The invention discloses a full automatic ball machine, comprising a worktable, which is arranged on the working table conveying chain, disk storage, solder paste solder will drop device solder paste is dripped on the processed substrate and the solder ball placed upon the ball processing substrate placing device. Full automatic ball machine through a plurality of solder paste injection dispensing pipe will be installed on the mold cavity solder paste is injected directly into the substrate to be processed in the invention, through a plurality of vacuum suction ball ball mold tube on the solder ball placement to be processed substrate mounting cavity, not only a little glue and placement a substrate to be processed, high positioning precision and save raw materials, reduce the production cost; the power source controlled by PLC controller, higher degree of automation, operation more convenient.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种待加工基板焊接加工设备,尤其涉及一种向电路基板的孔穴内点胶和植球所用的全自动植球机。
技术介绍
待加工基板主要由助焊膏粘接植球,利用植球融化将电气元件焊接在待加工的电 路板上制成。点胶和植球是加工待加工基板的两个重要工序,其点胶和植球的精确度以及 效率将严重地影响着后续加工工序。 现有技术中,点胶工序是将制作好的模板铺设在待加工的基板上,使模板上预先 设计好的孔穴与带加工基板上的电气元件安装孔穴对应,再在模板上刷上一层助焊膏,助 焊膏通过模板的孔穴进入电气元件安装孔穴内,最后将模板从基板上取下。将点胶好的基 板送入植球工位,利用金属球落料装置将锡球逐个落入基板上的电气元件安装孔穴内并通 过助焊膏粘接在基板上。采用上述工序在待加工的基板上进行点胶和植球主要存在下述不 足一、采用在模板上涂刷助焊膏,只有一部分助焊膏进入基板上的电气元件安装孔穴内, 造成另一部分助焊膏浪费,因此助焊膏消耗大,生产成本高;二、锡球采用金属球落料装置 对准待加工基板上的电气元件安装孔穴逐一植球,不但植球效率低,而且置放一个锡球后 落料管需移动一个位置,因此存在一定的移位偏差,严重影响了后续焊位的精度;三、因点 胶采用手工操作,锡球采取单个逐一置放,所以每个工位的加工时间长,严重地影响了后续 基板的加工进度,导致制作待加工基板的生产效率低,生产成本高。
技术实现思路
针对现有技术中的不足之处,本专利技术提供了一种自动化程度高、参数可调、焊位准 确、高效、成本低的全自动植球机。 本专利技术提供的全自动植球机,包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储 盘、将助焊膏滴 ...
【技术保护点】
一种全自动植球机,包括工作台(1),其特征在于:还包括设置在工作台(1)上的输送链、锡球存储盘(2)、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置(3)和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置(4); 所述助焊膏滴加装置(3)包括点胶模具(5)、驱动点胶模具(5)水平和升降运动的驱动机构Ⅰ以及固定设置在点胶模具(5)上的助焊膏存储管(6)和助焊膏注射管(7),所述点胶模具(5)位于输送链的上方,助焊膏存储管(6)与助焊膏注射管(7)连通,助焊膏注射管(7)的注射口与输送链的输送轨迹对应; 所述锡球放置装置(4)包括植球模具(8)、驱动植球模具(8)水平和升降运动的驱动机构Ⅱ以及固定设置在植球模具(8)上的吸球真空管(9),所述锡球存储盘(2)设置在输送链的侧边,植球模具(8)位于输送链和锡球存储盘(2)的上方,吸球真空管(9)的顶端与抽真空装置连接,底端与锡球存储盘(2)和输送链的输送轨迹对应。
【技术特征摘要】
一种全自动植球机,包括工作台(1),其特征在于还包括设置在工作台(1)上的输送链、锡球存储盘(2)、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置(3)和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置(4);所述助焊膏滴加装置(3)包括点胶模具(5)、驱动点胶模具(5)水平和升降运动的驱动机构I以及固定设置在点胶模具(5)上的助焊膏存储管(6)和助焊膏注射管(7),所述点胶模具(5)位于输送链的上方,助焊膏存储管(6)与助焊膏注射管(7)连通,助焊膏注射管(7)的注射口与输送链的输送轨迹对应;所述锡球放置装置(4)包括植球模具(8)、驱动植球模具(8)水平和升降运动的驱动机构II以及固定设置在植球模具(8)上的吸球真空管(9),所述锡球存储盘(2)设置在输送链的侧边,植球模具(8)位于输送链和锡球存储盘(2)的上方,吸球真空管(9)的顶端与抽真空装置连接,底端与锡球存储盘(2)和输送链的输送轨迹对应。2. 根据权利要求l所述的全自动植球机,其特征在于还包括设置在工作台(1)上的 上下料机械手(IO),所述上下料机械手(10)由二轴位移机构(11)驱动可作水平和升降运 动,并与输送链的输送起止位置对应。3. 根据权利要求1或2所述的全自动植球机,其特征在于所述输送链包括平行设置 的滴胶输送链(12)和植球输送链(13),所述上下料机械手(10)的运行轨迹与滴胶输送链 (12)和植球输送链(13)的一端对应,所述点胶模具(5)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:林文良,
申请(专利权)人:重庆群崴电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:85[中国|重庆]
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