一种全自动植球装置及其应用制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种全自动植球装置及其应用，该装置包括供球机构、植球网板(5)及六轴机械手(7)，供球机构包括供球盒(4)、供球管(1)、供球气缸(2)及直线模组(8)，供球盒(4)架设在直线模组(8)上，与供球管(1)连通，供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧，植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应、用于锡球漏入的网孔，六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧。与现有技术相比，本发明专利技术具有提升效率、结构简单等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体高端封装设备领域，尤其是涉及一种全自动植球装置及其应用，属于先进封装工艺过程中植球设备。
技术介绍
晶圆级植球机是一种高端半导体封装设备，用于将锡球精准放置于已经印刷助焊剂的晶圆上，目前晶圆级植球机使用的锡球球径一般在75μm～300μm范围内，植球时需要大量的锡球，供球是其关键技术之一。晶圆级植球设备基本采用治具供球、自动植球机构供球、人工手动植球等方式，目前晶圆植球机主要采用自动植球机构供球、人工手动植球方式。治具供球方面，授权公告号CN201529822U、授权公告号CN2691767Y、授权公告号CN2691766Y的中国专利公开了制作一个与基板或晶圆大小相同的治具，治具上制作与需要植球位置相对应的针或孔，利用真空在震动的供料槽或摆动供料槽将微球吸到治具上，再通过精确的定位系统将微球植入晶圆。此种方式治具制作复杂昂贵、动作机构复杂，需要图像识别系统、精确定位系统、高性能检测系统等，硬件质量要求较高，价格极其昂贵。自动植球机构供球方面，公开号：CN1984535A、授权公告号CN101604618B、授权公告号CN202796892U的中国专利公开了针对自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动植球装置，其特征在于，该装置包括供球机构、植球网板(5)及六轴机械手(7)，所述的供球机构包括供球盒(4)、供球管(1)、供球气缸(2)及直线模组(8)，所述的供球盒(4)架设在直线模组(8)上，与供球管(1)连通，所述的供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧，所述的植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应、用于锡球漏入的网孔，所述的六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧，通过植球刮板(6)沿设定路径将供球机构供应的焊锡球通过植球网板(5)植到晶圆上。

【技术特征摘要】
1.一种全自动植球装置，其特征在于，该装置包括供球机构、植球网板(5)及六轴机械手(7)，所述的供球机构包括供球盒(4)、供球管(1)、供球气缸(2)及直线模组(8)，所述的供球盒(4)架设在直线模组(8)上，与供球管(1)连通，所述的供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧，所述的植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应、用于锡球漏入的网孔，所述的六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧，通过植球刮板(6)沿设定路径将供球机构供应的焊锡球通过植球网板(5)植到晶圆上。2.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的供球气缸(2)控制供球管(1)在Z向的自由度。3.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的直线模组(8)控制供球管(1)在X向的自由度。4.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的供球机构还包括检测供球盒(4)中焊锡球数量的锡球余量检测传感器(3)。5.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的供球盒(4)可拆卸式连接在直线模组(8)上。6.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的植球网板(5)上设有多个检测焊锡球植入量的激光传感器(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，邱进军，陈桦明，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31