波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法技术

一种波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法，该喷嘴包含一喷口、一前挡片，及一后挡片。该喷口可将液态的焊锡向上涌出形成一波峰。该后挡片包括一相对于一电路板的边缘呈不平行的焊锡挡边，该波峰可在该焊锡挡边上形成一与该电路板的边缘呈不平行的脱锡终止边。借此，当该电路板通过该波峰吃锡时，由于该电路板上的零件接脚排列通常是平行或垂直该电路板边缘，而该脱锡终止边是与该电路板边缘呈不平行状态，因此相邻的两接脚之间是一前一后分别脱离出该波峰的范围，使得焊锡不容易形成短路相连，就能达到降低锡桥现象的功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种应用于电子零件焊接工作的波峰焊设备及技术，特别是涉及一种。
技术介绍
如图1、2、3所示，为一般电路板100在进行波峰焊作业的运作示意，通常该电路板100上包含许多集成电路101、连接插槽102等各种的电子元件，其中所述集成电路101为主要运算的元件，例如采用球脚格状阵列(Ball Grid Array，BGA)的封装元件，需要布线的复杂度较高，因此通常是配置在该电路板100的中间部位，以获得较宽广的布线空间，而所述连接插槽102通常是作为信号输入或输出的介面，其布线较简单也常常需要与周边的装置相连，因此配置时通常是靠近该电路板100的边缘。所述集成电路101、连接插槽102、电阻、电容、二极管等常见的电子零件在焊接时，通常是采用一波峰焊设备200来完成接点焊接，该波峰焊设备200包含一喷嘴201、一对平行横越于该喷嘴201上方的输送带202，及多数设置于该对输送带202之间的承载板203，各该承载板203上可放置一电路板100，该喷嘴201可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰204，当所述电路板100依序通过该波峰204时，各该电路板100的底面会与该波峰204接触吃锡，就可以借由液态的焊锡填注入接点孔洞，待通过后使焊锡冷却凝固就完成焊接作业。然而，当各该连接插槽102(如PCIE插槽、VGA介面)的多数接脚103呈现密间距(pitch 2.5mm以下)时，在通过该波峰204之后，常常会发现所述接脚103之间有焊锡架桥连接的短路情形，也就是指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合的现象，业界通称为“锡桥”现象104，需要借由人工使用烙铁来断开锡桥以排除短路的二次加工，此为严重影响生产品质与生产效率的问题所在，另外，在该电路板100通过该液态焊锡波峰204的时间方面，正常工作温度下，所述集成电路101的受热吃锡时间不宜太长(约3～4秒)，而所述连接插槽102则需要有较长的受热吃锡时间(约5～7秒)才能获得吃锡饱满的焊接效果，但一般通过该波峰204的时间长度却都一样，无法针对需要不同受热吃锡时间的零件分别进行波峰焊，以致于在受热吃锡时间方面也有必要改善，才能减少零件焊接因为受热吃锡时间太短的关系而有焊接不良或太长导致损坏的情形。
技术实现思路
本专利技术的目的是在于提供一种能有效降低接脚之间的架桥短路现象，并能使不同零件的受热吃锡时间得到调整改善的。本专利技术的一种波峰焊锡槽喷嘴，适用于装设在一锡槽上，并可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，该波峰可与一沿一行进方向移动的电路板底面接触，该喷嘴包含一沿一相对于该行进方向的横方向设置于该锡槽中的前挡片、一设置于该锡槽中并间隔于该前挡片的后挡片，及一设于该前、后挡片之间的喷口，其特征在于该后挡片具有一不平行于该横方向延伸的焊锡挡边。而本专利技术波峰焊接方法是应用于一电路板上若干电子零件接脚的焊接，所述接脚是穿设过该电路板底面并沿一横方向排列，其特征在于该方法包含以下步骤(a)提供一容设有液态焊锡的锡槽，该锡槽内设有一可将液态焊锡向上涌出一波峰的喷嘴，该波峰具有一不平行该横方向的脱锡终止边。(b)使该电路板底面沿一垂直于该横方向的一行进方向接触到该波峰并最后脱离出该脱锡终止边。