波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法技术

一种波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法，该喷嘴包含一喷口、一前挡片，及一后挡片。该喷口可将液态的焊锡向上涌出形成一波峰。该后挡片包括一相对于一电路板的边缘呈不平行的焊锡挡边，该波峰可在该焊锡挡边上形成一与该电路板的边缘呈不平行的脱锡终止边。借此，当该电路板通过该波峰吃锡时，由于该电路板上的零件接脚排列通常是平行或垂直该电路板边缘，而该脱锡终止边是与该电路板边缘呈不平行状态，因此相邻的两接脚之间是一前一后分别脱离出该波峰的范围，使得焊锡不容易形成短路相连，就能达到降低锡桥现象的功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种应用于电子零件焊接工作的波峰焊设备及技术，特别是涉及一种。
技术介绍
如图1、2、3所示，为一般电路板100在进行波峰焊作业的运作示意，通常该电路板100上包含许多集成电路101、连接插槽102等各种的电子元件，其中所述集成电路101为主要运算的元件，例如采用球脚格状阵列(Ball Grid Array，BGA)的封装元件，需要布线的复杂度较高，因此通常是配置在该电路板100的中间部位，以获得较宽广的布线空间，而所述连接插槽102通常是作为信号输入或输出的介面，其布线较简单也常常需要与周边的装置相连，因此配置时通常是靠近该电路板100的边缘。所述集成电路101、连接插槽102、电阻、电容、二极管等常见的电子零件在焊接时，通常是采用一波峰焊设备200来完成接点焊接，该波峰焊设备200包含一喷嘴201、一对平行横越于该喷嘴201上方的输送带202，及多数设置于该对输送带202之间的承载板203，各该承载板203上可放置一电路板100，该喷嘴201可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰204，当所述电路板100依序通过该波峰204时，各该电路板100的底面会与该波峰204本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊锡槽喷嘴，适用于装设在一锡槽上，并可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，该波峰可与一沿一行进方向移动的电路板底面接触，该喷嘴包含一沿一相对于该行进方向的横方向设置于该锡槽中的前挡片、一设置于该锡槽中并间隔于该前挡片的后挡片，及一设于该前、后挡片之间的喷口，其特征在于：该后挡片具有一不平行于该横方向延伸的焊锡挡边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜瑞沼，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]