【技术实现步骤摘要】
本技术属于精密元件焊接
，尤其涉及一种锡珠切入式植球装置。
技术介绍
现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，对于某些空间狭窄，热效应要求低，无法进炉的精密元件焊接，对这类产品进行植球焊接成了现在很多高科技精密产品量产化的瓶颈，现代BGA植球加工技术中很多企业已经开始使用激光加工技术用来解决这类问题，传统的植球技术如网板球栅阵列在这类产品上是不适合的，因此单个锡珠植球技术，成了这类产品量产化的迫切需求。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种锡珠切入式植球装置，至少可克服现有技术的部分缺陷。本技术实施例涉及的一种锡珠切入式植球装置，包括:锡球容器1、切片执行机构2和基板3 ;所述切片执行机构2包括位于所述锡球容器1的下端的切片板21，所述切片板21上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔22 ;所述锡球容器1的下端为通口，锡球设置在所述切片板21上所述锡球容器1的内部；所述基板3平行设置于所述切片板21的下端，所述基板3与所述切片板21的面积大于所述锡球容器1的下端通口的面积，所述基板3上所述锡球容器1的外侧设置有上下贯通的基板孔。作为实施例一涉...
【技术保护点】
一种锡珠切入式植球装置，其特征在于，所述锡珠切入式植球装置包括：锡球容器(1)、切片执行机构(2)和基板(3)；所述切片执行机构(2)包括位于所述锡球容器(1)的下端的切片板(21)，所述切片板(21)上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔(22)；所述锡球容器(1)的下端为通口，锡球设置在所述切片板(21)上所述锡球容器(1)的内部；所述基板(3)平行设置于所述切片板(21)的下端，所述基板(3)与所述切片板(21)的面积大于所述锡球容器(1)的下端通口的面积，所述基板(3)上所述锡球容器(1)的外侧设置有上下贯通的基板孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖锐，方昕毅，
申请(专利权)人：武汉锐泽科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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