本实用新型专利技术适用于精密元件焊接技术领域，提供了一种锡珠切入式植球装置，包括：锡球容器1、切片执行机构2和基板3；所述切片执行机构2包括位于所述锡球容器1的下端的切片板21，所述切片板21上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔22；所述锡球容器1的下端为通口，锡球设置在所述切片板21上所述锡球容器1的内部；所述基板3平行设置于所述切片板21的下端，所述基板3与所述切片板21的面积大于所述锡球容器1的下端通口的面积，所述基板3上所述锡球容器1的外侧设置有上下贯通的基板孔。可以精确的分下每颗锡球，还可以进一步通过控制切片板的运动速度控制锡球的下落频率，有效的保证了锡球卡壳和植球效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于精密元件焊接
，尤其涉及一种锡珠切入式植球装置。
技术介绍
现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，对于某些空间狭窄，热效应要求低，无法进炉的精密元件焊接，对这类产品进行植球焊接成了现在很多高科技精密产品量产化的瓶颈，现代BGA植球加工技术中很多企业已经开始使用激光加工技术用来解决这类问题，传统的植球技术如网板球栅阵列在这类产品上是不适合的，因此单个锡珠植球技术，成了这类产品量产化的迫切需求。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种锡珠切入式植球装置，至少可克服现有技术的部分缺陷。本技术实施例涉及的一种锡珠切入式植球装置，包括:锡球容器1、切片执行机构2和基板3 ;所述切片执行机构2包括位于所述锡球容器1的下端的切片板21，所述切片板21上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔22 ;所述锡球容器1的下端为通口，锡球设置在所述切片板21上所述锡球容器1的内部；所述基板3平行设置于所述切片板21的下端，所述基板3与所述切片板21的面积大于所述锡球容器1的下端通口的面积，所述基板3上所述锡球容器1的外侧设置有上下贯通的基板孔。作为实施例一涉及的一种锡珠切入式植球装置，所述基板3上所述锡球容器1的外侧两端对称设置有一对所述基板孔，所述基板孔的大小与所述分球孔22相匹配。所述切片执行机构2还包括与所述切片板21连接的电机23，所述电机23控制切片板21在两个基板孔的位置之间来回运动。所述各个分球孔22在两个所述基板孔的位置之间方向等间距设置。 所述锡珠切入式植球装置还包括第一离子风道4和第二离子风道5 ;所述第一离子风道4和第二离子风道5的出风口分别位于两个所述基板孔的正上方，出风方向向下，进风口与外部连接。本技术实施例提供的一种锡珠切入式植球装置的有益效果包括:本技术实施例提供的一种锡珠切入式植球装置，可以精确的分下每颗锡球，还可以进一步通过控制切片板的运动速度控制锡球的下落频率，有效的保证了锡球卡壳和植球效率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种锡珠切入式植球装置的结构示意图；其中，1表不锡球容器，2表不切片执行机构，21表不切片板，22表不分球孔，23表示电机，3表示基板，31表示基板孔A，32表示基板孔B，4表示第一离子风道，5表示第二离子风道。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。如图1所示为本技术提供的一种锡珠切入式植球装置的结构示意图，所述锡珠切入式植球装置包括:锡球容器1、切片执行机构2和基板3。切片执行机构2包括位于锡球容器1的下端的切片板21，切片板21上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔22。锡球容器1的下端为通口，锡球设置在切片板21上锡球容器1的内部。基板3平行设置于切片板21的下端，该基板3与切片板21的面积大于锡球容器1的下端通口的面积，基板3上锡球容器1的外侧设置有上下贯通的基板孔。进一步的，基板3上锡球容器1的外侧两端对称设置有一对基板孔，基板孔的大小与分球孔22相匹配。切片执行机构2还包括与切片板21连接的电机23，该电机23控制切片板21在两个基板孔的位置之间来回运动。各个分球孔22在两个基板孔的位置之间方向等间距设置。