半导体封装制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装。半导体封装包括基座，基座具有组件贴附面和相对于组件贴附面的焊球贴附面；导电介层孔插塞，穿过上述基座；导电介层孔插塞的第一末端表面对齐于基座的上述组件贴附面；半导体芯片，通过导电结构固着于基座上，导电结构接触导电介层孔插塞的第一末端表面。本发明专利技术通过以上方案，可以提高产品的有效性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种半导体封装，特别是有关于一种用于高密度半导体封装的基座设计。
技术介绍
对于半导体芯片设计而言，会要求用于多功能芯片的增加的输入/输出(I/O)引脚数。上述需求会要求印刷电路板(PCB)制造商缩小线宽或线距或发展出芯片直接接触(direct chip attach，DCA)半导体。因此，多功能芯片封装因增加了输入/输出(I/O)连接数量会导致热电特性问题，举例来说，散热问题、串扰(cross talk)、信号传输延迟(signal propagation delay)或射频(RF)电路的电磁干扰等问题。上述热电特性问题会影响产品的可靠度和质量。因此，在此
中，有需要一种半导体封装，以改善上述缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种半导体封装。本专利技术的一实施例提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基座，具有组件贴附面和相对于上述组件贴附面的焊球贴附面；导电介层孔插塞，穿过上述基座；半导体芯片，通过导电结构固着于上述基座上，其中上述导电结构系接触上述导电介层孔插塞的第一末端表面。本专利技术的另一实施例提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基座，具有组件贴附面；导电介层孔插塞，穿过上述基座；半导体芯片，固着于上述基座上，其中上述半导体芯片通过导电结构接触上述导电介层孔插塞。本专利技术的又实施例提供半导体封装。上述半导体封装包括导电介层孔插塞，穿过基座，上述导电介层孔插塞具有第一末端表面和相对于上述第一末端表面的第二末端表面；一半导体芯片，通过导电结构接触上述导电介层孔插塞的上述第一末端表面；焊球，接触上述导电介层孔插塞的上述第二末端表面。本专利技术通过以上方案，可以提高产品的有效性。附图说明图1显示本专利技术一些实施例的半导体封装的剖面示意图。图2显示本专利技术一些实施例的半导体封装的平面示意图，其显示半导体晶粒的导电结构和半导体封装的基座的导电介层孔插塞之间的关系。图3A显示本专利技术一些实施例的半导体封装的基座的制造方法的剖面示意图。图3B显示本专利技术一些实施例的半导体封装的基座的制造方法的剖面示意图。具体实施方式为了让本专利技术的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示，做详细的说明。本专利技术说明书提供不同的实施例来说明本专利技术不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各组件的配置为说明之用，并非用以限制本专利技术。且实施例中图式标号的部分重复，为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。图1显示本专利技术一些实施例的半导体封装500的剖面示意图。在本专利技术一些实施例中，上述半导体封装500可为倒装芯片封装体(flip chip package)，其使用例如铜柱状凸块(copper pillar bump)的导电结构将半导体装置连接至基板。
如图1所示，在本专利技术一些实施例中，上述半导体封装500包括基座200、半导体晶粒300和导电结构222、224、226、228。如图1所示的本专利技术一些实施例中，基座200包括组件贴附面(device attach surface)201和相对于上述组件贴附面201的焊球贴附面203。在本专利技术一些实施例中，例如为印刷电路板(print circuit board，PCB)的上述基座200，可为由例如聚丙烯(polypropylene，PP)来形成的基板。在本专利技术一些实施例中，多个导电介层孔插塞202、204、206、208设置穿过基座200。如图1所示，上述导电介层孔插塞202包括第一末端表面202a相对于第一末端表面202a的第二末端表面202b。在本专利技术一些实施例中，上述导电介层孔插塞202的第一末端表面202a对齐于基座200的组件贴附面201。上述导电介层孔插塞202的第二末端表面202b与基座200的焊球贴附面203不共平面。类似地，上述导电介层孔插塞204、206、208的第一末端表面204a、206a、208a分别对齐于基座200的组件贴附面201。上述导电介层孔插塞204、206、208的第二末端表面204b、206b、208b与基座200的焊球贴附面203不共平面。在本专利技术一些其他实施例中，可分别于上述导电介层孔插塞202、204、206、208的第一末端表面202a、204a、206a、208a上电镀额外的金属薄膜。上述额外的金属薄膜可视为上述导电介层孔插塞202、204、206、208的凸出部分。因此，上述导电介层孔插塞202、204、206、208的第一末端表面202a、204a、206a、208a可凸出于基座200的组件贴附面201。图3A、3B显示本专利技术一些实施例的用于半导体封装500的基座200(基座200包括基座200-1和200-2)的制造方法的剖面示意图。图3A、3B也显示导电介层孔插塞的第一末端表面是如何能够对齐基座的组件贴附面。在本专利技术一些实施例
