cover plate and the substrate, polysilazane compound formed in confined space. The packaging structure can prevent the water and oxygen from entering the inner side of the encapsulation structure from the side of the packaging structure, thereby avoiding the influence of the performance of the light emitting device in the packaging structure, and ensuring the good performance of the light emitting device.
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体
,具体而言,涉及一种封装结构、其制备方法与包含其的光电设备。
技术介绍
一些半导体器件对水氧很敏感,对封装的要求很高,封装的好坏直接影响器件最终的性能和寿命。现有技术中,常用的封装方法是通过盖板将器件密封到氮气或氩气的环境中,盖板和基板通过封装胶(例如UV胶)固化密封,并且在固化封装胶、盖板与基板形成的密封空间中填充氧化钙或氧化钡等干燥剂来吸收外界渗透进来的水汽,进而提高器件的寿命。现有技术中,常采用的封装方式有凹槽盖板封装方式与平板玻璃液态填充封装方式。这两种方式虽然工艺简单,且具备一定抗外部冲击性,可以保证封装结构正面不会受到水氧渗透,但是这两种方式无法有效阻挡水氧通过侧面渗透进入封装结构内部,即水氧会利用封装胶与盖板和封装胶与基板之间的缝隙渗透到封装结构的内部,从而影响器件性能及寿命。因此,亟需一种能够有效阻挡水氧从侧面渗透到封装结构内部的封装结构。
技术实现思路
本申请旨在提供一种封装结构、其制备方法与包含其的光电设备,以解决现有技术中的封装结构不能有效阻挡水氧的问题。为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种封装结构,该封装结构包括:基板、盖板、封装胶部与聚硅氮烷系化合物部。其中,上述基板的第一基板表面上设置有发光器件;上述盖板的第一盖板表面与上述第一基板表面相对设置,且上述第一基板表面与上述第一盖板表面之间具有间隔;封装胶部围绕上述发光器件设置在上述间隔中;聚硅氮烷系化合物部围绕上述封装胶部设置在上述间隔中,上述基板、上述盖板与上述聚硅氮烷系化合物部形成密闭空间。进一步地,上述聚硅氮烷系化合物部为全氢聚硅氮烷部。进 ...
【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(1),所述基板(1)的第一基板表面(11)上设置有发光器件(2);盖板(7),所述盖板(7)的第一盖板表面(71)与所述第一基板表面(11)相对设置,且所述第一基板表面(11)与所述第一盖板表面(71)之间具有间隔;封装胶部(3),围绕所述发光器件(2)设置在所述间隔中;以及聚硅氮烷系化合物部(5),围绕所述封装胶部(3)设置在所述间隔中,所述基板(1)、所述盖板(7)与所述聚硅氮烷系化合物部(5)形成密闭空间(4)。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(1),所述基板(1)的第一基板表面(11)上设置有发光器件(2);盖板(7),所述盖板(7)的第一盖板表面(71)与所述第一基板表面(11)相对设置,且所述第一基板表面(11)与所述第一盖板表面(71)之间具有间隔;封装胶部(3),围绕所述发光器件(2)设置在所述间隔中;以及聚硅氮烷系化合物部(5),围绕所述封装胶部(3)设置在所述间隔中,所述基板(1)、所述盖板(7)与所述聚硅氮烷系化合物部(5)形成密闭空间(4)。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述聚硅氮烷系化合物部(5)为全氢聚硅氮烷部。3.根据权利要求1或2所述的封装结构,其特征在于,所述封装胶部(3)与所述聚硅氮烷系化合物部(5)之间具有间隙,所述间隙中设置有干燥剂,优选所述干燥剂为液态干燥剂(9)。4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述盖板(7)具有凹槽(8),所述间隙对应所述凹槽(8)设置。5.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述密闭空间(4)中设置有惰性液体、液体干燥剂与...
【专利技术属性】
技术研发人员:甄常刮,
申请(专利权)人:纳晶科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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