本发明公开了一种封装用圆球，用于芯片的POP堆叠封装，所述圆球包括铜芯球，所述铜芯球的外侧包裹有镀镍层，所述镀镍层的外侧包裹有焊接层，并通过所述焊接层与封装体焊接。通过铜芯球为圆球提供支撑力，增加圆球的强度，防止焊接时坍塌，并且能够保证...

本发明公开了一种增强型封装焊柱，包括柱芯，所述柱芯由锡合金加工而成，所述柱芯的外侧设置有包覆层，所述包覆层包括覆铜带以及加强焊料，所述覆铜带缠绕在所述柱芯的外侧，所述加强填料设置覆铜带间的缝隙和凹槽内，能够增加所述柱芯的强度，对所述柱芯...

本发明提供一种低阿尔法BGA锡球的制备方法，包括提供制备所述BGA锡球所需的多种低纯度的单质钎料；去除每一所述单质钎料中的杂质以对所述单质钎料进行提纯；将多种提纯后的所述单质钎料合金化后制备所述低阿尔法BGA锡球。本发明金属直收率高，阿...

本发明提供一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法，包括：选取已捋直的多根金属丝；将多根所述金属丝装入固化模具中使得多根所述金属丝并列；往所述固化模具中加入固化液，所述固化液固化后与所述金属丝形成坚硬柱状体；横向切割所述柱状体，得到若干厚...

纳米双金属超固溶结构焊膏及其制备方法，属于材料技术领域，本发明的纳米双金属超固溶结构焊膏按照质量比由纳米银金属间化合物颗粒60～65、纳米铜金属间化合物颗粒22～24，分散剂2.5～7.5、粘结剂2.5～7.5、稀释剂2.5～7.5和助...

本发明涉及一种纳米核壳结构的导电胶及其制备方法，纳米导电胶的重量百分比比例为0～80份铜、0～100份银，0～79份的锡、16～24份的松香粉，0～5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍，1～5份的添加剂；先采用直流氢电弧等离子体蒸发法制...

本发明属于一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏，具体适用于焊接后服役温度高于270℃以上的应用，包括锡合金、纳米金属、稀土合金和助焊膏，所述的锡合金粉末为锡银合金粉末、锡锑合金粉末和锡铜合金粉末的一种或者两种的混合物；纳米金属粉末为铜粉、...

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种焊锡丝焊柱的自动检测设备，包括控制系统、检测平台座以及固定在检测平台座上的检测装置、送料装置、旋转分度装置和分料装置，检测装置包括一检测镜头，所述送料装置包括立式震动电机、送料盘和送料气缸，所述旋...

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种锡球全自动筛选包装机，包括从左到右依次设置的射球系统、圆筛系统、网筛系统、分装系统和封盖系统，射球系统为锡球生产坩埚，圆筛系统包括倾斜式筛网和震动电机，网筛系统包括上筛网、下筛网，分装系统包括大球...

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及锡球生产坩埚的材料添加装置，所述生产坩埚包括坩埚内胆、保温器、加热器和静电产生器、静电振动发生器，所述保温器包裹在坩埚内胆外周，所述加热器置于坩埚内胆和保温器之间，所述坩埚内胆上设有上盖和下排口，所述...

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种螺旋柱锡丝的端面研磨设备，包括切断机构、锡丝夹持机构、磨削机构和送料机构，送料机构和磨削机构处于同一直线方位上，切断机构垂直于该直线方位设置，锡丝夹持机构处于送料机构和磨削机构的中间位置，送料机构...

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种铜带热浸镀锡装置，包括机架，机架上从左至右依次设有出铜部、清洗部、烘干部、镀锡部和由电机驱动的收铜部，所述清洗部包括酸洗槽和纯净水清洗槽，所述出铜部与酸洗槽之间设有导进架，在纯净水清洗槽于烘干部之...

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种陶瓷柱栅阵列的研磨设备，该设备包括控制系统、研磨底座、研磨夹具和夹具支座，所述研磨底座包括底座外壳、电机和研磨砂轮，所述夹具支座包括提升气缸、旋转气缸、固定提升气缸的气缸座，述研磨夹具包括支撑腔体...

本发明公开了一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机，属于半导体器件封装技术领域，其包括振动台，所述振动台的前端面上设置有触控屏操作界面和参数设置面板，振动台的上表面设置有XY工作台，所述XY工作台的上表面上设有蜂窝模具，所述植柱机通过振动台的振动将...

本发明公开了一种锡球滤干机，包括支架，所述支架上设有带桶盖的滤干桶，所述滤干桶内卡置有过滤网，所述过滤网上放置有过滤袋，所述滤干桶底部设有排水管，且排水管上设有阀门，所述滤干桶侧壁固连有通风管，所述通风管的另一端固连有真空泵，所述通风管...

本发明公开了一种电子组装用增强型焊柱，包括焊柱本体，所述焊柱本体为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带，所述覆铜带表面设有阻焊剂，所述覆铜带为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带间填充有合金填充物，该合金填充物为铅锡合金材料。通过在铅锡合金柱表...

本发明公开了一种焊锡柱裁切机，包括底座，所述底座上依次设有装载装置、传送装置、矫正装置和裁切装置和接料斗；本发明的一种焊锡柱裁切机，首先将焊锡柱从卡圈处输送至矫正装置，通过矫正装置将焊锡柱变的平直，然后将平直的焊锡柱通过裁切装置，裁切出...

本发明公开了一种BGA锡球自动筛选机，包括放料结构、筛选结构、倒料结构和控制器，其中：放料结构用于盛放待筛选原料，并通过控制器预设放料时间，以此精确控制放料量并将原料传输到筛选结构；筛选结构以振动电机为激振源，通过控制器的指令将电能转化...

本发明公开了铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，包括下列步骤：第一步：选择直径统一的纯铜线；第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；第三部：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；所述第一步的纯铜线选用线径为0.05-1毫米的纯铜线；所...

本实用新型公开了一种锡球清洗机，包括矩形的支架和设于支架内的电机，支架两侧均设有支撑板，支撑板上卡置有第一轴承，支架顶面固定有轴承座，两个支撑板之间设有转轴，转轴与电机之间设有动力传动装置，该转轴的两端分别设于上个支撑板的第一轴承内，且...