本专利技术的功效在于当该电路板通过该波峰时，由于该电路板上的零件接脚排列通常是平行或垂直该电路板边缘，而沿着该焊锡挡边向上涌出的波峰是与该电路板边缘呈不平行状态，因此该电路板上的零件接脚不是以一整排、一整列平行地脱离出该波峰，而是以相互成夹角的方式脱离，所以在一整排接脚中，相邻的两接脚之间是一前一后分别脱离出该波峰的范围，加上交错的接脚之间有较大的间距，焊锡不容易形成架桥短路相连，就能达到大幅降低锡桥现象的发生，另外，借由使该波峰的形状改变，可以让通过该波峰的受热吃锡时间自然产生不同的时间长度，就能同时满足需要不同受热吃锡时间的零件焊接作业。附图说明图1是一侧视的示意图，说明以往一波峰焊设备与一电路板运作的情形；图2是一俯视的示意图，说明上述该电路板还未与一波峰接触的状态；图3是一示意图，说明上述该电路板中，一连接插槽的接脚将要脱离该波峰的状态；图4是一立体图，说明本专利技术波峰焊锡槽喷嘴的较佳实施例图5是一示意图，说明上述该较佳实施例中，一零件的接脚接触一波峰的状态；图6是一示意图，说明上述该较佳实施例中，该零件的接脚将要脱离该波峰的状态；图7是一示意图，说明上述该较佳实施例中，一调整片使该波峰斜率较陡的情形；及图8是一示意图，说明上述该较佳实施例中，该调整片使该波峰斜率较平缓的情形。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。如图4、5、7所示，本专利技术波峰焊锡槽喷嘴300适用于装设在一锡槽301上，并可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰30，该波峰30上方设有一对沿一行进方向X平行横越于该液态焊锡波峰30的输送带302，及一设置于该对输送带302之间的承载板303，各该承载板303上可放置一电路板40，该波峰30可与沿该行进方向X移动的电路板40底面接触，借此焊接该电路板40上各零件41的功能，该喷嘴300包含一喷口50、一前挡片60、一后挡片70、一调整片80，及一调整螺栓81。该喷口50可将液态的焊锡向上涌出。该前挡片60是沿一相对于该行进方向X的横方向Y延伸，并设置于该喷口50的前缘。该后挡片70是沿该横方向Y延伸，并设置于该喷口50的后缘，该后挡片70包括一相对于该电路板40的边缘呈不平行的焊锡挡边71，该波峰30是形成于该前、后挡片60、70之间，并可在该焊锡挡边71上形成一与该电路板40的边缘呈不平行的脱锡终止边31，该电路板40是依序通过该前、后挡片60、70的上方以进行焊接。该焊锡挡边71具有二分别由两端向中心延伸且相交形成一第一夹角θ1的波形段711，当该波峰30涌出形成时，该脱锡终止边31也就会是沿着所述波形段711的延伸形成对应形状，并形成相同的第一夹角θ1，在本较佳实施例中，该第一夹角θ1是一呈现150度的钝角。该调整片80是自该后挡片70下方延伸至该喷口50处，该调整螺栓81是穿设于该调整片80顶面，使用者可以借由该调整螺栓81的螺进、螺退相对于该喷口50作该调整片80的高度调整，进而改变该波峰30涌出的深度及宽度。如图5、6所示，当该电路板40通过该波峰30时，由于该电路板40的一底面42(如图7所示)上各零件41接脚411的排列通常是平行或垂直该电路板40边缘，而该脱锡终止边31是与该电路板40边缘呈不平行状态，在本较佳实施例中，该脱锡终止边31是向内对称斜伸呈150度角(如图5所示)，因此各零件41的接脚411不是以一整排、一整列平行地脱离出该脱锡终止边31，而是以相互成夹角的方式脱离，在本较佳实施例中，是以一呈现15度的第二夹角θ2脱离(如图6所示)，所以在一整排接脚411中，相邻的两接脚411之间是一前一后分别脱离出该波峰30的范围，加上呈斜对角、交错的接脚411之间会有较大的间距，焊锡不会在较大的间距下形成架桥短路相连，就能大幅降低「锡桥」现象。另外，借由使该脱锡终止边31的形状改变，就可以让通过该波峰30的时间上产生长短不一的行程，例如在中间呈150度夹角的位置处，该电路板40沿着该行进方向X的距离较短(近)，而远离中间夹角的两侧，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊锡槽喷嘴，适用于装设在一锡槽上，并可将液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，该波峰可与一沿一行进方向移动的电路板底面接触，该喷嘴包含一沿一相对于该行进方向的横方向设置于该锡槽中的前挡片、一设置于该锡槽中并间隔于该前挡片的后挡片，及一设于该前、后挡片之间的喷口，其特征在于：该后挡片具有一不平行于该横方向延伸的焊锡挡边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜瑞沼，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]