助焊剂喷射发生装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种助焊剂喷射发生装置，旨在提供一种结构简单、维修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂喷射装置。本发明专利技术包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。本发明专利技术是适用于大规模、流水线式的电路板焊锡工艺中，是现有的焊锡工艺设备中助焊剂喷射设备的换代产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属涉及一种用于制造电路板的设备，更确切的说是涉及 一种用于电路板焊锡过程中的设备。
技术介绍
在目前的电子行业中，在电路板的焊锡工艺中，为了增强焊锡的 质量和提高生产效率， 一般在焊锡前喷涂助焊剂，但是在现有情况多 采用人工涂抹或直接蘸泡式，这样做的缺点是，由于全部采用人工作 业，受操作人员的技能水平的影响很大，故作业的效率非常低，而且喷涂的效果不能得到有效的保证；同时，同行业也有采用一种机械增 大压力的方式促使助焊剂喷射，不但结构复杂、维修不便。而且喷射 的雾化把握不好，造成喷涂的效果不好，还容易堵塞喷嘴，从而使生 产的效率大打折扣。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、维 修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂喷射发生装置。 本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的 一种助焊剂喷射发生装置，包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应 桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体 管相连通。本专利技术还可以所述液体管的一端伸入所述的助焊剂供应桶的最 底部；所述进气管的气体压力为0.15 — 0.5MP;所述液体管的伸入助 焊剂供应桶一端的外部套有一直径较大软管，所述大软管的下端口高 于助焊剂供应桶的底面，所述大软管的上端口与大气相连通；所述助 焊剂喷射盒底部和所述液体管之间设置有回流软管；所述大软管的下 端口液面高度比液体管靠近喷嘴的一端的液面高度低于1.5-3厘米； 所述大软管的直径为1.0-1.4厘米，所述液体管的直径为0.4-0.8厘米， 所述进气管的气体最好是氧气。本专利技术与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在 以下几个方面1、 本专利技术采用的喷嘴是简易的三通接头，构造简单，连接方便，适用性好；2、 喷射的过程中雾化效果好，没有水珠，喷涂均匀，有利于提 高焊接质量。3、 助焊剂供应桶中的液面保持恒定，只需进气管的气体来控制 喷射的状态，稳定性高。4、 回流管能够自动回收助焊剂，以备再次使用，节约了成本。5、 气源采用最常见的氧气，不但有利于控制成本；而且在出现 气体泄漏事故时，也不会造成损害事故，安全性好。附图说明图l是本专利技术的结构示意图2是本专利技术喷嘴的结构示意图3是本专利技术的工作示意图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术实施例做进一步详述参见图l，本专利技术的助焊剂喷射发生装置，包括助焊剂供应桶 1、与助焊剂供应桶连通的液体管3、进气管7和助焊剂喷射盒5，所 述助焊剂喷射盒5的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴6，所 述喷嘴6与进气管7和所述液体管3相连通。为了更好的实现本专利技术的功能，本专利技术还包括所述液体管3的 一端伸入所述的助焊剂供应桶1的最底部；所述进气管7的气体压力 为0.15—0.5MP;所述液体管3的伸入助焊剂供应桶1 一端的外部套 有一直径较大软管2，所述大软管2的下端口高于助焊剂供应桶1的 底面，所述大软管2的上端口与大气相连通；所述助焊剂喷射盒5底 部和所述液体管3之间设置有回流软管9;所述大软管2的下端口液 面高度比液体管3靠近喷嘴6的一端的液面高度低于1.5-3厘米；所 述大软管2的直径为1.0-1.4厘米，所述液体管3的直径为0.4-0.8厘 米，所述进气管7的气体最好是氧气。