封装结构制造技术

一种封装结构，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。本实用新型专利技术的封装结构，由于所述粘合单元具有不同粘度的第一区域与第二区域，使芯片单元与保护盖板之间的结合力降低但并未完全消除，在后续封装结构上板期间，保护盖板仍能保护封装结构不受污染或者损伤；而完成上板后，保护盖板容易被去除，避免影响芯片单元的性能。

Packaging structure

Including a package structure: chip unit, the chip unit has a first surface, the first surface including device area; protection cover, the protective cover has a second surface opposite to the first surface and the second surface of the chip unit; bonding unit between the first surface and is positioned on the chip unit second of the surface of the protective cover, for the chip unit and the protective cover is bonded, wherein the adhesive with different viscosity unit includes a first region and a second region. The package structure of the utility model, the first region and the second region of the adhesive unit with different viscosity, the binding force between the chip unit and the protection cover plate is reduced but not completely eliminated, during the subsequent package on board, the protection cover can still protect the packaging structure without pollution or damage; and on board after the cover is easy to remove, to avoid affecting the performance of the chip unit.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Size Packaging,WLCSP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术。经晶圆级芯片封装技术封装后的芯片达到了高度微型化，芯片成本随着芯片的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。该技术顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化的要求，从而成为当前封装领域的热点和发展趋势。影像传感芯片作为一种将光学图像信号转换成电子信号的芯片，其具有感应区域，在利用现有的晶圆级芯片封装技术对影像传感芯片进行封装时，为保护影像传感器的感应区域不受损伤及污染，通常需要在感光区位置形成一个封装盖以保护其感光区域。考虑到光线的正常传递，封装盖通常为透明基板。透明基板可作为影像传感芯片封装体形成过程中的支撑，使制程得以顺利进行。在完成晶圆级芯片封装后，透明基板仍会继续保留，在后续影像传感芯片的使用过程中，继续保护感应区域免受损伤和污染。然而，透明基板的存在仍会降低影像传感芯片的性能。因为透明基板或多或少会吸收、折射及/或反射部分进入影像传感晶片的感测元件区的光线，从而影响影像感测的品质，而光学品质足够的透明基板却造价不菲。现有技术中通常在完成晶圆级芯片封装后，去除透明基板。但去除了透明基板后的影像传感芯片在客户端上板等后续工艺中(例如与印刷电路板电连接时)，仍无法避免其感应区域受到损伤和污染。因此，需要一种在保护影像传感芯片的感应区域免受损伤和污染的同时，又不影响其性能的封装方法。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种封装结构，能够保护影像传感芯
片的感应区域，同时不影响影像传感器的性能。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种封装结构，其中，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。可选地，所述第一区域的粘度低于所述第二区域的粘度。可选地，所述第一区域的粘度为零。可选地，所述第一区域的体积占所述粘合单元的体积的30％至90％。可选地，所述粘合单元包括第一粘合层，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一粘合层内。可选地，所述粘合单元包括第一粘合层、第二粘合层和位于所述第一粘合层和第二粘合层之间的透明基底，所述第一粘合层位于所述透明基底和所述保护盖板的第二表面之间，所述第二粘合层位于所述透明基底和所述芯片单元的第一表面之间。可选地，所述第一区域和第二区域位于所述第一粘合层内。可选地，所述粘合单元的第一区域为所述第一粘合层，所述粘合单元的第二区域为所述第二粘合层。可选地，还包括支撑结构，所述支撑结构位于所述芯片单元的第一表面和所述粘合层之间，所述器件区域位于所述支撑结构与所述粘合层围成的凹槽内。可选地，还包括支撑结构，所述支撑结构位于所述芯片单元的第一表面和所述粘合层之间，所述支撑结构通过粘胶层与所述芯片单元的第一表面相粘结，所述器件区域位于所述支撑结构与所述粘合层围成的凹槽内。可选地，所述保护盖板的材料为可透光材料。可选地，所述芯片单元位于待封装晶圆上，所述待封装晶圆包括若干芯
