一种半导体封装外观检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体封装外观检测装置，包括：第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一相机、第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机；所述第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机依次串联，所述第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机依次串联，实现两路可调光源的工业相机，使得外形检测准确，误差小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种半导体封装外观检测装置。
技术介绍
在封装外观检测工程，设备的良率下滑，对现场操作人员来说设备不良资材过多也同样影响产出，设备损失也过度(loss Overkill),从而导致由于设备问题没有得到及时解决而产生产品良率下降。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体封装外观检测装置，解决上述现有技术中半导体封装外观检测的问题。为实现上述目标及其他相关目标，本技术提供一种半导体封装外观检测装置，包括:第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一相机、第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机；所述第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机依次串联，所述第一电阻光源控制盒根据所述第一电阻调节器的电阻调节产生调光电信号至第一光源控制盒，所述第一光源控制盒根据所述调光电信号调节第一相机的光源亮度；所述第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机依次串联，所述第二电阻光源控制盒根据所述第二电阻调节器的电阻调节产生调光电信号至第二光源控制盒，所述第二光源控制盒根据所述调光电信号调节第二相机的光源亮度；所述第一相机及第二相机朝向芯片设置，用于拍摄半导体产品的封装外观。可选的，所述第一电阻调节器最大阻值大于第二电阻调节器。可选的，所述第一电阻调节器包括5颗电阻。可选的，所述第二电阻调节器包括15颗电阻。可选的，所述第一电阻调节器通过两根第一类型数据线依次串联第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机。可选的，所述第二电阻调节器通过单根第二类型数据线连接第一电阻光源控制盒，所述第二电阻光源控制器一根第二类型数据线及一根第三类型数据线依次串联第一光源控制盒及第一相机。可选的，所述第一相机及第二相机包括镜头。如上所述，本技术提供一种半导体封装外观检测装置，包括:第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一相机、第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机；所述第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机依次串联，所述第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机依次串联，实现两路可调光源的工业相机，使得外形检测准确，误差小。【附图说明】图1显示为本技术的半导体封装外观检测装置的一实施例的结构示意图。元件标号说明:1-第二电阻调节器；2-第一电阻调节器；3-第一类型数据线；4-第二类型数据线；5-第三类型数据线；6-第一电阻光源控制盒；7-第二电阻光源控制盒；8-第一光源控制盒；9-第二光源控制盒；10-第一相机；11-第二相机；12-半导体产品。【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1所示，本技术提供一种半导体封装外观检测装置，包括:第一电阻调节器2、第一电阻光源控制盒4、第一光源控制盒8、第一相机10、第二电阻调节器1、第二电阻光源控制盒7、第二光源控制盒9及第二相机11。如图所示，所述半导体封装外观检测装置包括有两个相机，从而对应有两条调光线路。第一条线路:所述第一电阻调节器2、第一电阻光源控制盒6、第一光源控制盒8及第一相机10依次串联，所述第一电阻光源控制盒6根据所述第一电阻调节器2的电阻调节产生调光电信号至第一光源控制盒8，所述第一光源控制盒8根据所述调光电信号调节第一相机10的光源亮度。第二条线路:所述第二电阻调节器1、第二电阻光源控制盒7、第二光源控制盒9及第二相机11依次串联，所述第二电阻光源控制盒7根据所述第二电阻调节器I的电阻调节产生调光电信号至第二光源控制盒9，所述第二光源控制盒9根据所述调光电信号调节第二相机11的光源亮度；所述第一相机10及第二相机11朝向芯片设置，用于拍摄半导体产品12的封装外观。在一实施例中，所述第一电阻调节器2最大阻值大于第二电阻调节器I ;例如，所述第一电阻调节器2包括5颗电阻，所述第二电阻调节器I包括15颗电阻，每颗阻值例如为X千欧。由于第一电阻调节器2和第二电阻调节器I的大小不同，因此两条线路的数据线连接方式和类型同样可不同(例如接线根数，阻抗值等参数不同)；但数据线并非一定以电阻调节器的大小为限:在一实施例中，所述第一电阻调节器2通过两根第一类型数据线3依次串联第一电阻光源控制盒6、第一光源控制盒8及第一相机10。在一实施例中，所述第二电阻调节器I通过单根第二类型数据线4连接第一电阻光源控制盒6，所述第二电阻光源控制器一根第二类型数据线4及一根第三类型数据线5依次串联第一光源控制盒8及第一相机10。在一实施例中，所述第一相机10及第二相机11包括镜头。综上所述，本技术提供一种半导体封装外观检测装置，包括:第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一相机、第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机；所述第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机依次串联，所述第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机依次串联，实现两路可调光源的工业相机，使得外形检测准确，误差小。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。【主权项】1.一种半导体封装外观检测装置，其特征在于，包括:第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一相机、第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机； 所述第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机依次串联，所述第一电阻光源控制盒根据所述第一电阻调节器的电阻调节产生调光电信号至第一光源控制盒，所述第一光源控制盒根据所述调光电信号调节第一相机的光源亮度； 所述第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机依次串联，所述第二电阻光源控制盒根据所述第二电阻调节器的电阻调节产生调光电信号至第二光源控制盒，所述第二光源控制盒根据所述调光电信号调节第二相机的光源亮度； 所述第一相机及第二相机朝向芯片设置，用于拍摄半导体产品的封装外观。2.根据权利要求1所述的半导体封装外观检测装置，其特征在于，所述第一电阻调节器最大阻值大于第二电阻调节器。3.根据权利要求2所述的半导体封装外观检测装置，其特征在于，所述第一电阻调节器包括5颗电阻。4.根据权利要求2所述的半导体封装外观检测装置，其特征在于，所述第二电阻调节器包括15颗电阻。5.根据权利要求1所述的半导体封装外观检测装置，其特征在于，所述第一电阻调节器通过两根第一类型数据线依次串联第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机。6.根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装外观检测装置，其特征在于，包括：第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一相机、第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机；所述第一电阻调节器、第一电阻光源控制盒、第一光源控制盒及第一相机依次串联，所述第一电阻光源控制盒根据所述第一电阻调节器的电阻调节产生调光电信号至第一光源控制盒，所述第一光源控制盒根据所述调光电信号调节第一相机的光源亮度；所述第二电阻调节器、第二电阻光源控制盒、第二光源控制盒及第二相机依次串联，所述第二电阻光源控制盒根据所述第二电阻调节器的电阻调节产生调光电信号至第二光源控制盒，所述第二光源控制盒根据所述调光电信号调节第二相机的光源亮度；所述第一相机及第二相机朝向芯片设置，用于拍摄半导体产品的封装外观。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王保根，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32