【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装，包括引线框架，其特征在于，所述引线框架构包括：芯片踏板；支撑杆，与所述芯片踏板连接，且从所述芯片踏板向外方向延伸；至少两个电源引脚，与所述芯片踏板及所述支撑杆分离，且具有靠近所述芯片踏板的第一端和从所述芯片踏板向外延伸的第二端；电源条，与所述至少两个电源引脚连接，且具有支撑部分；以及压模材料，用于封装所述引线框架，且使所述支撑部分暴露出来。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢东宪，李怡慧，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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