半导体封装件和电子器件制造技术

本公开涉及半导体封装件和电子器件。本公开的实施例的目的在于具有可润湿侧壁或侧面的平坦无引线封装件。具体地，在引线的横向部分之上以及封装件本体的部分上，可润湿导电层形成在封装件上。可润湿导电层还可以形成在封装件本体和引线的底表面上。可润湿导电层提供用于焊料的可润湿侧面，以在封装件使用SMT安装至衬底时依靠毛细作用向上。具体地，用于接合PCB和封装件的焊料沿着封装件的侧表面在可润湿导电层的侧面依靠毛细作用向上。关于这点，在可如实导电层处，焊料暴露并且耦合至封装件的侧表面，从而允许焊料接头的视觉检查。在形成封装件本体之后，可润湿导电层形成在封装件上。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件和电子器件
本技术的实施例涉及无引线半导体封装件和电子器件。
技术介绍
诸如方形扁平无引线(QFN)封装件的平坦无引线封装件通常被用于期望小尺寸封装件的应用。通常，平坦无引线封装件提供了近芯片规模密封封装件，其包括平面的引线框。在许多情况下，位于封装件底面上的平台(land，也称为引线)以及封装件的侧面提供与另一器件或板(诸如印刷电路板(PCB))的电连接。具体地，使用表面安装技术(SMT)，封装件直接安装在PCB的表面上。尽管使用SMT安装的无引线封装件允许更小的封装件，但其还产生了一些缺陷。具体地，封装件与PCB之间的焊料接头会由于PCB和封装件具有不同的热膨胀系数(CTE)而弱化。因此，封装件的可靠性在一些情况下取决于焊料接头的完整性。随着封装件尺寸的减小，进一步限制了用于焊料接头的可用空间。因此，期望封装件的平台和板的焊盘之间的强焊料接合。此外，一些应用指定对焊料接头的视觉检查的要求。
技术实现思路
本公开的实施例的目的在于提供一种半导体封装件，包括：裸片焊盘；半导体裸片，耦合至所述裸片焊盘；引线，与所述裸片焊盘隔开并且具有第一厚度和第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；导线，所述半导体裸片通过所述导线电耦合至所述引线；包封材料，位于所述半导体裸片和所述导线周围以及所述裸片焊盘和所述引线之上，其中所述引线的侧表面和底表面保持被所述包封材料暴露；以及可润湿导电层，位于所述引线的侧表面和所述包封材料上。在一个实施例中，所述可润湿导电层位于所述引线的底表面上。在一个实施例中，所述可润湿导电层位于所述引线的底表面和侧表面之间的所述包封材料的边缘上。在一个实施例中，所述可润湿导电层具有1.5微米和50微米之间的厚度。在一个实施例中，还包括：多个引线，与所述裸片焊盘隔开，所述多个引线中的每个引线均具有第一厚度和第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；多个导线，所述半导体裸片通过所述导线分别电耦合至所述多个引线；其中所述包封材料位于所述多个导线周围和所述多个引线之上，其中所述引线的侧表面和底表面保持被所述包封材料暴露；以及多个可润湿导电层，每层均位于所述多个引线的侧表面上，以及位于所述包封材料的在所述引线的侧表面和底表面之间的部分上。在一个实施例中，所述可润湿导电层位于所述引线的侧表面上方和下方的所述包封材料上。此外，还提供了一种电子器件，包括：印刷电路板，具有接触焊盘；接合材料，位于每个所述接触焊盘上；以及半导体封装件，通过所述接合材料安装至所述印刷电路板，所述半导体封装件包括：半导体裸片，电耦合至多个引线；包封材料，位于所述半导体裸片周围以及所述多个引线之上，其中所述引线的侧表面保持暴露并且与所述包封材料形成至少一个共面表面；以及可润湿导电层，位于由所述多个引线的侧表面和所述包封材料形成的至少一个共面表面上。在一个实施例中，所述可润湿导电层在所述多个引线的侧表面上方延伸到所述包封材料上。在一个实施例中，所述可润湿导电层位于所述多个引线的底表面上。在一个实施例中，所述可润湿导电层位于具有在所述多个引线的侧表面上的第一部分、在所述多个引线的底表面上的第二部分和在所述包封材料上的所述多个引线的侧表面和底表面之间的第三部分的所述封装件的边缘处。在一个实施例中，所述接合材料是焊料。在一个实施例中，包括导线，其中所述导线将所述半导体裸片电耦合至所述多个引线。可润湿导电层为焊料提供了可润湿侧面，以在使用SMT将封装件安装至衬底(诸如PCB)时依靠毛细作用向上(wickup)。具体地，用于接合PCB和封装件的焊料沿着封装件的侧表面在可润湿导电层的侧面依靠毛细作用向上。关于这点，焊料在可润湿导电层处暴露并耦合至封装件的侧表面，从而允许焊料接头的视觉检查。在各个实施例中，在形成封装件本体之后，可润湿导电层形成在封装件上。在一个实施例中，可润湿导电层通过Aerosol技术被印刷在封装件本体和引线上。附图说明图1A是根据一个实施例的半导体封装件的截面图。图1B是图1A的半导体封装件的底视平面图。图2是附接至印刷电路板的图1A的半导体封装件的截面图。图3A至图3E是根据一个实施例的半导体封装件的组装的各个阶段的截面图。具体实施方式图1A示出了根据本公开的一个实施例的QFN引线框封装件100的截面图。图1B是封装件100的底视平面图。封装件100包括具有内和外表面104、106的裸片焊盘102。封装件100还包括多个引线110，每一个都具有内表面、底表面和侧面112、114、116。裸片焊盘102和引线110由引线框形成，其由导电材料制成，通常为铜或铜合金。引线110位于裸片焊盘102周围并且在封装件100的边角(封装件100的侧表面与封装件100的底表面在此处相遇)处形成凹部。由于凹部，引线110的第一部分(邻近引线110的侧面116)具有第一厚度，而引线110的第二部分(邻近引线110的底表面114)具有第二不同的厚度。引线的第一部分的第一厚度小于引线的第二部分的第二厚度，从而形成凹部。引线110的底表面114可以表示封装件的平台，并且被配置为将封装件100电耦合至另一设备或板(诸如PCB)。如图1B所示，封装件100在封装件100的每侧上包括三个引线110。然而，应该理解，任何数量的引线可位于裸片焊盘的任何数量的侧面上，包括位于封装件的一侧上的仅一个引线。包括一个或多个电部件(诸如集成电路)的半导体裸片120通过粘合材料(未示出)固定至裸片焊盘102的内表面104。半导体裸片120由诸如硅的半导体材料制成，并且包括形成集成电路的有源表面。集成电路可以是模拟或数字电路，其实施为形成在半导体裸片120内的有源器件、无源设备、导电层和介电层，并且根据半导体裸片的电设计和功能电互连。粘合材料可以是被配置为将半导体裸片120固定至裸片焊盘102的任何材料，诸如胶、膏、带等。导线122将半导体裸片120电耦合至引线110。例如，导线122的第一端124耦合至半导体裸片120的接合焊盘，并且导线122的第二端126耦合至引线110。尽管未示出，但本领域技术人员应该理解，在另一实施例中，半导体裸片120可以如本领域已知地倒装耦合至引线110。关于这点，半导体裸片120被引线110机械地支持，并且通过焊球直接电耦合至引线110。因此，在这种实施例中，封装件可以不包括裸片焊盘。包封材料130位于裸片焊盘102和引线110之上，覆盖半导体裸片120和导线122以形成封装件本体。包封材料130还位于引线110和裸片焊盘102之间，并且形成封装件的底表面，以及裸片焊盘102的外表面106和引线110的底表面114。此外，包封材料130在封装件100的底部边缘处填充引线110的凹部。包封材料130是保护电部件和材料免受损伤(诸如腐蚀、物理伤害、湿气损伤或对电器件和材料的其他损伤)的绝缘材料。在一个实施例中，包封材料是塑料材料，诸如聚合树脂。引线110的底表面114和裸片焊盘102的外表面106可以包括镀导电层132。镀导电层132可以是一种或多种导电材料的纳米层或微米层。例如，镀导电层是一种或多种金属材料，诸如Ni/Pd/Ag、Ni/Pd/Au-Ag合金或Ni/Pd/Au/Ag。镀导电层132由防止引线框被氧化的材料制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，包括：裸片焊盘；半导体裸片，耦合至所述裸片焊盘；引线，与所述裸片焊盘隔开并且具有第一厚度和第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；导线，所述半导体裸片通过所述导线电耦合至所述引线；包封材料，位于所述半导体裸片和所述导线周围以及所述裸片焊盘和所述引线之上，其中所述引线的侧表面和底表面保持被所述包封材料暴露；以及可润湿导电层，位于所述引线的侧表面和所述包封材料上。

【技术特征摘要】
2016.05.19 US 15/159,6041.一种半导体封装件，其特征在于，包括：裸片焊盘；半导体裸片，耦合至所述裸片焊盘；引线，与所述裸片焊盘隔开并且具有第一厚度和第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；导线，所述半导体裸片通过所述导线电耦合至所述引线；包封材料，位于所述半导体裸片和所述导线周围以及所述裸片焊盘和所述引线之上，其中所述引线的侧表面和底表面保持被所述包封材料暴露；以及可润湿导电层，位于所述引线的侧表面和所述包封材料上。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述可润湿导电层位于所述引线的底表面上。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述可润湿导电层位于所述引线的底表面和侧表面之间的所述包封材料的边缘上。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述可润湿导电层具有1.5微米和50微米之间的厚度。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括：多个引线，与所述裸片焊盘隔开，所述多个引线中的每个引线均具有第一厚度和第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；多个导线，所述半导体裸片通过所述导线分别电耦合至所述多个引线；其中所述包封材料位于所述多个导线周围和所述多个引线之上，其中所述引线的侧表面和底表面保持被所述包封材料暴露；以及多个可润湿导电层，每层均位于所述多个引线的侧表...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·G·齐格利奥利，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：意大利,IT