本专利技术的装配过程为先在助焊剂供应桶1注入助焊剂、再将与 大液管2密封连接的塞子装在助焊剂供应桶1的上端口中(使供应桶1与大液管2密封连接)，大液管2的下端口略高于助焊剂供应桶1 内底面。之后再将液体管3穿过大液管2后，延伸到助焊剂供应桶1 的最底部，液体管3的另一端连接喷嘴6的左端口，喷嘴6的上端口 贯通的助焊剂喷射盒5的底部、喷嘴6的下端口连接进气管7，进气 管7的进气端还可以设置调节阀8，从而有效的控制气管的流量，以 满足助焊剂喷射需要的压力。为了实现助焊剂的回收，还可以在助焊 剂喷射盒5的下部设置回流管9，回流管9的另一端通过三通管10 和液体管3相连通。为了取得最佳的喷射效果，需要特别的设置即液体管3靠近喷 嘴6的一端的液面高度比大液管2的下端口液面高度高1.5-3厘米， 最佳为2厘米；同时大软管2的直径为1.0-1.4厘米，液体管3的直径 为0.4-0.8厘米，最佳的是大软管是液体管直径的2倍(如大软管2 的直径为1.2厘米，所述液体管3的直径为0.6厘米)；另外进气管7 的气体最好是氧气，其优点是，不但有利于控制成本，而且在出现气 体泄漏事故时，也不会造成损害事故，安全性好。参见图2、图3，本专利技术的工作过程是助焊剂供应桶1中的助 焊剂在大气压作用下，依据连通器原理，达到液体管3靠近喷嘴6的 一端的位置(与大液管2下底端同一水平面)，此时，载有电路板的 台车4到达预定位置会有一感应信号，受感应信号的作用，此时调气 阀8打开，进气管中压力大约为0.2mp-0.3mp的气体直接进入喷嘴， 此时在喷嘴6的中部位置形成真空状态，故液体管3的液体被吸引喷 嘴6中，形成雾状的液体，并通过喷嘴6的上端口，喷射到位于助焊剂喷射盒5上端口的电路板的焊接面上(如图2)。从而完成整个喷 射过程。当然，如果实际生产的需要，即电路板焊接面的大小，助焊 剂喷射量的大小发生变化时，可以采用调整进气管的气体的压力和调 气阀的大小及开启时间来方便地控制。另外，由于设置了回流管7， 能够自动回收多余的助焊剂，以备再次使用，节约了成本。综上，本专利技术构造简单，不借助任何外来的动力设备，只需准备 常见的气源，再配置上本专利技术，即可完成助焊剂的喷射工作。同时， 操作也非常简单，在原料用完时，只需轻易的把瓶塞打开添加助焊剂 即可，加完后把瓶塞封紧防止跑气并开启调气阀，即可以很快的进入 工作状态，从而即可以实现本专利技术的连续长时间的工作，从而提高整 个电路板焊锡工艺过程的生产效率。利用本专利技术的所述的技术方案，或本领域的技术人员在本专利技术的 技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述的技术效果， 均是落入本专利技术的保护范围。权利要求1、一种助焊剂喷射发生装置，包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，其特征在于，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。2、 如权利要求1所述的助焊剂喷射发生装置，其特征在于，所 述液体管的一端伸入所述的助焊剂供应桶的最底部。3、 如权利要求1所述的助焊剂喷射发生装置，其特征在于，所 述进气管的气体压力为0.15—0.5MP。4、 如权利要求2所述的助焊剂喷射发生装置，其特征在于，所 述液体管的伸入助焊剂供应桶一端的外部套有一直径较大软管，所述 大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面，所述大软管的上端口与大 气相连通。5、 如权利要求1或4所述的助焊剂喷射发生装置，其特征在于， 所述助焊剂喷射盒底部和所述液体管之间设置有回流软管。6、 如权利要求4所述的助焊剂喷射发生装置，其特征在于，所 述大软管的下端口液面高度比液体管靠近喷嘴的一端的液面高度低 于1.5-3厘米。7、 如权利要求4所述的助焊剂喷射发生装置，其特征在于，所 述大软管的直径为1.0-1.4厘米，所述液体管的直径为0.4-0.8厘米。8、 如权利要求4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂喷射发生装置，包括：助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，其特征在于，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔昭松，
申请(专利权)人：天津市松正电子有限公司，
类型：发明
国别省市：12[]