中，用于半导体封装500的基座的制造方法也可称为双侧基座制程(double-sided base fabricating process)。上述图式中的各组件如有与图1所示相同或相似的部分，则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。如图3A所示，提供载板400，上述载板400的顶面401和底面403上具有导电种晶层402a和402b。在本专利技术一些实施例中，载板400可包括FR4玻璃树脂(FR4glass epoxy)或无应力钢板(stainless steel)。并且，导电种晶层402a和402b作为后续形成的位于上述载板400的顶面401和底面403上的基座的内联机导线的种晶层。在本专利技术一实施例中，导电种晶层402a和402b可包括铜。接着，如图3A所示，进行堆栈制程，将基座材料层406a和基座材料层406b分别堆栈于载板400的顶面401和底面403上，其中基座材料层406a和406b分别覆盖导电种晶层402a和402b。在本专利技术一些实施例中，同时于上述载板400的顶面401和底面403上进行基座材料层406a和406b的堆栈制程。在本专利技术实施例中，基座材料层406a和406b可包括聚丙烯(polypropylene，PP)。在本专利技术一些实施例中，基座材料层406a包括组件贴附面201-1和焊球贴附面203-1。类似地，基座材料层406b包括组件贴附面201-2和焊球贴附面203-2。如图3A所示，组件贴附面201-1和201-2分别接触导电种晶层402a和402b。焊球贴附面203-1和203-2分别相对于组件贴附面201-1和201-2。在本专利技术一些实施例中，焊球贴附面203-1和203-2分别远离于导电种晶层402a和402b。接着，请再参考图3A，进行钻孔制程，以形成穿过基座材料层406a和406b的开口(图未显示)，以定义后续形成的导电介层孔插塞202-1、202-2、204-1、204-2、206-1、206-2、208-1和208-2的位置。在本专利技术一些实施例中，上述钻孔制程包括激光钻孔制程、蚀刻钻孔制程或机械钻孔制程。接着，进行电镀制程和非等向性蚀制程，将导电材料填入上述开口中，以形成穿过基座材料层406a的导电介层孔插塞202-1、
204-1、206-1和208-1，且形成穿过基座材料层406b的导电介层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括：基座，具有组件贴附面和相对于该组件贴附面的焊球贴附面；导电介层孔插塞，穿过该基座；以及半导体芯片，通过导电结构固着于该基座上，其中该导电结构接触该导电介层孔插塞的第一末端表面。

【技术特征摘要】
2014.11.07 US 14/535,6431.一种半导体封装，其特征在于，包括：基座，具有组件贴附面和相对于该组件贴附面的焊球贴附面；导电介层孔插塞，穿过该基座；以及半导体芯片，通过导电结构固着于该基座上，其中该导电结构接触该导电介层孔插塞的第一末端表面。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该导电介层孔插塞的第一末端表面对齐于该组件贴附面，且该导电介层孔插塞包括相对于该第一末端表面的一第二末端表面，其中该第二末端表面远离于该半导体芯片。3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该导电介层孔插塞的该第二末端表面与该基座的该焊球贴附面不共平面。4.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该导电结构与该导电介层孔插塞完全重叠。5.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该导电结构与该导电介层孔插塞部分重叠。6.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，更包括：焊球，设置于该基座的该焊球贴附面上，且接触该导电介层孔插塞的该第二末端表面。7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该焊球与该半导体芯片的该导电结构重叠。8.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该焊球与该半导体芯片的该导电结构完全重叠。9.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体芯片的该导电结构系耦接至该半导体芯片的电源焊垫或接地焊垫。10.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该
\t半导体芯片的该导电结构为凸块接合至导线结构，且于平面图中为长方形。11.一种半导体封装，其特征在于，包括：基座，具有组件贴附面；导电介层孔插塞，穿过该基座；以及半导体芯片，固着于该基座上，其中该半导体芯片通过导电结构接触该导电介层孔插塞。12.如权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，该基座具有相对于该组件贴附面的焊球贴附面，其中该焊球贴附面系远离于该半导体芯片。13.如权利要求12所述的半导体封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清流，于达人，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71