半导体封装制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装，其可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基板上的半导体芯片。半导体封装可包括互连构件，互连构件被配置为将半导体芯片连接至子基板并包括多股扭曲的导线。半导体封装可包括覆盖主基板和半导体芯片的主模制构件以及覆盖子基板的子模制构件。半导体封装可包括应力缓冲层，应力缓冲层被配置为填充主基板和子基板之间的间隙并包围互连构件。

Semiconductor packaging

The utility model discloses a semiconductor package, which comprises a main substrate, a sub substrate separated by a gap between the main substrate and a semiconductor chip arranged on the main substrate. The semiconductor package may include an interconnect member configured to connect the semiconductor chip to the sub substrate and includes a plurality of twisted wires. A semiconductor package may include a primary molded member covering a main substrate and a semiconductor chip and a sub molded member covering the sub substrate. The semiconductor package may include a stress buffer layer configured to fill a gap between the main substrate and the sub substrate and enclose the interconnect member.

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2015年4月14日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2015-0052729韩国申请的优先权，其全文通过引用并入本文。
本技术的各种实施例总体涉及一种封装技术，更具体地，涉及应用互连构件的半导体封装。
技术介绍
由于电子系统日趋缩小且仍然具有高性能，所以对便携式电子系统的需求日益增加。因此，半导体装置在电子系统中占据的空间已经减少且多功能电子系统已被需求。因此，对紧凑且大容量的半导体存储装置的需求已经增加。另外，由于对便携式和可佩戴式电子系统的需求的增加，对能够弯曲或卷曲的柔性电子系统的需求日益增加。当半导体封装被卷曲或扭曲时，拉应力或压应力可被施加到将半导体装置(也被称为半导体芯片)连接至封装基板的互连构件上。在这种情况下，互连构件可与连接焊盘分开或可被损坏。当互连构件与连接焊盘分开或被损坏时，半导体封装可能发生故障或半导体封装的可靠性可能被降低。因此，即使当半导体芯片或基板卷曲或扭曲时，已经需求能够维持互连构件的电连接的封装结构。
技术实现思路
根据一个实施例，可提供一种半导体封装。半导体封装可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基板上的半导体芯片。半导体封装可包括被配置为将半导体芯片连接至子基板且包括多股扭曲的导线的互连构件以及覆盖主基板和半导体芯片的主模制构
件。半导体封装可包括覆盖子基板的子模制构件以及被配置为填充主基板和子基板之间的间隙并包围互连构件的应力缓冲层。根据一个实施例，主基板包括选自由印刷电路板(PCB)、有机基板和绝缘基板组成的组的一个。根据一个实施例，子基板包括选自由印刷电路板(PCB)、有机基板和绝缘基板组成的组的一个。根据一个实施例，子基板包括：子主体，其具有彼此相对的前侧部分和后侧部分；基板焊盘，其设置在子主体的前侧部分上；球状焊盘，其设置在子主体的后侧部分上；连接端子，其附接至球状焊盘；以及接线图案，其穿透子主体以将基板焊盘电连接至球状焊盘。根据一个实施例，其中，子基板包括第一子基板和第二子基板；以及其中，第一子基板和第二子基板分别被设置为与主基板的两侧隔开。根据一个实施例，其中，子基板包括第一至第四子基板；以及其中，第一至第四子基板分别被设置为与主基板的四个侧面分隔开。根据一个实施例，互连构件包括：芯线部分，其被配置为从半导体芯片的连接焊盘延伸至子基板的基板焊盘，以及绞线部分，其被配置为沿芯线部分的长度方向延伸，其中，绞线部分围绕芯线部分扭曲并缠绕。根据一个实施例，绞线部分围绕芯线部分缠绕以具有螺旋形状。根据一个实施例，其中，芯线部分的一端与绞线部分的一端在半导体芯片的连接焊盘的一个触点处连接至彼此；其中，芯线部分的另一端与绞线部分的另一端在子基板的基板焊盘的一个触点处连接至彼此；以及其中，芯线部分和绞线部分将电信号从半导体芯片的连接焊盘传输至子基板的基板焊盘。根据一个实施例，其中，互连构件包括第一导线部分和第二导线部分，第一导线部分和第二导线部分从半导体芯片的连接焊盘延伸至
子基板的基板焊盘；以及其中，第一导线部分和第二导线部分彼此扭曲以具有螺旋形状。根据一个实施例，连接焊盘被设置在半导体芯片的边缘。根据一个实施例，连接焊盘被设置在半导体芯片的中央部分。根据一个实施例，互连构件包括选自由金(Au)、银(Ag)和铜(Cu)组成的组的一个。根据一个实施例，主模制构件和子模制构件中的至少一个包括选自由环氧模塑料(EMC)、硬化剂、有机填料和无机填料组成的组的一个。根据一个实施例，应力缓冲层包括绝缘材料，绝缘材料具有低于主模制构件和子模制构件的弹性拉伸模量的弹性拉伸模量(杨氏模量)。根据一个实施例，应力缓冲层包括绝缘材料，绝缘材料具有约0.01GPa至约0.1GPa的弹性拉伸模量(杨氏模量)。根据一个实施例，主模制构件和子模制构件具有约20GPa至约30GPa的弹性拉伸模量(杨氏模量)。根据一个实施例，绝缘材料包括硅树脂、硅橡胶和聚合物中的一种。根据一个实施例，可提供一种半导体封装。半导体封装可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基板上的半导体芯片。半导体封装可包括被配置为将半导体芯片连接至子基板且包括多股扭曲的导线的互连构件。半导体封装可包括覆盖主基板和半导体芯片的主模制构件、覆盖子基板的子模制构件。半导体封装可包括被配置为暴露主基板的侧壁和子基板的侧壁并包围互连构件的应力缓冲层。根据一个实施例，可提供一种包括半导体封装的存储卡。半导体封装可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基
板上的半导体芯片。半导体封装可包括被配置为将半导体芯片连接至子基板且包括多股扭曲的导线的互连构件。半导体封装可包括覆盖主基板和半导体芯片的主模制构件、覆盖子基板的子模制构件以及被配置为填充主基板和子基板之间的间隙并包围互连构件的应力缓冲层。根据一个实施例，可提供一种包括半导体封装的存储卡。半导体封装可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基板上的半导体芯片。半导体封装可包括被配置为将半导体芯片连接至子基板且包括多个股扭曲的导线的互连构件。半导体封装可包括覆盖主基板和半导体芯片的主模制构件、覆盖子基板的子模制构件以及被配置为暴露主基板的侧壁和子基板的侧壁并包围互连构件的应力缓冲层。根据一个实施例，可提供一种包括半导体封装的电子系统。半导体封装可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基板上的半导体芯片。半导体封装可包括被配置为将半导体芯片连接至子基板且包括多个股扭曲的导线的互连构件。半导体封装可包括覆盖主基板和半导体芯片的主模制构件以及覆盖子基板的子模制构件。半导体封装可包括被配置为填充主基板和子基板之间的间隙并包围互连构件的应力缓冲层。根据一个实施例，可提供一种包括半导体封装的电子系统。半导体封装可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基板上的半导体芯片。半导体封装可包括被配置为将半导体芯片连接至子基板且包括多个股扭曲的导线的互连构件。半导体封装可包括覆盖主基板和半导体芯片的主模制构件以及覆盖子基板的子模制构件。半导体封装可包括被配置为暴露主基板的侧壁和子基板的侧壁并包围互连构件的应力缓冲层。根据一个实施例，可提供一种半导体封装。半导体封装可包括主基板、以及与主基板通过间隙隔开的子基板。半导体封装可包括设置
在主基板上的半导体芯片以及被配置为将半导体芯片连接至子基板的互连构件。半导体封装可包括覆盖半导体芯片、主基板和互连构件的一部分的主模制构件。半导体封装可包括覆盖子基板和互连构件的另一部分的子模制构件。半导体封装可包括覆盖互连构件的未被主模制构件和子模制构件覆盖的其余部分的应力缓冲层。附图说明图1是示出根据一个实施例的半导体封装的示例的代表的截面视图。图2是示出图1的半导体封装的示例的代表的俯视平面图。图3和图4是示出根据一个实施例的应用在半导体封装中的互连构件的示例的代表的示意图。图5是示出根据一个实施例的半导体封装的示例的代表的俯视平面图。图6是示出根据一个实施例的半导体封装的应力释放动作的示例的代表的截面视图。图7是示出根据一个实施例的半导体封装的示例的代表的截面视图。图8是示出根据一个实施例的半导体封装的应力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括：主基板；子基板，其与所述主基板通过间隙隔开；半导体芯片，其设置在所述主基板上；互连构件，其包括多个股扭曲的导线并被配置为将所述半导体芯片连接至所述子基板；主模制构件，其覆盖所述半导体芯片和所述主基板；子模制构件，其覆盖所述子基板；以及应力缓冲层，其被设置在所述主模制构件和所述子模制构件之间，被配置为填充所述主基板和所述子基板之间的间隙，以及被配置为包围所述互连构件的一部分。

