一种BGA植球装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片的植球工具技术领域，提供了一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过定位销固定在所述芯片固定台上方，所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，在所述挡块上分别安装螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度。本实用新型专利技术解决了现有BGA芯片难以定位的问题，同时又克服通用性差的缺陷，具有操作方便、植球快速、应用范围广等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA植球装置
本技术涉及芯片的植球工具，具体地，涉及一种BGA植球装置。
技术介绍
随着技术的进步，芯片集成度不断提高，BGA(英文BallGridArrayPackage)即球栅阵列封装技术越来越受到追捧，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并排列成一个类似于格子的图案，该技术具有以下优点：引脚之间的距离大，提高了成品率；采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此，BGA封装的芯片也就越来越普及。BGA引脚多为含锡的材料，一方面，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起。另外，如果BGA器件需要返修，从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，因此需要重新植入新的焊锡球。现有技术的固定植球台的不足之处在于，一是：由于所述模板与所述BGA器件之间的距离要等于或略小于所述锡球的直径，需要根据不同的BGA器件调节所述模板的垂直位置，操作繁琐，需要操作人员具有娴熟的操作技巧；二是：由于所述模板要与所述BGA器件的焊盘对准，需要调节所述模板的水平位置，而所述固定植球台没有相应的调节装置，其无法适用于各种不同的BGA器件。由此可见，现有的BGA植球装置通用性差、操作繁琐。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种BGA植球装置，旨在解决现有BGA芯片难以定位的问题，同时又克服通用性差的缺陷，具有操作方便、植球快速、应用范围广等优点。为解决上述技术问题，本技术提供一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过定位销固定在所述芯片固定台上方，所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，在所述挡块上分别安装螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度。优选地，所述植球板与所述植球网一体成型，与对应的BGA芯片配套使用，所述植球网位于所述植球板中间位置，所述植球板边缘设有所述定位孔，省去人工对位操作，省时省力。优选地，所述植球板包括上板和下板，所述上板和所述下板的中间部位对应贯通，形成通口，所述植球网置于所述通口处；所述上板和所述下板边缘分别对应设有通孔，并通过螺丝连接，所述植球网位于所述上板和所述下板之间；所述上板和所述下板边缘还设有定位孔，与所述定位销相对应。优选地，所述植球网网孔呈阵列分布。优选地，所述网孔直径比所述BGA芯片置于所述螺栓上时与所述植球网的距离大0.5-1.5毫米，便于锡球较准确地落入所述芯片的焊点。优选地，所述定位销个数为3-4个，分布在所述芯片固定台边缘，与所述植球板边缘或者所述上板和所述下板边缘的定位孔相对应，将所述植球网限定在一定位置，便于植球。优选地，所述上板和所述下板边缘通孔的个数为分别3或5个，并分散设置于所述上板和所述下板边缘，用于紧固所述植球网。优选地，所述滑道个数至少为2个，可以将所述BGA芯片固定在所述固定台上。优选地，所述螺栓头部为圆柱头，可使所述BGA芯片较稳定地放置于所述螺栓上。优选地，所述圆柱头底面直径大于1.5厘米且小于所述凹槽直径，可以容纳所述BGA芯片。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：(1)本技术提供的BGA植球装置在凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度，结构简单，操作方便；(2)本技术提供的BGA植球装置，配套设置有植球板，所述植球板与所述植球网一体成型，与对应的BGA芯片配套使用，所述植球网设于所述植球板中间位置，所述植球板边缘设有所述定位孔，省去人工对位操作，省时省力；(3)本技术提供的BGA植球装置，所述植球板包括上板和下板，所述上板和所述下板的中间部位对应贯通，形成通口，所述植球网置于所述通口处；所述上板和所述下板边缘分别对应设有通孔，并通过螺丝连接，所述BGA芯片位于所述上板和所述下板之间；所述上板和所述下板边缘还设有定位孔，与所述定位销相对应，定位准确，且可依据BGA芯片的不同，调换对应的植球网，通用性好。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为实施例1提供的BGA植球装置图；图2为实施例2提供的BGA植球板装置图；图中标记为：芯片固定台1、植球板2、植球网3、上板4、下板5、通口6、通孔7、螺丝8、定位销9、定位孔10、凹槽11、滑道12、挡块13、挡块螺丝14、螺栓15。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。实施例1结合图1，本实施例提供的BGA植球装置包括芯片固定台1、植球板2和植球网3。所述植球板2包括上板4和下板5，所述上板4和所述下板5的中间部位对应贯通，形成通口6，所述植球网3置于所述通口6处；所述上板4和所述下板5边缘分别对应设有通孔7，并通过螺丝8连接，所述植球网3位于所述上板4和所述下板5之间，所述上板4和所述下板5边缘通孔7的个数为分别3或5个，用于紧固所述植球网3。所述植球板2通过定位销9固定在所述芯片固定台1上方，所述上板4和所述下板5边缘还设有定位孔10，与所述定位销9相对应，所述定位销9个数为3-4个，分布在所述芯片固定台1边缘，与所述植球板2边缘或者所述上板4和所述下板5边缘的定位孔10相对应，将所述植球网3限定在一定位置，便于植球。所述芯片固定台1内部设有凹槽11，所述凹槽11上设有至少2条滑道12，用于将所述BGA芯片固定在所述固定台1上，所述滑道12的一端汇集于所述凹槽11中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道12上均设有挡块13，在所述挡块13上分别安装螺丝14和螺母，所述挡块13可在所述滑道12上滑动，所述凹槽11中心处设有通孔并配设螺栓15和螺母，所述螺栓15头部为圆柱头，可使所述BGA芯片较稳定地放置于所述螺栓15上，所述圆柱底面直径大于1.5厘米且小于所述凹槽11直径，可以容纳所述BGA芯片，通过调节所述螺栓15高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度。所述植球网3网孔呈阵列分布，所述网孔直径比所述BGA芯片置于所述螺栓15上时与所述植球网3的距离大0.5-1.5毫米，便于锡球较准确地落入所述芯片的焊点。实施例2结合图2，本实施例与实施例1的区别仅在于所述植球板2与所述植球网3一体成型，与BGA芯片配套使用，所述植球网3设位于所述植球板2中间位置，所述植球板2边缘设有所述定位孔10，省去人工对位操作，省时省力。本技术的工作过程为：1、拆下植球板的上、下板上的螺丝，将植球网放在上、下板之间，固紧螺丝(植球板与植球网一体成型时则无需此步操作，其他步骤相同)；2、将所要植球的BGA芯片放置在螺栓头部，松动螺母，调节螺栓的高度，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过所述芯片固定台上设置的定位销固定在所述芯片固定台上方，其特征在于：所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，所述挡块上分别安装有螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在所述螺栓上面的所述芯片的高度。

【技术特征摘要】
1.一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过所述芯片固定台上设置的定位销固定在所述芯片固定台上方，其特征在于：所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，所述挡块上分别安装有螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在所述螺栓上面的所述芯片的高度。2.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述植球板与所述植球网一体成型，所述植球网位于所述植球板中间位置，所述植球板边缘设有所述定位孔。3.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于：所述植球板包括上板和下板，所述上板和所述下板的中间部位对应贯通形成通口，所述植球网置于所述通口处；所述上板和所述下板边缘分别对...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥保高，
申请(专利权)人：南京高喜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32