一种BGA植球方法技术

本发明专利技术公开了一种BGA植球方法，用于解决现有技术中由于基板的焊盘间距小，基板涨缩严重而导致的BGA植球不良的问题。该方法包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。

BGA ball planting method

The invention discloses a BGA ball method is used to solve the existing technology in small spacing due to the substrate pads, substrate expansion caused serious adverse BGA reballing problems. The method includes: 1) to provide the balls and preset substrate balls for ball fixture, among them, the ball fixture comprises a base ball frame and the substrate to produce reballing steel according to the network, the network is separated according to the steel cutting path of the substrate at least two pieces the steel net, the at least two pieces of steel net are respectively provided with a plurality of openings; 2) the substrate is fixed on the base, and the at least two pieces of steel net is fixed on the ball frame; 3) moving the at least two pieces of steel net, so that the welding at least two pieces of steel plate net are respectively provided with a plurality of holes and the substrate 11 alignment; 4) the solder ball falls on the at least two pieces of steel net, so that the ball through the at least two pieces of steel net are respectively arranged a plurality of holes into the corresponding pad on.

【技术实现步骤摘要】
一种BGA植球方法
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种BGA植球方法。
技术介绍
常用的栅球阵列(英文全称：BallGridArray，缩写：BGA)植球方法是：根据基板的图纸制作钢网，然后利用金属模板植球法进行植球，即将对应的钢网覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，通过整体回流的方式使焊球与焊盘连接，完成植球作业。随着电子产品向小型化方向的发展，集成电路封装的输入输出(英文全称：input/output，缩写：I/O)焊盘密度不断增加，焊盘间距不断减小，这使得网孔与焊盘有较小的偏移就会出现植球不良；另外，随着基板越做越薄，使得其在封装过程中涨缩严重，从而导致植球时钢网与基板对位困难(即：基板的一个区域对位准确后，基板的涨缩尺寸积累超过焊盘尺寸1/4的区域将无法植球)。因此，针对焊盘间距小、涨缩严重的基板，其BGA植球的良率大大降低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种BGA植球方法，用于解决现有技术中基板的焊盘间距小、涨缩严重所导致的BGA植球良率较低的问题，有效提高植球良率。本专利技术第一方面提供一种BGA植球方法，包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。在一些可能的实现方式中，将所述基板固定在所述基座上的同时或者之前或者之后，所述方法还包括：在所述基板上印刷助焊剂。在一些可能的实现方式中，所述将所述基板固定在所述基座上之后，所述方法还包括：对所述基板进行吸真空操作。在一些可能的实现方式中，所述将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上包括：将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片钢网。在一些可能的实现方式中，所述移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位包括：将所述至少两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，根据所述植球框架上的定位孔将所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。在一些可能的实现方式中，所述将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上包括：将焊球通过均匀撒落的方式落在所述至少两片钢网上，并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。在一些可能的实现方式中，所述通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上之后，所述方法还包括：将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出。在一些可能的实现方式中，所述将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出之后，所述方法还包括：将所述植球框架与所述基板分离，并进行回流焊接操作。本专利技术实施例中，钢网为根据基板的切割道分开的至少两片钢网，并将所述至少两片钢网固定在植球框架上，后通过移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，与现有技术不同的是，通过至少两片钢网使得钢网的中央部位对准后，能够减少基板边缘处的涨缩积累，从而减小了基板边缘部位对位时的偏移，这样，将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上，从而有效提高了植球良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例中BGA植球方法的一个实施例示意图；图2是本专利技术实施例中BGA植球方法的另一个实施例示意图；图3是本专利技术实施例中植球框架的一个结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种BGA植球方法，用于解决现有技术中基板的焊盘间距小、涨缩严重所导致的BGA植球良率较低的问题，有效提高植球良率。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1，本专利技术实施例提供一种BGA植球方法，可包括：步骤101、提供预设植球的基板和用于植球的植球治具。其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔。在本专利技术实施例中，预设植球的基板上有若干个焊盘，可根据该基板的图纸制作出相应的植球钢网，即：植球钢网与基板对应的有若干个开孔，焊球通过该若干个开孔植入基板的焊盘中。步骤102、将所述基板固定在所述基座上，并将至少两片钢网固定在所述植球框架上。在一些可能的实现方式中，将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片钢网。需要说明的是，为了助焊效果更好，一般在基板上印刷一层膏状助焊剂，主要用来清洁焊接部位金属的表面氧化层或者降低焊接表面材质张力等。步骤103、移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位。在一些可能的实现方式中，将所述至少两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，根据所述植球框架上的定位孔将所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。当然，也可以通过其他方式进行固定，不限于锁紧螺丝。步骤104、将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。在一些可能的实现方式中，将焊球通过均匀撒落的方式落在所述至少两片钢网上，并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。当然，也可以通过其他方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上，此处不做具体限定。另外，焊球一般为锡球。本专利技术实施例中，钢网为根据基板的切割道分开的至少两片钢网，并将所述至少两片钢网固定在植球框架上，后通过移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，与现有技术不同的是，通过至少两片钢网使得钢网的中央部位对准后，能够减少基板边缘处的涨缩积累，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA植球方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种BGA植球方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述基板固定在所述基座上的同时或者之前或者之后，所述方法还包括：在所述基板上印刷助焊剂。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述基板固定在所述基座上之后，所述方法还包括：对所述基板进行吸真空操作。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上包括：将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨中宝，王清慧，张强波，王雄虎，李冠华，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44