【技术特征摘要】
2015.04.14 KR 10-2015-00527291.一种半导体封装，其特征在于，包括：主基板；子基板，其与所述主基板通过间隙隔开；半导体芯片，其设置在所述主基板上；互连构件，其包括多个股扭曲的导线并被配置为将所述半导体芯片连接至所述子基板；主模制构件，其覆盖所述半导体芯片和所述主基板；子模制构件，其覆盖所述子基板；以及应力缓冲层，其被设置在所述主模制构件和所述子模制构件之间，被配置为填充所述主基板和所述子基板之间的间隙，以及被配置为包围所述互连构件的一部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述主基板包括选自由印刷电路板、有机基板和绝缘基板组成的组的一个。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述子基板包括选自由印刷电路板、有机基板和绝缘基板组成的组的一个。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述子基板包括：子主体，其具有彼此相对的前侧部分和后侧部分；基板焊盘，其设置在所述子主体的所述前侧部分上；球状焊盘，其设置在所述子主体的所述后侧部分上；连接端子，其附接至所述球状焊盘；以及接线图案，其穿透所述子主体以将所述基板焊盘电连接至所述球状焊盘。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：其中，所述子基板包括第一子基板和第二子基板；以及其中，所述第一子基板和所述第二子基板分别被设置为与所述主 基板的两侧隔开。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：其中，所述子基板包括第一至第四子基板；以及其中，所述第一至第四子基板分别被设置为与所述主基板的四个侧面分隔开。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述互连构件包括：芯线部分，其被配置为从所述半导体芯片的连接焊盘延伸至所述子基板的基板焊盘，以及绞线部分，其被配置为沿所述芯线部分的长度方向延伸，其中，所述绞线部分围绕所述芯线部分扭曲并缠绕。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，所述绞线部分围绕所述芯线部分缠绕以具有螺旋形状。9.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于：其中，所述芯线部分的一端与所述绞线部分的一端在所述半导体芯片的连接焊盘的一个触点处连接至彼此；其中，所述芯线部分的另一端与所述绞线部分的另一端在所述子基板的基板焊盘的一个触点处连接至彼此；以及其中，所述芯线部分和所述绞线部分将电信号从所述半导体芯片的连接焊盘传输至所述子基板的基板焊盘。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑丁太，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR