全自动植球机制造技术

技术编号:4162680 阅读:259 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种全自动植球机,包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置。本发明专利技术的全自动植球机通过点胶模具上的多个助焊膏注射管将助焊膏直接注射入待加工基板的安装孔穴内,通过植球模具上的多个吸球真空管将锡球置放到待加工基板的安装孔穴内,不但一次点胶和置放多个待加工基板,而且定位精度高,节约原料,降低生产成本;整个动力源由PLC控制器控制,自动化程度更高,操作更方便。

Full automatic ball planting machine

The invention discloses a full automatic ball machine, comprising a worktable, which is arranged on the working table conveying chain, disk storage, solder paste solder will drop device solder paste is dripped on the processed substrate and the solder ball placed upon the ball processing substrate placing device. Full automatic ball machine through a plurality of solder paste injection dispensing pipe will be installed on the mold cavity solder paste is injected directly into the substrate to be processed in the invention, through a plurality of vacuum suction ball ball mold tube on the solder ball placement to be processed substrate mounting cavity, not only a little glue and placement a substrate to be processed, high positioning precision and save raw materials, reduce the production cost; the power source controlled by PLC controller, higher degree of automation, operation more convenient.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种待加工基板焊接加工设备,尤其涉及一种向电路基板的孔穴内点胶和植球所用的全自动植球机
技术介绍
待加工基板主要由助焊膏粘接植球,利用植球融化将电气元件焊接在待加工的电 路板上制成。点胶和植球是加工待加工基板的两个重要工序,其点胶和植球的精确度以及 效率将严重地影响着后续加工工序。 现有技术中,点胶工序是将制作好的模板铺设在待加工的基板上,使模板上预先 设计好的孔穴与带加工基板上的电气元件安装孔穴对应,再在模板上刷上一层助焊膏,助 焊膏通过模板的孔穴进入电气元件安装孔穴内,最后将模板从基板上取下。将点胶好的基 板送入植球工位,利用金属球落料装置将锡球逐个落入基板上的电气元件安装孔穴内并通 过助焊膏粘接在基板上。采用上述工序在待加工的基板上进行点胶和植球主要存在下述不 足一、采用在模板上涂刷助焊膏,只有一部分助焊膏进入基板上的电气元件安装孔穴内, 造成另一部分助焊膏浪费,因此助焊膏消耗大,生产成本高;二、锡球采用金属球落料装置 对准待加工基板上的电气元件安装孔穴逐一植球,不但植球效率低,而且置放一个锡球后 落料管需移动一个位置,因此存在一定的移位偏差,严重影响了后续焊位的精度;三、因点 胶采用手工操作,锡球采取单个逐一置放,所以每个工位的加工时间长,严重地影响了后续 基板的加工进度,导致制作待加工基板的生产效率低,生产成本高。
技术实现思路
针对现有技术中的不足之处,本专利技术提供了一种自动化程度高、参数可调、焊位准 确、高效、成本低的全自动植球机。 本专利技术提供的全自动植球机,包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储 盘、将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放 置装置; 所述助焊膏滴加装置包括点胶模具、驱动点胶模具水平和升降运动的驱动机构I 以及固定设置在点胶模具上的助焊膏存储管和助焊膏注射管,所述点胶模具位于输送链的 上方,助焊膏存储管与助焊膏注射管连通,助焊膏注射管的注射口与输送链的输送轨迹对 应; 所述锡球放置装置包括植球模具、驱动植球模具水平和升降运动的驱动机构II 以及固定设置在植球模具上的吸球真空管,所述锡球存储盘设置在输送链的侧边,植球模 具位于输送链和锡球存储盘的上方,吸球真空管的顶端与抽真空装置连接,底端与锡球存 储盘和输送链的输送轨迹对应。 进一步,还包括设置在工作台上的上下料机械手,所述上下料机械手由二轴位移 机构驱动可作水平和升降运动,并与输送链的输送起止位置对应; 进一步,所述输送链包括平行设置的滴胶输送链和植球输送链,所述上下料机械 手的运行轨迹与滴胶输送链和植球输送链的一端对应;所述点胶模具与滴胶输送链的另一 端对应;所述锡球存储盘设置在植球输送链另一端的侧边,植球模具位于植球输送链另一 端的上方; 进一步,还包括设置在工作台上的基板存放匣,所述基板存放匣内设置多个基板 存放隔板;所述上下料机械手的上料位与基板存放匣对应; 进一步,在上下料机械手、点胶模具、植球模具、滴胶输送链和植球输送链的行程 端部均设有接近开关,所述接近开关的信号输出端接入PLC控制器; 进一步,驱动滴胶输送链的动力源、驱动植球输送链的动力源、驱动机构I的动力 源、驱动机构II的动力源和驱动上下料机械手的动力源分别由PLC控制器控制; 进一步,还包括设置在工作台上的密封罩,所述助焊膏滴加装置、锡球放置装置和 锡球存储盘设置在密封罩内; 进一步,在所述密封罩内设有监视锡球存储盘和助焊膏存储管的摄像机,在密封 罩外设有触摸显示屏,所述触摸显示屏与PLC控制器相连,摄像机与PLC控制器内的图像采 集卡相连。 本专利技术的有益效果本专利技术的全自动植球机采用助焊膏滴加装置将助焊膏滴加到 待加工基板的电气元件安装孔穴内,采用锡球放置装置将锡球置于待加工基板的电气元件 安装孔穴内,与现有的待加工基板点胶和植球方式相比具有如下优点 1、助焊膏滴加装置的点胶模具上预先设置与待加工基板上电气元件安装孔穴对 应的多个助焊膏存储管和助焊膏注射管,通过助焊膏注射管将助焊膏直接注入基板的安装 孔穴内,不但定位精度高,而且不会浪费助焊膏,降低了生产成本; 2、锡球放置装置的植球模具预先设置与待加工基板上电气元件安装孔穴对应的 多个吸球真空管,多个吸球真空管将吸住的锡球一次全部置放到电气元件安装孔穴内,不 但一次可置放多个,而且置放时无需移位,控制精度更高,使焊位准确; 3、点胶模具和植球模具可根据不同的待加工基板设置不同型号的点胶模具和植 球模具,针对不同的电路模板,可采用对应的点胶模具和植球模具,通过点胶模具可一次点 胶多个待加工的基板,通过植球模具可一次将多个锡球置放到多个基板的孔穴内,縮短了 每个工位的加工时间,大大提高了生产效率; 4、上下料机械手、点胶模具、植球模具、滴胶输送链和植球输送链的行程端部均设 有接近开关,各个动力源和接近开关接入PLC控制器并由PLC控制器控制,自动化程度更 高;同时可通过触摸显示屏调节PLC控制器内程序的参数,操作更方便。附图说明 图1为本专利技术的密封罩向上移开工作台的结构示意图; 图2为本专利技术外形的结构示意图; 图3为助焊膏滴加装置的结构示意图; 图4为锡球植入装置的结构示意图。 附图中的附图标记所代表的结构如下 1-工作台2-锡球存储盘3-助焊膏滴加装置 4-锡球植入装置5-点胶模具6-助焊膏存储管7-助焊膏注射管8-植球模具9-吸球真空管10-上下料机械 手11-二轴位移机构12-滴胶输送链13-植球输送链14-基板存放匣15-水平滑轨 16-竖直滑轨17-水平丝杆18-电机19-点胶模板夹头20-竖直丝杆21-电机22-挡 板23-水平滑轨24-竖直滑轨25-水平丝杆26-电机27-植球模具夹头28-竖直 丝杆29-电机30-挡板31-基板32-密封罩33-触摸显示屏34-上料位具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细地描述。 图1为本专利技术的密封罩向上移开工作台的结构示意图,图2为本专利技术的外形结构 示意图,如图所示全自动植球机包括工作台1、设置在工作台l上的输送链、锡球存储盘2、 上下料机械手10、基板存放匣14、将助焊膏滴加到待加工基板31上电气元件安装孔穴内的 助焊膏滴加装置3和将锡球置于待加工基板31上电气元件安装孔穴内的锡球放置装置4。 输送链包括相互平行且水平安装的滴胶输送链12和植球输送链13,滴胶输送链12和植球 输送链13分别由电机驱动。上下料机械手10设置在滴胶输送链12和植球输送链13的上 方并靠近前端。助焊膏滴加装置3设置在滴胶输送链12的左侧,锡球放置装置4设置在植 球输送链13的左侧。 图3为助焊膏滴加装置的结构示意图,如图所示助焊膏滴加装置3包括点胶模具 5、点胶模具夹头19、驱动点胶模具5水平和升降运动的驱动机构I以及固定设置在点胶模 具5上的助焊膏存储管6和助焊膏注射管7。驱动机构I包括水平滑轨15和竖直滑轨16。 水平轨道15水平固定安装工作台1上并与滴胶输送链12平行,水平轨道15上设置与滴胶 输送链12平行且横截面为燕尾槽结构的滑槽;竖直滑轨16竖直安装在水平轨道15上,竖 直滑轨16的底部与滑槽为燕尾槽结构配合,在竖直滑轨16的底部设有螺纹孔并旋套在一 水平丝杆17上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动植球机,包括工作台(1),其特征在于:还包括设置在工作台(1)上的输送链、锡球存储盘(2)、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置(3)和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置(4);    所述助焊膏滴加装置(3)包括点胶模具(5)、驱动点胶模具(5)水平和升降运动的驱动机构Ⅰ以及固定设置在点胶模具(5)上的助焊膏存储管(6)和助焊膏注射管(7),所述点胶模具(5)位于输送链的上方,助焊膏存储管(6)与助焊膏注射管(7)连通,助焊膏注射管(7)的注射口与输送链的输送轨迹对应;    所述锡球放置装置(4)包括植球模具(8)、驱动植球模具(8)水平和升降运动的驱动机构Ⅱ以及固定设置在植球模具(8)上的吸球真空管(9),所述锡球存储盘(2)设置在输送链的侧边,植球模具(8)位于输送链和锡球存储盘(2)的上方,吸球真空管(9)的顶端与抽真空装置连接,底端与锡球存储盘(2)和输送链的输送轨迹对应。

【技术特征摘要】
一种全自动植球机,包括工作台(1),其特征在于还包括设置在工作台(1)上的输送链、锡球存储盘(2)、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置(3)和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置(4);所述助焊膏滴加装置(3)包括点胶模具(5)、驱动点胶模具(5)水平和升降运动的驱动机构I以及固定设置在点胶模具(5)上的助焊膏存储管(6)和助焊膏注射管(7),所述点胶模具(5)位于输送链的上方,助焊膏存储管(6)与助焊膏注射管(7)连通,助焊膏注射管(7)的注射口与输送链的输送轨迹对应;所述锡球放置装置(4)包括植球模具(8)、驱动植球模具(8)水平和升降运动的驱动机构II以及固定设置在植球模具(8)上的吸球真空管(9),所述锡球存储盘(2)设置在输送链的侧边,植球模具(8)位于输送链和锡球存储盘(2)的上方,吸球真空管(9)的顶端与抽真空装置连接,底端与锡球存储盘(2)和输送链的输送轨迹对应。2. 根据权利要求l所述的全自动植球机,其特征在于还包括设置在工作台(1)上的 上下料机械手(IO),所述上下料机械手(10)由二轴位移机构(11)驱动可作水平和升降运 动,并与输送链的输送起止位置对应。3. 根据权利要求1或2所述的全自动植球机,其特征在于所述输送链包括平行设置 的滴胶输送链(12)和植球输送链(13),所述上下料机械手(10)的运行轨迹与滴胶输送链 (12)和植球输送链(13)的一端对应,所述点胶模具(5)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:林文良
申请(专利权)人:重庆群崴电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:85[中国|重庆]

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