半导体封装件处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体封装件处理装置，其将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺，之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件处理装置
本专利技术涉及半导体封装件处理装置，更详细地，本专利技术涉及将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件，并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定的半导体封装件处理装置。
技术介绍
本专利技术涉及半导体封装件处理装置。用于电子产品的半导体封装件为了阻拦对人体产生影响的电磁波或使在相邻电子产品间发生的电子干扰最小化，对个别半导体封装件执行溅射工序。溅射工序需要在将具有焊球等端子的下部面除外的上部面或侧面(例如，4侧面)执行。因此，半导体封装件并非以放置在密集收纳半导体封装件的托盘的状态执行溅射工序，而是在半导体封装件形成可使半导体封装件下部面的焊球等的端子隐藏的多个隐藏槽，确保半导体封装件之间的间隔距离而使半导体封装件分别以隔开的方式附着于框架，以便容易进行半导体封装件的侧面的溅射工序。在半导体封装件的溅射工序中，需要防止半导体封装件底面的溅射，因此，可在将半导体封装件均匀地附着于框架上之后执行溅射工序。并且，完成溅射的半导体封装件分别被选择器所拾取，从而以装载于托盘等的状态被搬运。以往的半导体封装件处理装置，为了进行溅射工序，在形成于框架的固定膜附着半导体封装件的过程中，很难均匀地附着半导体封装件，从而导致工序的延迟。并且，在完成溅射的半导体封装件的底部面和侧面相接的边缘周边残留有因溅射蒸镀材料所形成的毛刺(Burr)等，需要通过手工作业去除上述毛刺，因此降低了作业效率，且很难使用自动化装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题为，提供一种半导体封装件处理装置，将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定。为了解决上述问题，本专利技术提供一种半导体封装件处理装置，包括：框架供给回收部，其用于供给在附着有多个半导体封装件的状态下执行溅射工序的框架，并回收分离所述半导体封装件的空的框架；半导体封装件分离部，其使用检测选择器拾取附着于所供给的所述框架的半导体封装件，从而使所述半导体封装件从所述框架分离；半导体封装件去毛刺部，其包括多个去毛刺单元，在移送从上述半导体封装件分离部分离的半导体封装件的过程中，所述去毛刺单元去除残留在所述半导体封装件上的毛刺；多个座块，其用于装载通过所述检测选择器拾取的半导体封装件，或者用于装载去除毛刺的半导体封装件；以及，半导体封装件装载部，通过卸载选择器拾取装载于所述座块的已去除毛刺的所述半导体封装件，并将其装载于半导体封装件搬运用托盘。此时，所述半导体封装件去毛刺部还包括清洗选择器，所述清洗选择器拾取装载于所述座块上的半导体封装件，向上述去毛刺单元上部移送，所述去毛刺单元包括：第一去毛刺单元，其包括具有垂直旋转轴的一个以上的旋转刷；以及，第二去毛刺单元，其包括具有水平旋转轴的滚刷，所述第一去毛刺单元和所述第二去毛刺单元并排设置依次去除毛刺。并且，所述座块包括：第一座块，其用于装载通过所述检测选择器从所述半导体封装件分离部分离的半导体封装件；以及，第二座块，其用于装载通过所述清洗选择器去除毛刺的半导体封装件，所述第一座块和所述第二座块相互独立地向Y轴方向移送。并且，构成所述第一去毛刺单元的多个旋转刷分别安装于在外周面形成有螺纹的旋转部件上，各个旋转部件与相邻的旋转部件之间以螺纹相互缔结，当多个旋转部件中的一个旋转部件被旋转马达旋转驱动时，所有旋转部件同时被旋转。在这里，构成所述第一去毛刺单元的旋转刷上垂直植入有大量成群的刷毛，所述第二去毛刺单元在其长形的旋转轴上以放射形植入有大量的刷毛，所述旋转轴借助马达的驱动轴和驱动皮带来驱动。此时，所述去毛刺单元还包括第三去毛刺单元，所述第三去毛刺单元在所述第二去毛刺单元的后方与所述第一去毛刺单元及所述第二去毛刺单元平行而设置，所述第三去毛刺单元包括风机及吸入流路，所述风机通过对在所述第二去毛刺单元中去除毛刺的半导体封装件向所述半导体封装件的侧面方向或底面方向或对角线方向喷射压缩空气来去除残留在半导体封装件的毛刺。为了解决上述问题，本专利技术还提供一种半导体封装件处理装置，包括：半导体封装件供给部，用于供给溅射对象半导体封装件；半导体封装件附着部，其使用附加选择器拾取由所述半导体封装件供给部供应的半导体封装件，并将半导体封装件附着于固定膜，所述固定膜设置于用于溅射工序的环状框架；半导体封装件按压部，其从上部对在所述半导体封装件附着部中附着于在设置于框架的固定膜的半导体封装件施加压力，以增强半导体封装件和固定膜的附着状态；以及，框架供给回收部，其向所述半导体封装件附着部供给空的框架，将半导体封装件附着于所述框架的固定膜之后，回收在所述半导体封装件按压部完成加压的框架。并且，所述半导体封装件供给部包括：第一供给部，其以所述半导体封装件附着部为中心设置于半导体封装件附着部的前方，切割半导体条板并向半导体封装件供给；以及，第二供给部，其以所述半导体封装件附着部为中心设置于半导体封装件附着部的后方，用于供给装载于托盘的单个化的半导体封装件。在这里所述第一供给部包括：半导体条板供给部，用于供给半导体条板；半导体条板切割部，用于将所供给的半导体条板切割成多个半导体封装件；单元选择器，在拾取被切割的多个半导体封装件的状态下，使所述半导体封装件经由洗涤装置传送至干燥装置；干燥装置，用于吸附从所述单元选择器接收的所述半导体封装件，其在XY平面上沿着X轴方向移动，以Y轴为准进行旋转；以及，整列台，用于装载上述半导体封装件的装载槽和未装载半导体封装件的非装载部沿着X轴及Y轴方向交替形成，并且在Y轴方向上移动。并且，在所述整列台装载所述干燥装置所吸附的半导体封装件或者直接将被所述干燥装置所吸附的所述半导体封装件附着于所述半导体封装件附着部的固定膜。并且，使用所述附加选择器拾取装载于所述整列台的半导体封装件，并将其附着于所述半导体封装件附着部的固定膜。在这里，所述半导体封装件按压部沿着与所述框架的移送方向垂直的方向移送，所述半导体封装件按压部包括至少一个按压部件，所述按压部件的设置方向与所述框架的移送方向垂直，并与所述半导体封装件按压部的移送方向平行。并且，所述半导体封装件按压部沿着Z轴方向升降，所述半导体封装件按压部的按压部件以弹性部件为介质安装，从而弹性支撑并加压半导体封装件。根据本专利技术的半导体封装件处理装置，在将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，借助溅射工序，通过具有多种刷子或风机的半导体封装件去毛刺部有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后，搬运半导体封装件。并且，根据本专利技术的半导体封装件处理装置，拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架之后，借助半导体封装件按压部另外再施加压力，从而可增强半导体封装件的附着状态。附图说明图1为本专利技术的半导体封装件处理装置的一个实施例的俯视图。图2为构成本专利技术的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件处理装置，其特征在于，包括：框架供给回收部，其用于供给在附着有多个半导体封装件的状态下执行溅射工序的框架，并回收分离所述半导体封装件的空的框架；半导体封装件分离部，其使用检测选择器拾取附着于所供给的所述框架的半导体封装件，从而使所述半导体封装件从所述框架分离；半导体封装件去毛刺部，其包括多个去毛刺单元，在移送从上述半导体封装件分离部分离的半导体封装件的过程中，所述去毛刺单元去除残留在所述半导体封装件上的毛刺；多个座块，其用于装载通过所述检测选择器拾取的半导体封装件，或者用于装载去除毛刺的半导体封装件；以及，半导体封装件装载部，通过卸载选择器拾取装载于所述座块的已去除毛刺的所述半导体封装件，并将其装载于半导体封装件搬运用托盘。

【技术特征摘要】
2015.10.14 KR 10-2015-0143718;2016.08.12 KR 10-2011.一种半导体封装件处理装置，其特征在于，包括：框架供给回收部，其用于供给在附着有多个半导体封装件的状态下执行溅射工序的框架，并回收分离所述半导体封装件的空的框架；半导体封装件分离部，其使用检测选择器拾取附着于所供给的所述框架的半导体封装件，从而使所述半导体封装件从所述框架分离；半导体封装件去毛刺部，其包括多个去毛刺单元，在移送从上述半导体封装件分离部分离的半导体封装件的过程中，所述去毛刺单元去除残留在所述半导体封装件上的毛刺；多个座块，其用于装载通过所述检测选择器拾取的半导体封装件，或者用于装载去除毛刺的半导体封装件；以及，半导体封装件装载部，通过卸载选择器拾取装载于所述座块的已去除毛刺的所述半导体封装件，并将其装载于半导体封装件搬运用托盘。2.根据权利要求1所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，所述半导体封装件去毛刺部还包括清洗选择器，所述清洗选择器拾取装载于所述座块上的半导体封装件，向上述去毛刺单元上部移送，所述去毛刺单元包括：第一去毛刺单元，其包括具有垂直旋转轴的一个以上的旋转刷；以及，第二去毛刺单元，其包括具有水平旋转轴的滚刷，所述第一去毛刺单元和所述第二去毛刺单元并排设置依次去除毛刺。3.根据权利要求2所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，所述座块包括：第一座块，其用于装载通过所述检测选择器从所述半导体封装件分离部分离的半导体封装件；以及，第二座块，其用于装载通过所述清洗选择器去除毛刺的半导体封装件，所述第一座块和所述第二座块相互独立地向Y轴方向移送。4.根据权利要求1所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，构成所述第一去毛刺单元的多个旋转刷分别安装于在外周面形成有螺纹的旋转部件上，各个旋转部件与相邻的旋转部件之间以螺纹相互缔结，当多个旋转部件中的一个旋转部件被旋转马达旋转驱动时，所有旋转部件同时被旋转。5.根据权利要求2所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，构成所述第一去毛刺单元的旋转刷上垂直植入有大量成群的刷毛，所述第二去毛刺单元在其长形的旋转轴上以放射形植入有大量的刷毛，所述旋转轴借助马达的驱动轴和驱动皮带来驱动。6.根据权利要求2所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，所述去毛刺单元还包括第三去毛刺单元，所述第三去毛刺单元在所述第二去毛刺单元的后方与所述第一去毛刺单元及所述第二去毛刺单元平行而设置，所述第三去毛刺单元包括风机及吸入流路，所述风机通过对在所述第二去毛刺单元中去除毛刺的半导体封装件向所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：林栽瑛，
申请(专利权)人：韩美半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR