封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种封装结构包括基板、控制芯片、连接线、超声波探头及封装材料。基板包括基板顶面，基板顶面设置有多个第一连接电极。控制芯片设置在基板上，控制芯片包括远离基板顶面的第一壁及位于基板顶面与第一壁之间的第二壁，第一壁设置有多个第二连接电极，第二壁设置有多个第三连接电极，第二连接电极与第三连接电极通过重新布线层技术对应连接。连接线通过打线技术连接第一连接电极及第三连接电极。超声波探头设置在控制芯片上，超声波探头用于在基板及控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。封装材料通过模压技术覆盖基板、控制芯片及连接线并固定超声波探头。由于采用重新布线技术因而封装结构体积较小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超声波指纹传感器，具体涉及一种用于超声波指纹传感器的封装结构。
技术介绍
现有的超声波传感器的封装结构包括基板、控制芯片及超声波探头，控制芯片与基板连接，并与基板配合共同控制超声波探头。控制芯片与基板通过现有的打线工艺连接封装结构体积较大，而控制芯片采用硅通孔技术进行设计、制造导致封装结构的生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种封装结构。本专利技术实施方式的封装结构用于超声波指纹传感器，其包括基板、控制芯片、连接线、超声波探头及封装材料。所述基板包括基板顶面，所述基板顶面设置有多个第一连接电极。所述控制芯片设置在所述基板上，所述控制芯片包括远离所述基板顶面的第一壁及位于基板顶面与第一壁之间的第二壁，所述第一壁设置有多个第二连接电极，所述第二壁设置有多个第三连接电极，所述第二连接电极与所述第三连接电极通过重新布线层技术对应连接。所述连接线通过打线技术连接所述第一连接电极及所述第三连接电极。所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。上述封装结构中，由于第二连接电极高于第三连接电极，采用重新布线技术连接第二连接电极及第三连接电极造成控制芯片的厚度增加小于采用打线技术连接造成的封装结构的厚度增大，因而使得封装结构体积较小，同时采用打线技术连接基板及控制芯片成本较低。在某些实施方式中，所述控制芯片包括与所述基板顶面配合的芯片底面。所述封装结构包括连接所述基板顶面及所述芯片底面的第一粘胶层。在某些实施方式中，所述第一粘胶层包括富马酸二烯丙酯胶或液态非导电胶。在某些实施方式中，所述控制芯片在所述基板顶面的正投影落在所述基板顶面内。在某些实施方式中，所述基板包括与所述基板顶面相背的基板底面，所述基板包括形成于所述基板底面的第四连接电极，所述基板内形成预定电路以预定的方式连接所述第一连接电极及所述第四连接电极以实现预定功能。在某些实施方式中，所述第四连接电极为触点阵列封装焊垫。在某些实施方式中，所述控制芯片呈凸台状，所述第一壁为远离所述基板顶面的第一顶壁，所述第二壁为位于所述基板顶面及所述第一顶壁之间的第二顶壁。在某些实施方式中，所述超声波探头包括压电层、发射极点及接收极线。所述压电层由压电柱阵列构成。所述发射极点形成于所述压电层下方，每个所述发射极点与对应的一根所述压电柱连接。所述接收极线形成于所述压电层上方，每条所述接收极线与对应的一行所述压电柱连接。在某些实施方式中，所述发射极点设置有探头连接电极。所述控制芯片包括芯片顶面，所述控制芯片包括形成于所述芯片顶面的第五连接电极。所述探头连接电极与所述第五连接电极对应连接。在某些实施方式中，所述超声波探头采用倒装芯片安装技术与所述控制芯片贴合。在某些实施方式中，所述超声波探头包括远离所述基板的探头顶面，所述封装材料与所述探头顶面齐平。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的封装结构的平面示意图。图2是本专利技术实施方式的基板的平面示意图。图3是本专利技术实施方式的控制芯片的平面示意图。图4是本专利技术实施方式的超声波探头的平面示意图。图5是本专利技术实施方式的封装结构的另一平面示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1，本专利技术实施方式的封装结构10包括基板12、控制芯片14、连接线16、超声波探头18及封装材料11。基板12包括基板顶面122，基板顶面122设置有多个第一连接电极124。控制芯片14设置在基板12上，控制芯片14包括远离基板顶面122的第一壁141及位于基板顶面122与第一壁141之间的第二壁143，第一壁141设置有多个第二连接电极144，第二壁143设置有多个第三连接电极148，第二连接电极144与第三连接电极148通过重新布线层技术对应连接。连接线16通过打线技术连接第一连接电极124及第三连接电极148。超声波探头18设置在控制芯片14上，超声波探头18用于在基板12及控制芯片14的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。