本技术实施例提供的一种锡珠切入式植球装置还包括第一离子风道4和第二离子风道5，该第一离子风道4和第二离子风道5的出风口分别位于两个基板孔的正上方，出风方向向下，进风口与外部连接。实施例一本技术提供实施例一为本技术提供的一种锡珠切入式植球装置的使用实施例，本技术提供的一种锡球切入式植球装置具体使用过程中，基板3上锡球容器1的外侧两端对称设置有一对基板孔A31和基板孔B32，切片板21在电机23的控制下载基板孔A31和基板孔B32的位置之间来回运动。切片板21上有多个分球孔22，锡球容器1内的锡球直接落入位于锡球容器1内侧的下端的分球孔22中，包含锡球的分球孔22随切片板21运动。在从基板孔A31的位置向基板孔B32的位置运动过程中，任一分球孔22与基板孔B32的位置同轴时，通过基板孔B32上方的第二离子风道5吹出的离子风的气压压力，使分球孔22中的锡球从基板孔B32掉下。在从基板孔B32的位置向基板孔A31的位置运动过程中，任一分球孔22与基板孔A31的位置同轴时，通过基板孔A31上方的第一离子风道4吹出的离子风的气压压力，使分球孔22中的锡球从基板孔A31掉下。通过这种原理精确的分下每颗锡球，还可以进一步通过控制切片板21的运动速度控制锡球的下落频率，有效的保证了锡球卡壳和植球效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种锡珠切入式植球装置，其特征在于，所述锡珠切入式植球装置包括:锡球容器(1)、切片执行机构(2)和基板(3); 所述切片执行机构(2)包括位于所述锡球容器(1)的下端的切片板(21)，所述切片板(21)上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔(22); 所述锡球容器(1)的下端为通口，锡球设置在所述切片板(21)上所述锡球容器(1)的内部； 所述基板(3)平行设置于所述切片板(21)的下端，所述基板(3)与所述切片板(21)的面积大于所述锡球容器(1)的下端通口的面积，所述基板(3)上所述锡球容器(1)的外侧设置有上下贯通的基板孔。2.如权利要求1所述的锡珠切入式植球装置，其特征在于，所述基板(3)上所述锡球容器(1)的外侧两端对称设置有一对所述基板孔，所述基板孔的大小与所述分球孔(22)相匹配。3.如权利要求2所述的锡珠切入式植球装置，其特征在于，所述切片执行机构(2)还包括与所述切片板(21)连接的电机(23)，所述电机(23)控制切片板(21)在两个基板孔的位置之间来回运动。4.如权利要求2所述的锡珠切入式植球装置，其特征在于，所述各个分球孔(22)在两个所述基板孔的位置之间方向等间距设置。5.如权利要求2所述的锡珠切入式植球装置，其特征在于，所述锡珠切入式植球装置还包括第一离子风道(4)和第二离子风道(5); 所述第一离子风道(4)和第二离子风道(5)的出风口分别位于两个所述基板孔的正上方，出风方向向下，进风口与外部连接。【专利摘要】本技术适用于精密元件焊接
，提供了一种锡珠切入式植球装置，包括：锡球容器1、切片执行机构2和基板3；所述切片执行机构2包括位于所述锡球容器1的下端的切片板21，所述切片板21上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔22；所述锡球容器1的下端为通口，锡球设置在所述切片板21上所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种锡珠切入式植球装置，其特征在于，所述锡珠切入式植球装置包括：锡球容器(1)、切片执行机构(2)和基板(3)；所述切片执行机构(2)包括位于所述锡球容器(1)的下端的切片板(21)，所述切片板(21)上设置有至少两个的上下方向贯通的分球孔(22)；所述锡球容器(1)的下端为通口，锡球设置在所述切片板(21)上所述锡球容器(1)的内部；所述基板(3)平行设置于所述切片板(21)的下端，所述基板(3)与所述切片板(21)的面积大于所述锡球容器(1)的下端通口的面积，所述基板(3)上所述锡球容器(1)的外侧设置有上下贯通的基板孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖锐，方昕毅，
申请(专利权)人：武汉锐泽科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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