片单元和位于相邻的芯片单元之间的切割道区域，所述芯片单元还包括：焊垫，位于所述第一表面上且位于器件区域之外；从所述待封装晶圆的第四表面贯穿所述芯片单元的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫，所述第四表面与所述第一表面相对；覆盖所述待封装晶圆的第四表面以及所述通孔侧壁表面的绝缘层；位于所述绝缘层表面且与所述焊垫电连接的金属层；位于所述金属层以及绝缘层表面的阻焊层，所述阻焊层具有暴露出部分所述金属层表面的开孔；填充所述开孔、并暴露在所述阻焊层表面之外的焊接凸起。与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：本技术实施例的封装结构，由于所述粘合单元具有不同粘度的第一区域与第二区域，其中所述第一区域的粘度低于第二区域的粘度，从而使所述芯片单元与保护盖板之间的结合力降低但并未完全消除，在后续封装结构在客户端上板期间，保护盖板仍能保护封装结构不受污染或者损伤；而当封装结构在客户端完成上板后，所述保护盖板能够很容易被去除，避免了芯片单元使用期间，保护盖板对芯片单元的性能造成不良影响。进一步地，所述粘合单元还包括第一粘合层、第二粘合层和位于所述第一粘合层和第二粘合层之间的透明基底，所述第一粘合层位于所述透明基底和所述保护盖板的第二表面之间，所述第二粘合层位于所述透明基底和所述芯片单元的第一表面之间，所述第一粘合层作为第一区域，所述第二粘合层作为第二区域。在所述封装结构在出厂前，将所述保护盖板去除；后续在客户端上板期间，所述透明基底仍能保护封装结构不受污染或者损伤；而当封装结构在客户端完成上板后，可以采用第二解键合波长的光源照射所述第二粘合层使其粘度降低，实现将所述透明基底与芯片单元分离，避免了芯片单元使用期间，透明基底对芯片单元的图像品质造成的不良影响。附图说明图1是本技术一实施例的封装结构的剖面结构示意图；图2是本技术另一实施例的封装结构的剖面结构示意图；图3是本技术另一实施例的封装结构的剖面结构示意图；图4是本技术另一实施例的封装结构的剖面结构示意图；图5是本技术另一实施例的封装结构的剖面结构示意图；图6是本技术一实施例的待封装晶圆的俯视结构示意图；图7至图15是本技术一实施例的封装方法所形成的中间结构的剖面结构示意图；图16至图20是本技术另一实施例的封装方法所形成的中间结构的剖面结构示意图；图21至图24是本技术另一实施例的封装方法所形成的中间结构的剖面结构示意图；图25至图27是本技术另一实施例的封装方法所形成的中间结构的剖面结构示意图；图28至图30是本技术另一实施例的封装方法所形成的中间结构的剖面结构示意图。具体实施方式本技术实施例提供一种封装结构及封装方法，下面结合附图加以详细的说明。首先，本技术实施例提供了一种封装结构。图1是本技术一实施例的封装结构的剖面结构示意图。参考图1，所述封装结构包括：芯片单元100，所述芯片单元100具有第一表面100a、以及与所述第一表面100a相对的第四表面100b，所述芯片单元100包括器件区域102，位于所述第一表面100a；保护盖板200，所述保护盖板200具有第二表面200a，所述第二表面200a与所述芯片单元100的第一表面100a相对；粘合单元，位于所述芯片单元100的第一表面100a和所述保护盖板200的第二表面200a之间，用于将所述芯片单元100和所述保护盖板200相粘结。其中，所述粘合单元300为单层结构，所述粘合单元300为第一粘合层3001，所述第一粘合层3001包括具有不同粘度的第一区域3001a和第二区域3001b。具体地，在一个实施例中，所述芯片单元100为影像传感器芯片单元，
包括：位于所述第一表面100a的器件区域102和焊垫104，所述焊垫1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域的粘度低于所述第二区域的粘度。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域的粘度为零。4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域的体积占所述粘合单元的体积的30％至90％。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘合单元包括第一粘合层，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一粘合层内。6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘合单元包括第一粘合层、第二粘合层和位于所述第一粘合层和第二粘合层之间的透明基底，所述第一粘合层位于所述透明基底和所述保护盖板的第二表面之间，所述第二粘合层位于所述透明基底和所述芯片单元的第一表面之间。7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域和第二区域位于所述第一粘合层内。8.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，王卓伟，陈立军，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32