封装材料11通过模压技术覆盖基板12、控制芯片14及连接线16并固定超声波探头18。本专利技术实施方式的封装结构10由于第二连接电极144高于第三连接电极148，采用重新布线技术连接第二连接电极144及第三连接电极148造成控制芯片14的厚度增加小于采用打线技术连接造成的封装结构10的厚度增大，因而使得封装结构体积较小，同时采用打线技术连接基板12及控制芯片14成本较低。在某些实施方式中，基板12可以是印刷电路板或者是形成有电路的硅基底。在某些实施方式中，控制芯片14包括与基板顶面122配合的芯片底面142。封装结构10包括连接基板顶面122及芯片底面142的第一粘胶层13。也即是说，控制芯片14通过第一粘胶层13固定在基板12上，如此，结构简单，便于加工，可以进一步降低成本。同时，采用胶粘的连接方式能够使控制芯片14与基板12固定连接占用的空间较小，进而使得封装结构10的体积更小。在某些实施方式中，控制芯片14与基板12也可以采用其他方式连接，或者通过封装材料11使控制芯片14与基板12紧密贴合。在某些实施方式中，第一粘胶层13为富马酸二烯丙酯胶或液态非导电胶。如此，第一粘胶层13具有良好的粘接性能，进而使得控制芯片14与基板12粘接的稳定性更高。同时大批量生产中使用上述类型的胶粘接控制芯片14与基板12的成本较低，从而降低了封装结构10的封装成本。在其他实施方式中，第一粘胶层13的材料不限于上述讨论的实施方式，也可以根据实际情况设置。在某些实施方式中，控制芯片14在基板顶面122的正投影落在基板顶面122内。如此，封装材料11可以与基板顶面122接触，从而提高封装材料11的封装强度。在某些实施方式中，控制芯片14的尺寸小于基板12的尺寸，控制芯片14对齐设置在基板12的中心位置，因此，控制芯片14在基板顶面122的正投影落在基板顶面122内。请参阅图2，在某些实施方式中，电路基板12包括与基板顶面122相背的基板底面126，电路基板12包括形成于基板底面126的第四连接电极128，电路基板12内形成预定电路以预定的方式连接第一连接电极124及第四连接电极128以实现预定功能。如此，电路基板12为外部电路(图未示)提供连接的连接点，从而外部电路可以通过第四连接电极与电路基板12连接，也即是第四连接电极128的设置使得封装结构10可以与外部电路连接。在某些实施方式中，第四连接电极128为触点阵列封装焊垫(LandGridArray，LGA)。如此，第四连接电极128与外部电路之间的电连接适用于表面贴装技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述封装结构包括：基板，所述基板包括基板顶面，所述基板顶面设置有多个第一连接电极；控制芯片，所述控制芯片设置在所述基板上，所述控制芯片包括远离所述基板顶面的第一壁及位于基板顶面与第一壁之间的第二壁，所述第一壁设置有多个第二连接电极，所述第二壁设置有多个第三连接电极，所述第二连接电极与所述第三连接电极通过重新布线层技术对应连接；连接线，所述连接线通过打线技术连接所述第一连接电极及所述第三连接电极；超声波探头，所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波；及封装材料，所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述封装结构包括：基板，所述基板包括基板顶面，所述基板顶面设置有多个第一连接电极；控制芯片，所述控制芯片设置在所述基板上，所述控制芯片包括远离所述基板顶面的第一壁及位于基板顶面与第一壁之间的第二壁，所述第一壁设置有多个第二连接电极，所述第二壁设置有多个第三连接电极，所述第二连接电极与所述第三连接电极通过重新布线层技术对应连接；连接线，所述连接线通过打线技术连接所述第一连接电极及所述第三连接电极；超声波探头，所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波；及封装材料，所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片包括与所述基板顶面配合的芯片底面；所述封装结构包括连接所述基板顶面及所述芯片底面的第一粘胶层。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一粘胶层包括富马酸二烯丙酯胶或液态非导电胶。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片在所述基板顶面的正投影落在所述基板顶面内。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括与所述基板顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文思，白安鹏，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36